[實(shí)用新型]一種防水防塵降噪的藍(lán)牙鍵盤

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920079019.8
• 申請(qǐng)日: 2019-01-17
• 公開（公告）號(hào): CN209543288U
• 公開（公告）日: 2019-10-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃繼飛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市恒怡多精彩科技有限公司
• 主分類號(hào): G06F3/02
• 分類號(hào): G06F3/02;G06F3/023
• 代理公司: 深圳市碩法知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44321
• 代理人: 李姝

本實(shí)用新型公開了一種防水防塵降噪的藍(lán)牙鍵盤，包括鍵盤主體，所述鍵盤主體包括上蓋、鍵帽模組、PCBA主板和PC片，該種實(shí)用新型設(shè)計(jì)合理，功能實(shí)用，由于該藍(lán)牙鍵盤制造工藝上與皮套行業(yè)相結(jié)合，使用第一PU層和第二PU層將鍵盤主體包覆起來，皮料裙邊再以熱壓的方式將第一PU層和第二PU層粘和起來，從而達(dá)到PU皮料的防塵、防水、隔音的特點(diǎn)，由于該藍(lán)牙鍵盤采用輕觸開關(guān)焊接到PCBA主板上傳遞電信號(hào)，響應(yīng)速度與機(jī)械鍵盤差不多，響應(yīng)速度＜10ms，而普通的rubber done+導(dǎo)電膜結(jié)構(gòu)輸入信號(hào)的響應(yīng)速度需要15?20ms，有效提高了信號(hào)傳輸速度，該實(shí)用新型結(jié)構(gòu)多樣，功能性強(qiáng)，適合廣泛推廣。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種防水防塵降噪的藍(lán)牙鍵盤。

背景技術(shù)

藍(lán)牙鍵盤是指通過藍(lán)牙協(xié)議進(jìn)行無線傳輸，在有效的范圍內(nèi)進(jìn)行藍(lán)牙通訊的鍵盤，藍(lán)牙鍵盤推出藍(lán)牙鍵盤完整方案，有三芯片和兩芯片兩種解決方案。不僅可以用在PC上，而且可以用在PDA和蜂窩電話上，現(xiàn)在應(yīng)用的方案主要有兩種，一種是博通3.0，還有一種是絡(luò)達(dá)3.0.這兩種方案都比較成熟，但是目前使用的藍(lán)牙鍵盤在使用時(shí)存在著一些弊端，例如：現(xiàn)有的藍(lán)牙鍵盤在使用時(shí)，不具有防水防塵的功能，容易對(duì)藍(lán)牙鍵盤造成污染和損壞，且藍(lán)牙鍵盤使用時(shí)會(huì)產(chǎn)生噪音，具有一定的局限性，而且現(xiàn)有的藍(lán)牙鍵盤信號(hào)傳輸速度慢。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種防水防塵降噪的藍(lán)牙鍵盤，可以有效解決背景技術(shù)中的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案為：

一種防水防塵降噪的藍(lán)牙鍵盤，包括鍵盤主體，所述鍵盤主體包括上蓋、鍵帽模組、PCBA主板和PC片，所述上蓋的頂部一側(cè)嵌接有鍵帽模組，所述鍵帽模組的頂部設(shè)置有第一PU層，所述上蓋的頂部另一側(cè)中部設(shè)置有觸摸控制區(qū)，所述觸摸控制區(qū)的內(nèi)部設(shè)置有聚脂薄膜、補(bǔ)平板、壓力感應(yīng)器、觸摸板、背膠和FFC排線，所述聚脂薄膜、補(bǔ)平板、壓力感應(yīng)器、觸摸板、背膠和FFC排線依次從上而下堆疊連接，所述上蓋的底部通過背膠與PCBA主板粘連，所述PCBA主板的頂部設(shè)置有輕觸開關(guān)，所述PCBA主板的底部固定連接有PC片，所述PC片的底部固定連接有第二PU層，所述上蓋的頂部另一側(cè)一端開有嵌接槽，所述嵌接槽的頂部鉸接有防水塞，所述嵌接槽的內(nèi)部通過定位磁鐵固定連接有藍(lán)牙開關(guān)和充電插頭。

進(jìn)一步地，所述壓力感應(yīng)器的頂部固定連接有振動(dòng)馬達(dá)，所述壓力感應(yīng)器的型號(hào)為KYOWA，所述振動(dòng)馬達(dá)的型號(hào)為JZ6020220VSL。

進(jìn)一步地，所述上蓋的內(nèi)部固定連接有鋰電池，所述上蓋的材質(zhì)為鋁合金，所述上蓋的內(nèi)部為中空結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，所述第一PU層與第二PU層材質(zhì)、結(jié)構(gòu)和大小均相同，所述第一PU層與第二PU層包裹于鍵盤主體的外表面。

進(jìn)一步地，所述輕觸開關(guān)焊接于PCBA主板的頂部，所述輕觸開關(guān)設(shè)置有若干個(gè)，所述輕觸開關(guān)與PCBA主板電性連接。

進(jìn)一步地，所述充電插頭為POGO PIN充電結(jié)構(gòu)，所述充電插頭設(shè)置于防水塞的下方，所述充電插頭通過定位磁鐵進(jìn)行自動(dòng)對(duì)位充電。

進(jìn)一步地，所述防水塞的材質(zhì)為硅膠，所述防水塞為方形結(jié)構(gòu)，所述防水塞的一端與嵌接槽的一端鉸接，所述防水塞相對(duì)于嵌接槽為可拆卸結(jié)構(gòu)。