[實用新型]用于UV印刷固化的LED燈總成裝置有效
| 申請號: | 201920071636.3 | 申請日: | 2019-01-16 |
| 公開(公告)號: | CN209649763U | 公開(公告)日: | 2019-11-19 |
| 發明(設計)人: | 李源 | 申請(專利權)人: | 青島萊伊迪光電科技有限公司 |
| 主分類號: | B41F23/04 | 分類號: | B41F23/04 |
| 代理公司: | 37228 山東重諾律師事務所 | 代理人: | 賈巍超<國際申請>=<國際公布>=<進入 |
| 地址: | 266000 山東省*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 安裝口 外殼體 本實用新型 箱體內腔 散熱器 半導體制冷片 外殼體上端 進風口處 總成裝置 出風口 端口處 進風口 內箱體 下端口 上端 風機 固化 | ||
本實用新型涉及用于UV印刷固化的LED燈總成裝置,其包括外殼體、設置在外殼體下端的下端口、設置在外殼體上端的進風口、設置在進風口處的風機、設置在下端口處且位于外殼體中的內箱體、設置在內箱體下端的下安裝口、安裝在下安裝口處的LED燈、設置在內箱體上端的上安裝口、安裝在上安裝口上的散熱器、設置在內箱體中的箱體內腔、設置在箱體內腔中的半導體制冷片、以及設置在外殼體下端的出風口;本實用新型設計合理、結構緊湊且使用方便。
技術領域
本實用新型涉及用于UV印刷固化的LED燈總成裝置。
背景技術
目前LED燈珠功率可達每粒3W,其中有50%左右的能量在PN結處發熱,而PN結的溫度要求不能超過125度;PN結與金屬基板直接連接,基板溫度要求不超過80度,才能達到燈粒溫度要求。高能量LED燈基板的冷卻問題,一直困擾高能量LED燈行業的發展,基板溫度要求小于80度普通風冷、水冷方式接近或超出80度,對燈粒壽命影響較大;一般冷卻方式,較難順利把基板的熱量帶走,溫度積聚過高,光衰快,燈粒壽命大大縮短。
實用新型內容
本實用新型所要解決的技術問題總的來說是提供一種用于UV印刷固化的LED燈總成裝置;詳細解決的技術問題以及取得有益效果在后述內容以及結合具體實施方式中內容具體描述。
為解決上述問題,本實用新型所采取的技術方案是:
一種用于UV印刷固化的LED燈總成裝置,包括外殼體、設置在外殼體下端的下端口、設置在外殼體上端的進風口、設置在進風口處的風機、設置在下端口處且位于外殼體中的內箱體、設置在內箱體下端的下安裝口、安裝在下安裝口處的LED燈、設置在內箱體上端的上安裝口、安裝在上安裝口上的散熱器、設置在內箱體中的箱體內腔、設置在箱體內腔中的半導體制冷片、以及設置在外殼體下端的出風口;
半導體制冷片下端的吸熱側面與LED燈上表面接觸設置;
半導體制冷片上端的散熱側面與散熱器下表面接觸設置。
作為上述技術方案的進一步改進:
散熱器與LED燈通過連接螺栓連接。
風機為軸流風機、離心風機或幕風機。
在散熱器上端的散熱片上設置有縱向通道,在散熱片上還設置有橫向開口。
連接螺栓和/或內箱體采用隔熱板材。
出風口為進口小出口大的錐形出風嘴。
散熱側面上部或吸熱側面上部露出于上安裝口上方。
出風口設置在內箱體外側。本實用新型的有益效果半導體制冷的優勢壽命長,使用方便,安全穩定等優勢,不限于此描述,為了更好的便于理解,在具體實施方式部分進行了更加詳細的描述。
附圖說明
圖1是本實用新型側向剖開的結構示意圖。
圖2是本實用新型爆炸的結構示意圖。
其中:1、外殼體;2、內箱體;3、進風口;4、LED燈;5、半導體制冷片;6、連接螺栓;7、散熱器;8、風機;9、出風口;10、箱體內腔;11、下安裝口;12、上安裝口;13、吸熱側面;14、散熱側面;15、縱向通道;16、橫向開口;17、下端口;18、錐形出風嘴。
具體實施方式
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