[實用新型]電子設(shè)備及其FPGA開發(fā)板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920067958.0 | 申請日: | 2019-01-15 |
| 公開(公告)號: | CN209216090U | 公開(公告)日: | 2019-08-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張燦鋒 | 申請(專利權(quán))人: | 山東高云半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 主分類號: | G06F15/78 | 分類號: | G06F15/78 |
| 代理公司: | 深圳眾鼎專利商標(biāo)代理事務(wù)所(普通合伙) 44325 | 代理人: | 黃章輝 |
| 地址: | 250000 山東省濟(jì)南市高新區(qū)舜華路1號齊*** | 國省代碼: | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電子設(shè)備 輸入輸出接口模塊 電源管理接口 電子電路設(shè)計 下載接口模塊 本實用新型 電源模塊 功能評估 接口模塊 開發(fā)平臺 時鐘模塊 應(yīng)用場景 用戶提供 零功耗 外擴(kuò) 芯片 評估 開發(fā) | ||
1.一種FPGA開發(fā)板,其特征在于,所述FPGA開發(fā)板包括:
FPGA芯片,所述FPGA芯片內(nèi)嵌有I3C硬核與電源管理模塊;
電源模塊,與所述FPGA芯片連接,用于向所述FPGA芯片提供工作電壓;
I3C接口模塊,與所述FPGA芯片連接,用于向所述FPGA芯片中的I3C硬核提供通信接口,以便于用戶通過所述I3C接口模塊對所述FPGA芯片進(jìn)行I3C高速串行通信評估;
電源管理接口模塊,與所述FPGA芯片連接,用于向所述FPGA芯片中的電源管理模塊提供電源管理接口,以便于主設(shè)備在所述FPGA芯片中的電源管理模塊的作用下,通過所述電源管理接口模塊控制從設(shè)備進(jìn)行電源管理;
外擴(kuò)輸入輸出接口模塊,與所述FPGA芯片連接,用于對所述FPGA芯片進(jìn)行接口擴(kuò)展;
時鐘模塊,與所述FPGA芯片模塊連接,用于向所述FPGA芯片提供工作時鐘;
下載接口模塊,與所述FPGA芯片連接,用于從外部向所述FPGA芯片下載比特流文件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的FPGA開發(fā)板,其特征在于,所述FPGA開發(fā)板還包括:
電流檢測接口模塊,與所述FPGA芯片連接,用于對測量所述FPGA芯片的工作電流提供測量接口。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的FPGA開發(fā)板,其特征在于,所述外擴(kuò)輸入輸出接口模塊包括:
外擴(kuò)輸入輸出接口單元,與所述FPGA芯片連接,用于向所述FPGA芯片提供擴(kuò)展接口;
低壓差分信號接口單元,與所述FPGA芯片連接,用于提供用戶對所述FPGA芯片進(jìn)行差分信號傳輸評估時的差分信號接口。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的FPGA開發(fā)板,其特征在于,所述外擴(kuò)輸入輸出接口單元為預(yù)設(shè)間距的十四引腳雙排插針。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的FPGA開發(fā)板,其特征在于,所述低壓差分信號接口單元為預(yù)設(shè)間距的二十引腳雙排插針。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的FPGA開發(fā)板,其特征在于,所述下載接口模塊為預(yù)設(shè)間距的十引腳雙排插針。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一項所述的FPGA開發(fā)板,其特征在于,所述FPGA開發(fā)板還包括:
調(diào)試模塊,與所述FPGA芯片連接,用于控制FPGA芯片調(diào)試時的模式切換和調(diào)試結(jié)果顯示。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一項所述的FPGA開發(fā)板,其特征在于,所述電源模塊包括:
第一電源單元,與所述FPGA芯片連接,用于向所述FPGA芯片提供第一工作電壓;
第二電源單元,與所述FPGA芯片連接,用于向所述FPGA芯片提供第二工作電壓。
9.根據(jù)權(quán)利要求8至所述的FPGA開發(fā)板,其特征在于,所述第一電源單元和所述第二電源單元采用型號為TPS7A7001的電源芯片實現(xiàn)。
10.一種電子設(shè)備,其特征在于,所述電子設(shè)備包括如權(quán)利要求1至9任一項所述的FPGA開發(fā)板。
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