[實用新型]一種低等效串聯電阻電容器有效
| 申請號: | 201920065963.8 | 申請日: | 2019-01-16 |
| 公開(公告)號: | CN209168946U | 公開(公告)日: | 2019-07-26 |
| 發明(設計)人: | 馬鎮鴻;許瀟玲 | 申請(專利權)人: | 深圳市高微科電子有限公司 |
| 主分類號: | H01G4/38 | 分類號: | H01G4/38;H01G4/228;H01G4/224;H01L23/62 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區西鄉*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 銅板 焊片 電容器 第二電極 第一電極 低等效串聯電阻 本實用新型 垂直折彎 芯子單元 芯子組件 上端 等效串聯電阻 環氧樹脂材料 電感 芯子 電容器壽命 并聯連接 電極焊片 接線端子 內部單元 上下表面 左右兩側 尖峰 安裝孔 凹形孔 無連接 散熱 多層 焊接 延伸 保證 | ||
本實用新型公開一種低等效串聯電阻電容器,包括外殼,外殼的頂部向左右兩側延伸出第一電極焊片和第二電極焊片,第一電極焊片和第二電極焊片上開設有安裝孔,外殼內設置有由若干個芯子單元并聯連接而成的芯子組件,芯子組件的上下表面分別焊接有第一銅板和第二銅板,第一銅板和第二銅板上設有若干個與芯子單元的接線端子相對應的凹形孔,第一銅板的上端垂直折彎形成第一電極焊片,第二銅板的上端垂直折彎形成第二電極焊片。本實用新型采用左右電極焊片,幾乎無連接電感,內部單元芯子采用多層內串結構,等效串聯電阻低,對IGBT的尖峰保護效果好;外殼采用環氧樹脂材料,利于散熱,使得電容器壽命延長,保證了電容器的穩定性,損耗低。
技術領域
本實用新型涉及電容器技術領域,具體涉及一種低等效串聯電阻電容器。
背景技術
電容器是一種常用的電子產品,同時電容器也有很多的分類,有高載流的、濾波的、防爆的等等,這些不同功能的電容均可滿足了一定的要求,電子產品中常用到一種IGBT高精密半導體元器件,其既具有MOSFET器件驅動功率小和開關速度快的優點,又具有雙極型器件飽和壓降低而容量大的優點,但是這種元器件常受到尖峰電壓的損害,而普通電容器因為電感高、等效串聯電阻使得對該元器件保護效果不佳。
實用新型內容
本實用新型的目的在于克服現有技術的不足,提供一種低等效串聯電阻電容器,它采用左右電極焊片,幾乎無連接電感,內部單元芯子采用多層內串結構,等效串聯電阻低,對IGBT的尖峰保護效果好。
本實用新型的技術方案如下:
一種低等效串聯電阻電容器,包括外殼,所述外殼的頂部向左右兩側延伸出第一電極焊片和第二電極焊片,所述第一電極焊片和第二電極焊片上開設有安裝孔,所述外殼內設置有由若干個芯子單元并聯連接而成的芯子組件,所述芯子組件的上下表面分別焊接有第一銅板和第二銅板,所述第一銅板和第二銅板上設有若干個與芯子單元的接線端子相對應的凹形孔,所述第一銅板的上端垂直折彎形成所述第一電極焊片,所述第二銅板的上端垂直折彎形成所述第二電極焊片。
在上述技術方案中,所述外殼是由環氧樹脂材料所組成。
在上述技術方案中,所述安裝孔的形狀為長橢圓形。
在上述技術方案中,所述外殼的底部對稱設有兩個安裝耳。
相對于現有技術,本實用新型的有益效果在于:本實用新型采用左右電極焊片,幾乎無連接電感,內部單元芯子采用多層內串結構,等效串聯電阻低,對IGBT的尖峰保護效果好;外殼采用環氧樹脂材料,利于散熱,使得電容器壽命延長,保證了電容器的穩定性,損耗低。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本實用新型實施例提供的一種低等效串聯電阻電容器的結構示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白,以下結合附圖及實施例對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。
為了說明本實用新型所述的技術方案,下面通過具體實施例來進行說明。
實施例
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