[實用新型]一種深紫外LED無機封裝結(jié)構(gòu)及LED燈具有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920056032.1 | 申請日: | 2019-01-14 |
| 公開(公告)號: | CN209374482U | 公開(公告)日: | 2019-09-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 馮云龍;鄭楠楠;唐雙文;雷平川 | 申請(專利權(quán))人: | 福建福日源磊科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司: | 深圳市君勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 王永文;劉文求 |
| 地址: | 350000 福建省福州市閩侯縣南*** | 國省代碼: | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 有機支架 蝕刻 深紫外LED 銅片 碗杯 封裝結(jié)構(gòu) 非導(dǎo)電層 芯片 本實用新型 紫外線保護 玻璃封蓋 導(dǎo)電性能 散熱性能 有效隔離 固晶 金線 內(nèi)壁 覆蓋 生產(chǎn)成本 封裝 照射 | ||
1.一種深紫外LED無機封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,包括蝕刻銅片和有機支架,所述有機支架套設(shè)在所述蝕刻銅片上形成一碗杯,所述碗杯內(nèi)固晶有UVC芯片,所述UVC芯片通過金線與蝕刻銅片連接,所述碗杯的內(nèi)壁及底部覆蓋有用于保護UVC芯片及有機支架的無機非導(dǎo)電層,所述有機支架上還設(shè)置有玻璃封蓋。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的深紫外LED無機封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述有機支架包括銅引線框架和環(huán)氧樹脂填充體,所述環(huán)氧樹脂填充體設(shè)置在銅引線框架內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的深紫外LED無機封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述碗杯頂部還設(shè)置有環(huán)形臺階,所述玻璃封蓋設(shè)置在所述環(huán)形臺階上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的深紫外LED無機封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述碗杯內(nèi)還固晶有用于為UVC芯片提供靜電保護的齊納二極管。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的深紫外LED無機封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述無機非導(dǎo)電層的厚度為100nm-1000nm。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的深紫外LED無機封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述蝕刻銅片包括第一焊盤、第二焊盤和固晶區(qū),所述第一焊盤為正極焊盤,所述第二焊盤為負(fù)極焊盤,所述固晶區(qū)用于固晶所述UVC芯片和齊納二極管。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的深紫外LED無機封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述UVC芯片的正極通過金線與第一焊盤連接,所述UVC芯片的負(fù)極通過金線與第二焊盤連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的深紫外LED無機封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述蝕刻銅片上設(shè)置有若干溝槽和若干凸起部,所述溝槽內(nèi)以及所述凸起部與銅引線框架之間填充有環(huán)氧樹脂填充體。
9.一種LED燈具,其特征在于,包括如權(quán)利要求1-8任一項所述的深紫外LED無機封裝結(jié)構(gòu)。
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