[實用新型]一種多層盲孔電路板結構

有效

• 申請號: 201920056027.0
• 申請日: 2019-01-14
• 公開（公告）號: CN209693151U
• 公開（公告）日: 2019-11-26
• 發明（設計）人: 張海輝
• 申請（專利權）人: 深圳市國昌榮電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 50219 重慶百潤洪知識產權代理有限公司
• 代理人: 劉立春<國際申請>=<國際公布>=<進入

1.一種多層盲孔電路板結構，包括第一電路層(1)、第二電路層(2)、第三電路層(3)、第四電路層(4)、第五電路層(5)、第六電路層(6)和介質層(7)，其特征在于：所述第一電路層(1)頂部開設有頂層通孔(8)和定位孔(9)，所述第三電路層(3)中間開設有中上盲孔(10)，所述第四電路層(4)中間開設有中下盲孔(11)，所述第二電路層(2)頂部開設有二層埋孔(12)，所述第四電路層(4)頂部開設有四層埋孔(13)，所述中上盲孔(10)與中下盲孔(11)為對稱設置且相連通，所述二層埋孔(12)與四層埋孔(13)為對稱設置，所述第一電路層(1)與第六電路層(6)為對稱設置，所述介質層(7)包括半導體片(14)、粘結層(15)和絕緣層(16)。

2.根據權利要求1所述的一種多層盲孔電路板結構，其特征在于：所述第一電路層(1)、第二電路層(2)、第三電路層(3)、第四電路層(4)、第五電路層(5)、第六電路層(6)每兩層之間設置有介質層(7)。

3.根據權利要求1所述的一種多層盲孔電路板結構，其特征在于：所述定位孔(9)和頂層通孔(8)貫穿第一電路層(1)和第六電路層(6)。

4.根據權利要求1所述的一種多層盲孔電路板結構，其特征在于：所述粘結層(15)為條狀間隔粘結，所述粘結層(15)之間設有散熱層(17)。

5.根據權利要求1所述的一種多層盲孔電路板結構，其特征在于：所述二層埋孔(12)、四層埋孔(13)、中上盲孔(10)和中下盲孔(11)均為圓柱孔。

6.根據權利要求1所述的一種多層盲孔電路板結構，其特征在于：所述頂層通孔(8)、二層埋孔(12)、四層埋孔(13)、中上盲孔(10)和中下盲孔(11)控內壁均鍍有導電銅層。