[實(shí)用新型]一種低剖面寬帶介質(zhì)諧振器天線有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920055881.5 | 申請日： | 2019-01-14 |
| 公開（公告）號： | CN209217196U | 公開（公告）日： | 2019-08-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 楊汶汶;施金;楊實(shí) | 申請（專利權(quán)）人： | 南通至晟微電子技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | H01Q1/36 | 分類號： | H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q9/04;H01Q21/06;H01P7/10 |
| 代理公司： | 深圳市順天達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 44217 | 代理人： | 郭偉剛 |
| 地址： | 226000 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 介質(zhì)基板 金屬帶條 層疊型介質(zhì)諧振器 加載 本實(shí)用新型 低介電常數(shù) 諧振器天線 寬帶介質(zhì) 低剖面 兩層 天線 介質(zhì)諧振器結(jié)構(gòu) 介質(zhì)諧振器天線 高介電常數(shù) 集成一體化 金屬化通孔 毫米波 工作特性 介質(zhì)薄片 饋電方式 依次層疊 傳統(tǒng)的 第三層 第一層 雙模 帶寬 載入 | ||
1.一種低剖面寬帶介質(zhì)諧振器天線，其特征在于，包括：依次層疊的第一層介質(zhì)基板(1)、第二層介質(zhì)基板(2)、第三層介質(zhì)基板(3)，
第一層介質(zhì)基板(1)上設(shè)置有介質(zhì)薄片(4)，介質(zhì)薄片(4)的介電常數(shù)分別大于第一層介質(zhì)基板(1)的介電常數(shù)和第二層介質(zhì)基板(2)的介電常數(shù)，
第二層介質(zhì)基板(2)靠近第一層介質(zhì)基板(1)的一側(cè)上印制有金屬帶條(5)，
第三層介質(zhì)基板(3)靠近第二層介質(zhì)基板(2)的一側(cè)上印刷有金屬大地(6)，第三層介質(zhì)基板(3)遠(yuǎn)離第二層介質(zhì)基板(2)的一側(cè)上印刷有微帶饋線(7)，金屬大地(6)上開設(shè)金屬化通孔，微帶饋線(7)與金屬帶條(5)通過金屬化通孔相連接進(jìn)行饋電。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低剖面寬帶介質(zhì)諧振器天線，其特征在于，金屬帶條(5)與介質(zhì)薄片(4)平行，且金屬帶條(5)在介質(zhì)薄片(4)上的投影經(jīng)過介質(zhì)薄片(4)的中心。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低剖面寬帶介質(zhì)諧振器天線，其特征在于，介質(zhì)薄片(4)為介電常數(shù)范圍在20～90的介質(zhì)薄片。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的低剖面寬帶介質(zhì)諧振器天線，其特征在于，介質(zhì)薄片(4)為陶瓷介質(zhì)薄片。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的低剖面寬帶介質(zhì)諧振器天線，其特征在于，介質(zhì)薄片(4)為中心對稱形狀的介質(zhì)薄片。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的低剖面寬帶介質(zhì)諧振器天線，其特征在于，介質(zhì)薄片(4)為正方形、長方形、圓形的介質(zhì)薄片。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低剖面寬帶介質(zhì)諧振器天線，其特征在于，第一層介質(zhì)基板(1)、第二層介質(zhì)基板(2)、第三層介質(zhì)基板(3)均為介電常數(shù)范圍在2～6的介質(zhì)基板。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低剖面寬帶介質(zhì)諧振器天線，其特征在于，金屬大地(6)上開設(shè)圓形金屬化通孔。
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