[實用新型]一種半導體材料深孔加工裝置

有效

• 申請號: 201920053227.0
• 申請日: 2019-01-14
• 公開（公告）號: CN209453694U
• 公開（公告）日: 2019-10-01
• 發明（設計）人: 何景瓷
• 申請（專利權）人: 何景瓷
• 主分類號: B26F1/02
• 分類號: B26F1/02;B26F1/14;B26D7/10;B26D7/02;B26D7/18
• 代理公司: 南昌卓爾精誠專利代理事務所(普通合伙) 36133
• 代理人: 羅茶根

1.一種半導體材料深孔加工裝置，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的頂端安裝有支撐板（2），且支撐板（2）的內側連接有底座（3），所述底座（3）的頂部安裝有隔熱保護板（4），且隔熱保護板（4）的內側設置有導熱承載板（5），所述導熱承載板（5）的底端連接有加熱絲（6），且加熱絲（6）的底端安裝有加熱板（7），所述底座（3）的外壁設置有透氣槽（8），且透氣槽（8）的內部安裝有過濾板（9），所述底座（3）的頂端安裝有固定板（10），且固定板（10）的內部貫穿有調節桿（11），所述調節桿（11）的頂端連接有抵觸板（12），且抵觸板（12）的頂端設置有防護板（13），所述固定板（10）的左側安裝有弧形結構的支撐柱（14），且支撐柱（14）的頂端焊接固定有液壓機（15），所述液壓機（15）的下端連接有壓板（16），且壓板（16）的底端中部連接有壓頭（17），并且壓頭（17）的內部安裝有分割板（18）。

2.根據權利要求1所述的一種半導體材料深孔加工裝置，其特征在于：所述底板（1）、支撐板（2）和底座（3）之間為一體化結構，且支撐板（2）的形狀結構呈直角三角形結構，并且支撐板（2）關于底座（3）的中軸線對稱設置。

3.根據權利要求1所述的一種半導體材料深孔加工裝置，其特征在于：所述導熱承載板（5）由隔熱保護板（4）與底座（3）分隔，且底座（3）、隔熱保護板（4）和導熱承載板（5）之間為固定連接，并且導熱承載板（5）的底端均勻安裝有加熱絲（6）。

4.根據權利要求1所述的一種半導體材料深孔加工裝置，其特征在于：所述透氣槽（8）均勻排列在底座（3）的左右兩側，且透氣槽（8）呈傾斜結構設置，并且透氣槽（8）的內部對應固定安裝有過濾板（9）。

5.根據權利要求1所述的一種半導體材料深孔加工裝置，其特征在于：所述固定板（10）與抵觸板（12）之間為相對滑動結構，且抵觸板（12）與防護板（13）之間的連接方式為鑲嵌連接，并且抵觸板（12）關于底座（3）的中軸線對稱設置有兩組。

6.根據權利要求1所述的一種半導體材料深孔加工裝置，其特征在于：所述壓板（16）與壓頭（17）之間為拆卸結構，且壓板（16）的頂部呈槽狀結構，并且壓頭（17）為中空結構，而且壓頭（17）的內部底端呈“十”字交叉固定有分割板（18），同時分割板（18）的單體形狀結構呈菱形結構。