[實(shí)用新型]MIC密封結(jié)構(gòu)及智能音箱

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920050489.1
• 申請日: 2019-01-11
• 公開（公告）號: CN209151352U
• 公開（公告）日: 2019-07-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 彭國虎;張金;楊朝勇;龐澤俊
• 申請（專利權(quán)）人: 歌爾科技有限公司
• 主分類號: H04R1/20
• 分類號: H04R1/20
• 代理公司: 濰坊正信致遠(yuǎn)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 37255
• 代理人: 李紅亮

本實(shí)用新型屬于電聲產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種MIC密封結(jié)構(gòu)及智能音箱；MIC密封結(jié)構(gòu)包括密封套、定位座、以及連接在兩者之間的柔性連接臂，在密封套的一側(cè)面上設(shè)有容置槽，在定位座上設(shè)有定位座聲孔；智能音箱包括箱體、安裝在箱體內(nèi)部的主板、MIC密封結(jié)構(gòu)、以及安裝在容置槽內(nèi)的MIC，在主板聲孔的側(cè)邊處設(shè)有用于與定位座固定連接的定位結(jié)構(gòu)，定位座上的定位座聲孔與主板聲孔對正，密封套及MIC翻轉(zhuǎn)到主板另一側(cè)處并且密封套與遠(yuǎn)離主板聲孔周側(cè)邊處的位置密封連接。定位座與主板聲孔側(cè)邊處的定位結(jié)構(gòu)固定連接，密封套及MIC翻轉(zhuǎn)到主板另一側(cè)并與遠(yuǎn)離主板聲孔周側(cè)邊處的位置處密封連接，解決了MIC封裝不嚴(yán)及安裝時容易造成聲孔堵塞的問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于電聲產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種MIC密封結(jié)構(gòu)及智能音箱。

背景技術(shù)

目前，在智能音箱等智能電子產(chǎn)品上都設(shè)有MIC，用以實(shí)現(xiàn)語音交互功能，常見的MIC封裝形式主要有兩種，一是MIC密封正面采用泡棉(EVA)、背面采用硅膠進(jìn)行密封，二是MIC正面采用硅膠、背面也采用硅膠進(jìn)行密封。存在的主要不足之處是，MIC封裝不嚴(yán)而且在安裝MIC時容易因密封件造成聲孔堵塞，影響使用。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種MIC密封結(jié)構(gòu)及智能音箱，旨在解決MIC封裝不嚴(yán)及安裝時容易造成聲孔堵塞的問題。

本實(shí)用新型提供了一種MIC密封結(jié)構(gòu)，所述MIC密封結(jié)構(gòu)包括密封套、定位座、以及連接在所述定位座與所述密封套之間的柔性連接臂，在所述密封套的一側(cè)面上設(shè)有容置槽，在所述定位座上設(shè)有定位座聲孔。

作為一種改進(jìn)，所述定位座包括座體、以及分別設(shè)置在所述座體相對兩側(cè)處的定位柱，所述定位座聲孔設(shè)置在所述座體上。

作為一種改進(jìn)，在所述座體相對的兩側(cè)分別連接有延伸板，所述定位柱設(shè)置在對應(yīng)側(cè)的所述延伸板上。

作為一種改進(jìn)，所述座體位于兩所述定位柱之間的一端呈平面狀。

作為一種改進(jìn)，所述座體遠(yuǎn)離所述定位柱的一側(cè)呈斜面狀，所述座體靠近所述柔性連接臂的一側(cè)沿定位座聲孔軸向的高度小于遠(yuǎn)離所述柔性連接臂的另一側(cè)沿定位座聲孔軸向的高度。

作為一種改進(jìn)，所述密封套呈平板狀，在遠(yuǎn)離所述容置槽的另一側(cè)上設(shè)有凸出的所述密封套的預(yù)壓板。

作為一種改進(jìn)，所述密封套、所述柔性連接臂與所述定位座為一體式結(jié)構(gòu)。

作為一種改進(jìn)，在所述密封套設(shè)有所述容置槽的一側(cè)上、所述定位座及所述柔性連接臂的同側(cè)上設(shè)有粘接層。

本實(shí)用新型提供了一種智能音箱，所述智能音箱包括箱體、安裝在所述箱體內(nèi)部的主板、所述MIC密封結(jié)構(gòu)、以及安裝在所述容置槽內(nèi)的MIC，所述定位座與設(shè)置在所述主板的主板聲孔的側(cè)邊處的定位結(jié)構(gòu)固定連接并且所述定位座聲孔與所述主板聲孔對正，所述密封套及所述MIC翻轉(zhuǎn)到所述主板另一側(cè)處并且所述密封套與遠(yuǎn)離所述主板聲孔周側(cè)邊處的位置密封連接。

作為一種改進(jìn)，所述定位結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在所述主板聲孔相對兩側(cè)處的定位孔。

由于采用了上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型的MIC密封結(jié)構(gòu)包括密封套、定位座、以及連接在定位座與密封套之間的柔性連接臂，在密封套的一側(cè)面上設(shè)有容置槽，在定位座上設(shè)有定位座聲孔；智能音箱包括箱體、安裝在箱體內(nèi)部的主板、MIC密封結(jié)構(gòu)、以及安裝在容置槽內(nèi)的MIC，在主板的主板聲孔的側(cè)邊處設(shè)有用于與定位座固定連接的定位結(jié)構(gòu)并且定位座上的定位座聲孔與主板聲孔對正，密封套及MIC翻轉(zhuǎn)到主板另一側(cè)處并且密封套與遠(yuǎn)離主板聲孔周側(cè)邊處的位置密封連接。定位座與主板聲孔側(cè)邊處的定位結(jié)構(gòu)固定連接，密封套及MIC翻轉(zhuǎn)到主板另一側(cè)并與遠(yuǎn)離主板聲孔周側(cè)邊處的位置處密封連接，使主板聲孔位于容置槽11范圍內(nèi)并與MIC進(jìn)聲側(cè)對應(yīng)設(shè)置，避免MIC直接與主板聲孔周側(cè)邊處密封連接，不僅能夠增強(qiáng)MIC的密封性而且能夠防止堵塞主板聲孔，解決了MIC封裝不嚴(yán)及安裝時容易造成聲孔堵塞的問題。