[實用新型]半導體制冷低溫板式冷源

有效

• 申請號: 201920050360.0
• 申請日: 2019-01-08
• 公開（公告）號: CN209445629U
• 公開（公告）日: 2019-09-27
• 發明（設計）人: 高俊嶺;甘平;劉康;盧漢華
• 申請（專利權）人: 廣東富信科技股份有限公司
• 主分類號: F25B21/02
• 分類號: F25B21/02
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 黃正奇

1.一種半導體制冷低溫板式冷源，其特征在于，包括：

低溫板，其具有相對設置的受冷平面和供冷平面；

N個半導體制冷單元，所述半導體制冷單元具有冷端面和熱端面，所述冷端面與所述低溫板的受冷平面接合,N為大于1的整數；

M個溫度傳感器，所述溫度傳感器設于所述低溫板的供冷平面，所述溫度傳感器與至少一個所述半導體制冷單元相對應，M為小于等于N的整數；

電源及控制單元，其設有N個電壓輸出端，所述電壓輸出端與所述半導體制冷單元一一對應連接，對應連接的電壓輸出端和半導體制冷單元對應于同一溫度傳感器；所述電源及控制單元與所述溫度傳感器電性連接。

2.根據權利要求1所述的半導體制冷低溫板式冷源，其特征在于，M＝N，所述溫度傳感器與所述半導體制冷單元一一相對應，所述溫度傳感器與相對應半導體制冷單元的冷端面的中心正相對。

3.根據權利要求1所述的半導體制冷低溫板式冷源，其特征在于，所述N個半導體制冷單元為相同結構的元件，所述N個半導體制冷單元的冷端面均勻排布地接合于所述低溫板的受冷平面。

4.根據權利要求1所述的半導體制冷低溫板式冷源，其特征在于，所述半導體制冷單元包括電源連接端子、冷端板、熱端板以及設于冷端板與熱端板之間的若干個半導體制冷器，若干個半導體制冷器采用串聯或并聯連接方式連接后與電源連接端子連接。

5.根據權利要求4所述的半導體制冷低溫板式冷源，其特征在于，半導體制冷器的P型電偶臂、N型電偶臂的尺寸范圍均為高度1.9～3.0mm，截面邊長1.2～4.5mm。

6.根據權利要求1所述的半導體制冷低溫板式冷源，其特征在于，還包括循環管路、設于所述循環管路內的液體工質以及設于所述循環管路上的熱端換熱體、換熱器、水泵和儲液器，所述熱端換熱體貼合于所述半導體制冷單元的熱端面，水泵與電源及控制單元電性連接。

7.根據權利要求6所述的半導體制冷低溫板式冷源，其特征在于，所述熱端換熱體包括換熱主體、第一密封環和換熱板，所述換熱主體設有迂回流道，所述換熱板蓋設于所述換熱主體上，所述換熱板的內側面設有伸入迂回流道的換熱加強筋，所述密封環設于所述換熱板與所述換熱主體之間。

8.根據權利要求1所述的半導體制冷低溫板式冷源，其特征在于，還包括均呈環形狀的第一低熱導接合構件、第二低熱導接合構件、隔熱套墊和螺栓，所述第一低熱導接合構件的背面設有凹槽以及位于所述凹槽中的多條限位加強筋，所述低溫板置于所述凹槽中并限定于所述多條限位加強筋之間，所述第二低熱導接合構件與所述第一低熱導接合構件通過螺釘固定連接并夾持所述低溫板，所述第二低熱導接合構件內嵌有螺母，所述螺栓穿過所述熱端換熱體與所述螺母連接，所述隔熱套墊套設于所述螺栓并位于所述螺栓與所述熱端換熱體之間。

9.根據權利要求1所述的半導體制冷低溫板式冷源，其特征在于，所述低溫板上與半導體制冷單元非接合而且非用于與負載接合的表面敷設絕熱材料。