[實用新型]一種用parylene作為介電質層的積層式電容器

有效

• 申請號: 201920045489.2
• 申請日: 2019-01-11
• 公開（公告）號: CN209199782U
• 公開（公告）日: 2019-08-02
• 發明（設計）人: 王斌斌;李攀
• 申請（專利權）人: 東莞市容奧電子有限公司
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/18;H01G4/002;H01G4/224;H01G4/232
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型為一種用parylene作為介電質層的積層式電容器，包括電容器本體，所述電容器本體包括陶瓷外殼以及兩端的鎳錫外電極，所述陶瓷外殼內部設置有內電極組、parylene介電質層，其中利用parylene替代傳統陶瓷作為介電質層，由于parylene為高絕緣介電材料，可在內電極片處于常溫下進行真空沉積，可避免傳統燒結工藝產生的燒結應力，使介電質層與內電極片不易產生間隙、開裂等不良情況；另外所述陶瓷外殼與parylene介電質層之間設置有EVA熱熔膠膜層，可在外部應力作用時給予緩沖，保護內電極片不易損壞；所述陶瓷外殼底面外沿設置有向下凸起的端腳墊圈，其中端腳墊圈可吸收由于介電質層的電致伸縮效應而產生的振動，可進一步降低電容器工作時產生的噪音。

技術領域

本實用新型涉及電子元器件技術領域，更具體的說，涉及一種用parylene作為介電質層的積層式電容器。

背景技術

隨著電子設備、電力設備小型化、輕量化進程的加快，使電子元器件的體積逐漸向超小、超薄，即向片式化轉型，因此，片式多層陶瓷電容器(MLCC)制作技術的出現與發展順應了現代科技發展的需求；但現有制程技術還未完全成熟，在制作燒結過程中易因內電極材料與介質材料膨脹系數不匹配而造成介質層間隙、開裂，造成中高壓下的產品失效；另外由于電介質的電致伸縮效應，即在外電場作用下電介質所產生的與場強二次方成正比的應變，易導致電容器在工作時使得電路板產生一定程度的振動現象，從而增加了電子產品的噪音值，影響電容器的應用效果，針對上述問題需提出新的方案進行改進。

實用新型內容

針對現有技術存在的不足，本實用新型的目的是提供一種用parylene作為介電質層的積層式電容器，用parylene替代傳統陶瓷作為介質層，并在內部設置較厚的EVA熱熔膠膜以及底部設置端腳墊圈，可吸收內部應變產生的振動，減少電路板的振動幅度，從而起到降噪的效果。

為了解決上述存在的技術問題，本實用新型采用下述技術方案：

一種用parylene作為介電質層的積層式電容器，包括電容器本體，所述電容器本體包括陶瓷外殼以及位于所述陶瓷外殼左右端面的鎳錫外電極，所述陶瓷外殼內部設置有內電極組、parylene介電質層，所述內電極組包括若干個內電極片相互平行層疊設置并留有間距，且所述內電極片交替與兩端的鎳錫外電極連接，所述parylene介電質層填充于相鄰所述內電極片之間以及內電極片與陶瓷外殼之間，所述陶瓷外殼與parylene介電質層之間設置有EVA熱熔膠膜層，所述陶瓷外殼底面外沿設置有向下凸起的端腳墊圈，左右兩端所述鎳錫外電極均設置有向兩側下方延伸的引出片。

更具體的，parylene介電質層為parylene C、parylene D或者parylene N其中的一種或多種混合而成的材質構件。

更具體的，相鄰所述內電極片之間的parylene介電質層厚度為0.5-2μm。

更具體的，所述EVA熱熔膠膜層的厚度為0.2-0.5mm。

更具體的，所述端腳墊圈為散熱硅膠材質構件。

更具體的，所述內電極組為鎳銅合金或鎳鈀合金構件。

更具體的，所述陶瓷外殼外表面涂覆有環氧樹脂保護層。

本實用新型存在優點及積極效果：本實用新型為一種用parylene作為介電質層的積層式電容器，利用parylene替代傳統陶瓷作為介電質層，由于parylene為高絕緣介電材料，可在內電極片處于常溫下進行真空沉積，可避免傳統燒結工藝產生的燒結應力，使介電質層與內電極片不易產生間隙、開裂等不良情況；另外內部設置有較厚的EVA熱熔膠膜層，可在外部應力作用時給予緩沖，保護內電極片不易損壞；再者底部設置端腳墊圈可與EVA熱熔膠膜層一起吸收由于介電質層的電致伸縮效應而產生的振動，可進一步降低電容器工作時產生的噪音。

附圖說明