[實用新型]一種緊湊型SVG功率單元有效
| 申請號: | 201920034740.5 | 申請日: | 2019-01-09 |
| 公開(公告)號: | CN209358435U | 公開(公告)日: | 2019-09-06 |
| 發明(設計)人: | 王東;黃澤毅;周澤平 | 申請(專利權)人: | 深圳市禾望電氣股份有限公司 |
| 主分類號: | H02M1/42 | 分類號: | H02M1/42;H05K7/20 |
| 代理公司: | 深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司 44380 | 代理人: | 吳雅麗 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 功率單元 疊層母排 外殼內部空間 密閉空間 散熱器 電容組件 絕緣膜 本實用新型 敏感元器件 內部元器件 散熱器安裝 元器件放置 程度減小 風冷散熱 外殼內部 組件包括 組件連接 散熱 分隔 敏感 | ||
本實用新型涉及一種緊湊型SVG功率單元,包括外殼以及設置在外殼內部的散熱器、N個IGBT模塊、疊層母排組件及電容組件,IGBT模塊和電容組件通過疊層母排組件連接,其特征在于,所述疊層母排組件位于外殼內部空間的中間位置,將外殼內部空間分隔成前端和后端,所述散熱器安裝在外殼內部空間前端的一側,所述疊層母排組件包括絕緣膜,所述絕緣膜、散熱器和部分外殼圍成密閉空間,所述IGBT模塊設置在所述密閉空間內。所述功率單元采用緊湊型布局,風冷散熱,把對灰塵敏感的元器件放置在所述密閉空間內,可以最大程度減小灰塵對灰塵敏感元器件的影響,同時兼顧SVG功率單元內部元器件的散熱需要,從而提高SVG功率單元的可靠性。
技術領域
本實用新型涉及高壓鏈式風冷SVG裝置技術領域,尤其涉及一種緊湊型SVG功率單元。
背景技術
現有技術中,高壓鏈式SVG裝置由若干個SVG功率單元級連而成,功率單元數量眾多,同時功率單元體積過大,導致功率柜體積偏大,占地面積大,成本高。SVG功率單元一般采用風冷散熱,除了給IGBT模塊下部的散熱器散熱外,內部的IGBT模塊驅動板、檢測板、電源模塊、放電電阻板等元器件也需要散熱,冷空氣經過以上元器件,空氣中的灰塵會集聚在對灰塵比較敏感的IGBT模塊驅動板和檢測板上,以上會降低SVG功率單元的可靠性。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種散熱性好、可靠性高的緊湊型SVG功率單元。
本實用新型提供的技術方案為:一種緊湊型SVG功率單元,包括外殼以及設置在外殼內部空間的散熱器、N個IGBT模塊、疊層母排組件及電容組件,IGBT模塊和電容組件通過疊層母排組件連接,其特征在于,所述疊層母排組件位于外殼內部空間的中間位置,將外殼內部空間分隔成前端和后端,所述散熱器安裝在外殼內部空間前端的一側,所述疊層母排組件包括絕緣膜,所述絕緣膜、散熱器和部分外殼圍成密閉空間,所述IGBT模塊設置在所述密閉空間內。
其中,所述SVG功率單元還包括隔板,所述隔板將外殼內部空間的后端分為上下兩部分,下面一部分形成散熱器的散熱風道,位置與散熱器相對應。
其中,所述散熱器前端為主進風口,所述散熱風道的后端為總出風口,所述外殼后端的側壁上還設有側面進風孔,所述隔板上設有通風孔,側面的風從所述側面進風孔進入,經過隔板通風孔匯入散熱風道,匯集到總出風口出風。
其中,所述多個IGBT模塊組成H橋電路,沿著散熱風道方向并聯設置在散熱器的內側表面上。
其中,所述外殼外部設有交流輸入銅排和交流輸出銅排,交流輸入銅排與H橋電路中IGBT模塊的交流輸入端相連,交流輸出銅排與H橋電路中IGBT模塊的交流輸出端相連。
其中,所述疊層母排組件連接電容組件和H橋電路中IGBT模塊的直流端。
其中,所述疊層母排組件包括負直流母排正直流母排,所述絕緣膜設置在負直流母排和正直流母排的中間。
其中,所述電容組件包括固定電容、底座、絕緣卡板和拉桿,所述底座和絕緣卡板通過拉桿連接,所述底座用于固定固定電容的下部,所述絕緣卡板用于固定固定電容的上部。
本實用新型的有益效果為:所述SVG功率單元采用緊湊型布局,風冷散熱,利用疊層母排組件將外殼內部空間分隔成前端和后端,而且疊層母排組件包括絕緣膜,所述絕緣膜、散熱器和部分外殼圍成密閉空間,把對灰塵敏感的IGBT模塊等元件放置在所述密閉空間內,把對灰塵不太敏感的電容組件等元件放置于外殼內部空間的后端,密閉空間內的IGBT模塊等元器件發熱量主要通過散熱器散出,可以最大程度減小灰塵對灰塵敏感元器件的影響,同時兼顧SVG功率單元內部元器件的散熱需要,從而提高SVG功率單元的可靠性。
附圖說明
圖1是本實用新型所述SVG功率單元實施例的正面立體示意圖;
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