[實用新型]應用于微小型多層電路板連接導電體的裝置有效
| 申請號: | 201920033640.0 | 申請日: | 2019-01-09 |
| 公開(公告)號: | CN209461662U | 公開(公告)日: | 2019-10-01 |
| 發明(設計)人: | 邢玉兵;許國春;曹利濱 | 申請(專利權)人: | 嘉兆電子科技(珠海)有限公司 |
| 主分類號: | H01R12/62 | 分類號: | H01R12/62;H05K3/36 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 519000 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 多層電路板 陶瓷載板 銅線 平臺板 微小型 支撐桿 插接 本實用新型 連接導電體 上端固定 插線 立桿 軟板 下端 底座 工件放置空間 底座上端面 放置空間 工作空間 工作效率 螺絲固定 陣列分布 上端 支撐臺 應用 | ||
1.應用于微小型多層電路板連接導電體的裝置,其特征在于包括:
底座;
若干支撐桿,所有支撐桿陣列分布在底座上端面,每一根支撐桿的一端固定安裝在底座上端面,且所述支撐桿的另一端均設于底座上端;
平臺板,其與所有支撐桿的上端固定連接,其中間若干設有配合固定工件的第一固定孔,其中間位置為繞所有第一固定孔設有若干缺口;
立桿,其設于平臺板與底座之間且被所有支撐桿圍繞,其下端與底座固定連接,其上端設于平臺板下方;
支撐臺,其設于平臺板下方,其下端與立桿的上端固定連接。
2.根據權利要求1所述的應用于微小型多層電路板連接導電體的裝置,其特征在于:所述底座中間設有配合立桿下端固定連接的第一螺絲孔,圍繞第一螺絲孔且設于所述底座圓周邊緣設有四個用于配合固定支撐桿下端固定連接的第二螺絲孔;第一螺絲孔和第二螺絲孔均自底座的上端面往底座的下端面方向延伸;每一根支撐桿的下端面設有與第二螺絲孔相互適配的第三螺絲孔,底座與支撐桿之間通過第一螺栓固定連接,第一螺栓穿過第一螺絲孔與第三螺絲孔連接;每一根支撐桿的上端均設有第四螺絲孔,平臺板與每一根支撐桿之間均通過第二螺栓固定連接。
3.根據權利要求2所述的應用于微小型多層電路板連接導電體的裝置,其特征在于:每一根支撐桿均呈圓柱狀,第三螺絲孔自支撐桿的下端面往上端面方向延伸,第四螺絲孔自支撐桿的上端面往下端面方向延伸,每一根支撐桿的上端面和下端面均為平整的端面,每相鄰兩根支撐桿之間且設于平臺板與底座之間形成一個放置空間。
4.根據權利要求3所述的應用于微小型多層電路板連接導電體的裝置,其特征在于:底座上設有若干鏤空結構,每一個鏤空結構均在底座上的上端往下端貫通。
5.根據權利要求4所述的應用于微小型多層電路板連接導電體的裝置,其特征在于:平臺板為呈圓餅狀的板塊;平臺板上設有四個缺口,每一個缺口均呈方形,平臺板上設有四個陣列分布的第一孔,設于四個缺口中間且設于四個第一孔中間位置的平臺板上設為工件放置空間,每個缺口上方的平臺板位置均設為工作空間。
6.根據權利要求5所述的應用于微小型多層電路板連接導電體的裝置,其特征在于:相鄰兩個缺口之間設有凸緣,且凸緣往平臺板中間位置方向延伸,每一個第一孔均設于一個對應的凸緣上,四個第一孔矩形陣列分布。
7.根據權利要求6所述的應用于微小型多層電路板連接導電體的裝置,其特征在于:相鄰兩個缺口之間的平臺板上設有若干穿孔,穿孔自平臺板上端面往平臺板下端面方向貫通;平臺板為由塑膠材料制成的平臺板,底座為金屬材料制成的底座,支撐桿為由金屬材料制成的制成桿,立桿為金屬材料制成的立桿,支撐臺為金屬材料制成的支撐臺。
8.根據權利要求7所述的應用于微小型多層電路板連接導電體的裝置,其特征在于:所述支撐臺中間設有自上端面往下端面貫通且插接在立桿上端的穿接孔,立桿與支撐臺之間通過固定螺絲連接,支撐臺上端面為第二平整面,支撐臺的側壁設有四個傾斜平面,支撐臺的上端面呈方形,支撐臺的下端面呈方形,支撐臺的上端面面積小于支撐臺的下端面的面積,每一個傾斜平面均為方形平面;每一個傾斜平面均設于一個放置空間處。
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