[實用新型]一種共晶機

有效

• 申請號: 201920031747.1
• 申請日: 2019-01-08
• 公開（公告）號: CN209312792U
• 公開（公告）日: 2019-08-27
• 發明（設計）人: 王耀村
• 申請（專利權）人: 王耀村
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 李旭亮

1.一種共晶機，其特征在于，包括：

機架(10)；

安放架(20)，所述安放架(20)設置于機架(10)上，所述安放架(20)用于放置半導體支架(70)；

定位裝置(30)，所述定位裝置(30)用于對半導體支架(70)進行定位，半導體支架(70)可沿所述定位裝置(30)規定的方向移動，所述定位裝置(30)上設置有露出部，所述露出部可以顯露所述半導體支架(70)；

加熱裝置，所述加熱裝置設置于定位裝置(30)上，加熱裝置用于給半導體支架(70)進行加熱；

芯片架(40)，所述芯片架(40)位于機架(10)上，所述芯片架(40)上用于放置芯片；

機械手(50)，所述機械手(50)用于夾持芯片架(40)上的芯片并移動至所述露出部，從而放置于顯露出的半導體支架(70)上。

2.如權利要求1所述的一種共晶機，其特征在于：

所述定位裝置(30)包括第一板體(31)和第二板體(33)，所述第一板體(31)和第二板體(33)相蓋合，所述第一板體(31)和第二板體(33)之間形成一道貫穿槽(34)，所述半導體支架(70)可沿所述貫穿槽(34)移動，所述露出部為設置于第一板體(31)表面的一個通孔(32)，所述通孔(32)與貫穿槽(34)相連通從而顯露出所述半導體支架(70)。

3.如權利要求2所述的一種共晶機，其特征在于：

所述第一板體(31)與第二板體(33)一體制成。

4.如權利要求2所述的一種共晶機，其特征在于：

所述第二板體(33)上設置有穿孔，所述穿孔與通孔(32)位置對應，所述穿孔與所述貫穿槽(34)相連通，所述機架(10)上還設置有頂推裝置(35)，所述頂推裝置(35)可以穿過所述穿孔從而頂推所述半導體支架(70)。

5.如權利要求1所述的一種共晶機，其特征在于：

所述定位裝置(30)底部還設置有驅動裝置(81)，所述驅動裝置(81)用于驅動定位裝置(30)的位置，從而調節半導體支架(70)的位置。

6.如權利要求5所述的一種共晶機，其特征在于：

所述芯片架(40)底部也設置有驅動機構(80)，所述驅動機構(80)用于調節驅動架的位置從而調節芯片的位置。

7.如權利要求1或6所述的一種共晶機，其特征在于：

所述露出部上方以及芯片架(40)上方均設置有相機導引裝置。

8.如權利要求1所述的一種共晶機，其特征在于：

所述機械手(50)包括機械臂(51)和夾爪(52)，所述夾爪(52)為真空吸盤。

9.如權利要求8所述的一種共晶機，其特征在于：

還包括一個基座(60)，所述基座(60)設置于機架(10)上，所述機械臂(51)的一端安裝于所述基座(60)上并可相對于基座(60)上下移動，所述機械臂(51)可相對于安裝點旋轉，從而使真空吸盤從芯片架(40)上和露出部之間往復移動。

10.如權利要求8所述的一種共晶機，其特征在于：

所述機械臂(51)上還設置有導風孔(53)，所述導風孔(53)用于降低空氣阻力。