[實(shí)用新型]電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920031724.0
• 申請日: 2019-01-09
• 公開（公告）號: CN209861251U
• 公開（公告）日: 2019-12-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉立坤;李艷祿;王軍花
• 申請（專利權(quán)）人: 宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司;鵬鼎控股(深圳)股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 44334 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 習(xí)冬梅;薛曉偉

本實(shí)用新型提供一種電路板，包括：內(nèi)層線路板、芯片、第一膠層、第一線路板、第二膠層及第二線路板，所述芯片設(shè)于所述內(nèi)層線路板上，所述第一線路板通過所述第一膠層貼設(shè)于所述內(nèi)層線路板上，所述第一膠層包覆所述芯片，所述第二線路板通過所述第二膠層貼設(shè)于所述內(nèi)層線路板背離所述第一線路板的一側(cè)，所述內(nèi)層線路板包括基材層、設(shè)于所述基材層朝向所述第一線路板一側(cè)的埋阻層、設(shè)于所述埋阻層上的第一線路層及設(shè)于所述基材層朝向所述第二線路板一側(cè)的第二線路層。本實(shí)用新型的電路板結(jié)構(gòu)緊湊。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種電路板。

背景技術(shù)

元件埋嵌主要是將外露在基板上的被動元件以及IC等關(guān)鍵零組件，在制作的過程中即予以埋入到基板內(nèi)，使基板具有體積減少、功能提高、電路設(shè)計(jì)自由度提高以及元件布線長度縮短等特性。

依元件種類劃分，元件埋嵌可分為無源元件埋嵌和有源元件埋嵌。無源元件即工作時內(nèi)部無任何形式的電源，用來進(jìn)行信號傳輸?shù)脑珉姼?電容/電阻類器件。無源元件埋嵌入電路板內(nèi)部，基材以陶瓷和環(huán)氧樹脂為主。

有源組件內(nèi)埋嵌，目前主要是將裸晶或晶圓級CSP在制程中予以埋入電路板基板內(nèi)，由于IC耐熱性的考慮，目前件內(nèi)埋IC以樹脂電路板為主。

現(xiàn)有的電路板埋設(shè)有源元件與無源元件后，會導(dǎo)致電路板整體厚度增加，不利于電子設(shè)備的小型化。

實(shí)用新型內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種電路板以解決上述問題。

一種電路板，包括：內(nèi)層線路板、芯片、第一膠層、第一線路板、第二膠層及第二線路板，所述芯片設(shè)于所述內(nèi)層線路板上，所述第一線路板通過所述第一膠層貼設(shè)于所述內(nèi)層線路板上，所述第一膠層包覆所述芯片，所述第二線路板通過所述第二膠層貼設(shè)于所述內(nèi)層線路板背離所述第一線路板的一側(cè)，所述內(nèi)層線路板包括基材層、設(shè)于所述基材層朝向所述第一線路板一側(cè)的埋阻層、設(shè)于所述埋阻層上的第一線路層及設(shè)于所述基材層朝向所述第二線路板一側(cè)的第二線路層。

進(jìn)一步地，所述芯片包括多個引腳以與所述內(nèi)層線路板連接，所述內(nèi)層線路板設(shè)有相應(yīng)的多個過孔以通過所述引腳。

進(jìn)一步地，至少一個所述引腳與所述埋阻層連接。

進(jìn)一步地，所述內(nèi)層線路板還包括第一導(dǎo)電體，所述基材層設(shè)有填充孔，所述第一導(dǎo)電體填充于所述填充孔以電導(dǎo)通所述第二線路層與所述埋阻層。

進(jìn)一步地，所述第一線路板包括貼設(shè)于所述第一膠層的第一底膜及設(shè)于所述第一底膜上的第三線路層，所述第三線路層與所述第一線路層電導(dǎo)通。

進(jìn)一步地，所述第一線路板還包括第二導(dǎo)電體，所述第一底膜及所述第一膠層設(shè)有填充孔，所述第二導(dǎo)電體填充于所述填充孔以電導(dǎo)通所述第一線路層與所述第三線路層。

進(jìn)一步地，所述第二線路板包括貼設(shè)于所述第二膠層的第二底膜及設(shè)于所述第二底膜上的第四線路層，所述第四線路層與所述第二線路層電導(dǎo)通。

進(jìn)一步地，所述電路板還包括貼設(shè)于在所述第一線路板上的第三線路板及貼設(shè)于所述第二線路板上的第四線路板。

進(jìn)一步地，所述基材層的材質(zhì)包括聚酰亞胺、液晶聚合物、聚對苯二甲酸乙二醇酯以及聚萘二甲酸乙二醇酯中的一種。

進(jìn)一步地，所述第一膠層的材質(zhì)包括聚丙烯、環(huán)氧樹脂、聚氨酯、酚醛樹脂、脲醛樹脂、三聚氰胺-甲醛樹脂以及聚酰亞胺中的至少一種。

本實(shí)用新型的電路板包括埋阻層及芯片，其結(jié)構(gòu)緊湊，在保留低厚度的同時實(shí)現(xiàn)了高密度化。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施方式的電路板的剖面示意圖。

主要元件符號說明