[實用新型]一種LED燈珠模組有效
| 申請號: | 201920028850.0 | 申請日: | 2019-01-08 |
| 公開(公告)號: | CN209213488U | 公開(公告)日: | 2019-08-06 |
| 發明(設計)人: | 黃金 | 申請(專利權)人: | 廣州正利光電子有限公司 |
| 主分類號: | F21K9/20 | 分類號: | F21K9/20;F21V23/00;F21V23/06;F21V19/00;F21V29/507;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 北京久維律師事務所 11582 | 代理人: | 邢江峰 |
| 地址: | 510000 廣東省廣州市白*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 封裝外殼 固定設置 模組 插接 電路板 本實用新型 電板 內壁 控制芯片 內部空腔 前側表面 散熱底座 上下兩端 實用性能 線路連接 需求調整 占用空間 封裝槽 銅箔層 串接 電柱 檢修 | ||
本實用新型公開了一種LED燈珠模組,包括封裝外殼、LED燈珠,所述封裝外殼后側散熱底座一側內壁固定設置有控制芯片,所述封裝外殼一側表面的上下兩端分別固定設置有插接電板,所述封裝外殼遠離插接電板一側表面兩端分別固定設置有接電柱,所述封裝外殼前側表面開設有封裝槽,所述封裝外殼內部空腔內壁固定設置有電路板,所述LED燈珠與電路板一側表面之間固定設置有銅箔層。本實用新型采用插接的方式實現多個LED燈珠模組之間的串接,既方便根據使用需求調整模組的安裝數量,又極大程度地解決了線路連接時占用空間大、后期檢修難的問題,實用性能強。
技術領域
本實用新型涉及LED技術領域,具體是一種LED燈珠模組。
背景技術
燈珠模組固名思義就是用LED燈珠表貼在PCB上再焊上電線組成的元器件。LED燈珠模組是LED模組中的一種。由于相對其他種類模組具有發光角度大,亮度高,光衰低等特點,所以廣泛應用于廣告招牌、照明指示牌、(超薄)燈箱、立體發光字、吸塑字等其他廣告照明;酒店、KTV、商場、娛樂城室內(暗槽)、外墻亮化,景觀布置,舞臺裝飾,城市亮化等。現有的燈珠模組之間的連接大多采用導線焊接的方式,為了保證使用質量,安裝時相鄰模組之間需要盡可能地縮短間隙,而采用導線連接易出現線路冗雜、檢修難等問題,且不利于模組使用時的散熱,不僅影響使用壽命,而且存在安全隱患,使用性能差。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種LED燈珠模組,以解決現有技術中的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種LED燈珠模組,包括封裝外殼、LED燈珠,所述封裝外殼的后側表面縱向固定設置有散熱底座,所述散熱底座遠離封裝外殼一側表面通過開設安裝槽固定設置有絕緣換熱板,所述散熱底座靠近封裝外殼一側內壁固定設置有控制芯片,所述封裝外殼一側表面的上下兩端通過開設矩形狀安裝槽分別固定設置有插接電板,所述封裝外殼遠離插接電板一側表面兩端分別固定設置有接電柱,所述封裝外殼的前側表面上下兩端反向開設有兩個凸字形封裝槽,所述封裝槽一側的封裝外殼內壁縱向開設有矩形空腔,所述空腔內部通過連接件固定設置有電路板,所述LED燈珠縱向固定設置在封裝外殼前側表面封裝槽的內部,所述LED燈珠與電路板一側表面之間固定設置有銅箔層。
優選的,所述封裝外殼與散熱底座之間采用注塑工藝整合成一個整體,所述封裝外殼前側表面封裝槽的外側開設有多個圓形限位孔。
優選的,所述封裝槽內部與LED燈珠之間固定設置有絕緣膠層,所述絕緣膠層內部的膠體為有機硅類封裝膠。
優選的,所述電路板為半玻璃纖維材質的線路板,所述封裝外殼前側兩個封裝槽內分別設置有至少三個LED燈珠,所述LED燈珠的引腳采用焊絲焊接于電路板表面。
優選的,所述封裝外殼側面插接電板與接電柱均為上下層式正負極結構,所述接電柱插接于相鄰封裝外殼側面插接電板內部的接電孔內。
優選的,所述LED燈珠經控制芯片與電路板電性連接,所述插接電板與接電柱分別與電路板電性連接。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:本實用新型在封裝外殼一側表面的上下兩端分別設置有插接電板,封裝外殼遠離插接電板一側表面兩端設置有接電柱,使用時接電柱插接于相鄰封裝外殼側面插接電板內部的接電孔內,采用插接的方式實現串接,既方便根據使用需求調整模組的安裝數量,又極大程度地解決了線路連接時占用空間大、后期檢修難的問題,且封裝外殼前側兩個封裝槽內分別設置有至少三個LED燈珠,能夠有效提高模組發光效率的同時采用銅箔、半玻璃纖維電路板以及絕緣換熱板進行快速散熱,減少能耗的同時增大使用壽命,實用性能強。
附圖說明
圖1為本實用新型的結構示意圖。
圖2為本實用新型的正視圖。
圖3為本實用新型的側視剖視圖。
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