[實用新型]多層無限長LED柔性電路板

有效

• 申請號: 201920026311.3
• 申請日: 2019-01-07
• 公開（公告）號: CN210225865U
• 公開（公告）日: 2020-03-31
• 發明（設計）人: 熊偉
• 申請（專利權）人: 惠州市鵬程電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/09;H05K1/18
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 劉羽

本實用新型公開一種多層無限長LED柔性電路板，包括正面貼附組件、線路板、導電粘接組件及背面貼附組件，導電粘接組件設置于背面線路層上，導電粘接組件包括導電粘接層及純膠層，導電粘接層的第一粘接面貼附于背面線路層遠離雙面板導通層的一側面上，導電粘接層的第二粘接面貼附于純膠層上，導電粘接層上開設有若干導通點，純膠層上開設有若干導電孔，各所述導通點一一對應設置于各所述導電孔內導通點。本實用新型通過設置導電粘接層和純膠層，可以使得線路板和背面金屬層壓合的時候，不會出現松動或者移位的問題，避免出現柔性線路板不可靠的情況，并且還可以避免電子元器件焊接不穩定的問題，提高了柔性電路板的穩定性和可靠性。

技術領域

本實用新型涉及柔性線路板領域，特別是涉及一種多層無限長LED柔性電路板。

背景技術

產前預處理，需要處理的有三個方面，這三個方面都是由工程師完成。首先是FPC板工程評估，主要是評估客戶的FPC板是否能生產，公司的生產能力是否能滿足客戶的制板要求以及單位成本；如果工程評估通過，接下來則需要馬上備料，滿足各個生產環節的原材料供給，最后，工程師對:客戶的CAD結構圖、gerber線路資料等工程文件進行處理，以適合生產設備的生產環境與生產規格，然后將生產圖紙及MI(工程流程卡)等資料下放給生產部及文控、采購等各個部門，進入常規生產流程。

傳統的柔性電路板中，會在雙層線路板的背面和金屬絲編織線層之間設置錫膏焊盤，從而使得雙層線路板與金屬絲編織線層實現電連接。然而，由于錫膏焊盤容易脫落，而且錫膏也增加了金屬絲編織線層的阻抗，增加了柔性線路板的壓降，在使用過程中，產生了較大的、不必要的損耗；同時在電子元器件焊接在柔性線路板上的時候，還可能會出現電子元器件電連接不穩定的情況，降低了柔性電路板的穩定性和可靠性。

實用新型內容

本實用新型的目的是克服現有技術中的不足之處，提供一種減少阻抗、降低壓降、提高連接的穩定性和可靠性的多層無限長LED柔性電路板。

本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現的：

一種多層無限長LED柔性電路板，包括：

正面貼附組件，所述正面貼附組件包括字符貼附層及第一阻焊層，所述字符貼附層貼合于所述第一阻焊層的第一側面上；

線路板，所述線路板設置有所述第一阻焊層遠離所述字符貼附層的第二側面上，且所述線路板包括順序設置的正面線路層、雙面板導通層及背面線路層，所述正面線路層還設置于所述第一阻焊層上，所述雙面板導通層上開設有若干個導通孔，所述導通孔用于使得所述正面線路層和所述背面線路層電連接；

導電粘接組件，所述導電粘接組件設置于所述背面線路層上，所述導電粘接組件包括導電粘接層及純膠層，所述導電粘接層的第一粘接面貼附于所述背面線路層遠離所述雙面板導通層的一側面上，所述導電粘接層的第二粘接面貼附于所述純膠層上，所述導電粘接層上開設有若干導通點，所述純膠層上開設有若干導電孔，各所述導通點一一對應設置于各所述導電孔內；及

背面貼附組件，所述背面貼附組件包括背面金屬層及第二阻焊層，所述背面金屬層壓合于所述純膠層遠離所述導電粘接層的一側面上，所述背面金屬層還設置于所述第二阻焊層上。

在其中一個實施例中，所述背面金屬層包括編織線金屬絲層或純銅箔層。

在其中一個實施例中，所述純銅箔層由整卷純銅箔分切成多根銅箔條，各所述銅箔條之間分別設置有間隔，且各所述銅箔條分別壓合于所述純膠層遠離所述導電粘接層的一側面上，各所述銅箔條分別設置于所述第二阻焊層上。

在其中一個實施例中，所述背面金屬層的寬度為1mm～20mm。

在其中一個實施例中，所述銅箔條的厚度為0.025mm～10mm。

在其中一個實施例中，所述導電粘接層為導電膠層或導電溶劑層。