[實(shí)用新型]骨傳導(dǎo)揚(yáng)聲裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920025023.6
• 申請(qǐng)日: 2019-01-05
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN209358771U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-09-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李永堅(jiān);蔣筑陽(yáng);游芬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市韶音科技有限公司
• 主分類號(hào): H04R9/06
• 分類號(hào): H04R9/06;H04R1/10;H04R9/02
• 代理公司: 深圳市威世博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280
• 代理人: 李慶波

1.一種骨傳導(dǎo)揚(yáng)聲裝置，其特征在于，所述骨傳導(dǎo)揚(yáng)聲裝置包括：

機(jī)芯殼體，用于與容納耳機(jī)芯，所述機(jī)芯殼體的內(nèi)表面上設(shè)置有第一凹陷區(qū)，所述機(jī)芯殼體上設(shè)置有位于所述第一凹陷區(qū)并用于連通所述機(jī)芯殼體的內(nèi)表面和外表面的按鍵孔；

彈性承座，所述彈性承座包括一體成型的承座本體以及支撐柱，其中所述承座本體設(shè)置于所述第一凹陷區(qū)內(nèi)，并固定于所述第一凹陷區(qū)的底部，所述支撐柱設(shè)置于所述承座本體朝向所述機(jī)芯殼體外部的一側(cè)，并從所述按鍵孔外露；

按鍵，設(shè)置于所述支撐柱的外露部分上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的骨傳導(dǎo)揚(yáng)聲裝置，其特征在于，所述彈性承座以注塑方式固定于所述第一凹陷區(qū)的底部。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的骨傳導(dǎo)揚(yáng)聲裝置，其特征在于，所述承座本體包括繞所述按鍵孔設(shè)置并與所述第一凹陷區(qū)的底部貼合固定的環(huán)形固定部以及與所述環(huán)形固定部的內(nèi)環(huán)面連接且朝向所述機(jī)芯殼體的外部呈穹頂形隆起的彈性支撐部，其中所述支撐柱設(shè)置于所述彈性支撐部的頂部。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的骨傳導(dǎo)揚(yáng)聲裝置，其特征在于，所述彈性支撐部的頂部從所述按鍵孔外露。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的骨傳導(dǎo)揚(yáng)聲裝置，其特征在于，所述機(jī)芯殼體的外表面上設(shè)置有第二凹陷區(qū)，其中所述按鍵孔進(jìn)一步位于所述第二凹陷區(qū)內(nèi)，所述按鍵至少部分沉設(shè)于所述第二凹陷區(qū)內(nèi)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的骨傳導(dǎo)揚(yáng)聲裝置，其特征在于，所述按鍵包括按鍵本體以及設(shè)置于所述按鍵本體一側(cè)的第一環(huán)形凸緣和第二環(huán)形凸緣，其中所述第一環(huán)形凸緣位于所述按鍵本體的中間區(qū)域，所述第二環(huán)形凸緣位于所述按鍵本體的外邊緣，所述支撐柱插置于所述第一環(huán)形凸緣內(nèi)部，所述第二環(huán)形凸緣遠(yuǎn)離所述按鍵本體的端面沉設(shè)于所述第二凹陷區(qū)內(nèi)，并在所述彈性承座處于自然狀態(tài)時(shí)與所述第二凹陷區(qū)的底部間隔一定距離。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的骨傳導(dǎo)揚(yáng)聲裝置，其特征在于，所述骨傳導(dǎo)揚(yáng)聲裝置進(jìn)一步包括由所述彈性承座觸發(fā)的按鍵開(kāi)關(guān)以及軟性電路板，所述按鍵開(kāi)關(guān)貼裝于所述軟性電路板上，所述軟性電路板上設(shè)置有多個(gè)第一焊盤(pán)以及與所述第一焊盤(pán)間隔設(shè)置的兩個(gè)第二焊盤(pán)，其中所述兩個(gè)第二焊盤(pán)通過(guò)所述軟性電路板上的第一軟性引線連接至所述多個(gè)第一焊盤(pán)中對(duì)應(yīng)的兩個(gè)第一焊盤(pán)上，所述兩個(gè)第二焊盤(pán)上進(jìn)一步焊接有用于連接所述耳機(jī)芯的外部導(dǎo)線，所述按鍵開(kāi)關(guān)經(jīng)所述軟性電路板上的第二軟性引線連接至所述多個(gè)第一焊盤(pán)中的其他焊盤(pán)上。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的骨傳導(dǎo)揚(yáng)聲裝置，其特征在于，所述軟性電路板包括主體電路板以及垂直于所述主體電路板延伸的分支電路板，其中所述多個(gè)第一焊盤(pán)設(shè)置于所述主體電路板遠(yuǎn)離所述分支電路板的端部，所述按鍵開(kāi)關(guān)貼裝于所述主體電路板上，所述第二焊盤(pán)設(shè)置于所述分支電路板遠(yuǎn)離所述主體電路板的端部。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的骨傳導(dǎo)揚(yáng)聲裝置，其特征在于，所述第一焊盤(pán)和所述第二焊盤(pán)與所述按鍵開(kāi)關(guān)分別設(shè)置于所述軟性電路板的兩側(cè)，其中所述主體電路板在遠(yuǎn)離所述按鍵開(kāi)關(guān)的一側(cè)設(shè)置有用于支撐所述按鍵開(kāi)關(guān)并保持所述第一焊盤(pán)外露的第一剛性支撐板，在遠(yuǎn)離所述第一焊盤(pán)的一側(cè)設(shè)置有用于支撐所述第一焊盤(pán)并保持所述按鍵開(kāi)關(guān)外露的第二剛性支撐板，所述分支電路板在遠(yuǎn)離所述第二焊盤(pán)的一側(cè)設(shè)置有用于支撐所述第二焊盤(pán)的第三剛性支撐板。

10.根據(jù)權(quán)利要求7-9任意一項(xiàng)所述的骨傳導(dǎo)揚(yáng)聲裝置，其特征在于，所述彈性承座進(jìn)一步包括設(shè)置于所述承座本體靠近所述機(jī)芯殼體內(nèi)部一側(cè)并用于接觸所述按鍵開(kāi)關(guān)的接觸頭。