[實用新型]電感器及電源裝置有效
| 申請號: | 201920024584.4 | 申請日: | 2019-01-07 |
| 公開(公告)號: | CN209149934U | 公開(公告)日: | 2019-07-23 |
| 發明(設計)人: | 王世偉;李兵;李學華 | 申請(專利權)人: | 青島云路新能源科技有限公司 |
| 主分類號: | H01F27/30 | 分類號: | H01F27/30;H01F27/02 |
| 代理公司: | 青島清泰聯信知識產權代理有限公司 37256 | 代理人: | 華楠 |
| 地址: | 266200 山東省青島*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 卡接部 電感器 電源裝置 蓋體 本實用新型 生產效率 有效連接 浸漆 卡接 上蓋 支撐 申請 | ||
本申請實施例提供了一種電感器及電源裝置,其中,電感器包括骨架、蓋體及第二卡接部,骨架具有第一卡接部,第一卡接部具有第一接觸面,第一接觸面為斜面蓋體具有支撐部及第二卡接部,第二卡接部與支撐部固定連接,第二卡接部與第一卡接部卡接,第二卡接部具有第二接觸面,第二接觸面為斜面,第二接觸面與第一接觸面接觸;電源裝置包括上述電感器。本實用新型能夠降低浸漆厚度對上蓋與骨架之間有效連接的影響,提高電感器的生產效率。
技術領域
本實用新型屬于基本電氣元件技術領域,尤其涉及一種電感器及電源裝置。
背景技術
電感器是能夠把電能轉化為磁能而存儲起來的元件,其一般由骨架、繞組、屏蔽罩、封裝材料以及磁芯或鐵心等部件組成。在電感器的自動化生產過程中,為了適用于無鉛回流焊的工藝要求,需要在骨架頂端卡接上蓋,該上蓋作為對產品自動選取時的定位基準面及抓取面。對于骨架不完全包覆磁芯的電感器,在將上蓋安裝骨架之前,需要對磁芯連同骨架一起進行浸漆作業,其目的是讓暴露于骨架之外(或者說,沒有被骨架包住)的磁芯部分在錫層的保護下,與外界絕緣,繼而在浸漆作業完成后,將上蓋卡接于骨架上。
現有的電感器,其骨架與上蓋的連接方式具體為:骨架設置有卡接凸起,卡接凸起具有第一導向面及第一接觸面,第一導向面為斜面,第一接觸面為水平面,對應的,上蓋設置卡角,卡角具有鉤體及彈性支撐板,鉤體與彈性支撐件固定連接,鉤體具有第二導向面及第二接觸面,第二導向面為斜面,第二接觸面為平面。骨架與上蓋連接時,鉤體的第二導向面與卡接凸起的第一導向面接觸,以使鉤體在卡接凸起的支撐下,克服彈性支撐板的彈力,向與卡接凸起卡接的方向移動,直至鉤體的第二接觸面與卡接凸起的第一接觸面貼合接觸,完成卡接(具有能夠限制上蓋與骨架脫離的基本要求)。
但本申請實用新型人在實現本申請實施例中實用新型技術方案的過程中,發現上述技術至少存在如下技術問題:
現有的電感器,由于在浸漆作業過程中,無法保證每次浸漆的厚度,因此,經過浸漆作業后,覆蓋于骨架上的錫層厚度是無法得到保證的,從而在當錫層厚度較大時,針對骨架設計好的現有技術的上蓋,其鉤體的第二接觸面無法到達卡接凸起的第一接觸面處,并與凸起的第一接觸面貼合接觸,進而使得上蓋無法完成與骨架的卡接,嚴重影響了電感器的生產效率。
實用新型內容
本申請實施例通過提供一種電感器及電源裝置,解決了現有技術中上蓋與骨架之間的有效連接受骨架浸漆厚度影響大的技術問題,能夠降低浸漆厚度對上蓋與骨架之間有效連接的影響,提高電感器的生產效率。
本申請實施例提供了一種
一種電感器,包括:
骨架,所述骨架具有:
第一卡接部,所述第一卡接部具有第一接觸面,所述第一接觸面為斜面;
蓋體,所述蓋體具有:
支撐部;
第二卡接部,所述第二卡接部與所述支撐部固定連接,所述第二卡接部與所述第一卡接部卡接,所述第二卡接部具有第二接觸面,所述第二接觸面為斜面,所述第二接觸面與所述第一接觸面接觸。
作為優選,所述第一接觸面為斜平面,所述第二接觸面為斜平面,所述第二接觸面與所述第一接觸面貼合接觸。
作為優選,所述第一卡接部為兩個,兩個所述第一卡接部于所述骨架上對稱設置,所述第二卡接部為兩個,兩個所述第二卡接部與兩個所述第一卡接部一一對應連接。
作為優選,所述支撐部具有:
第一孔部,所述第一孔部自所述第二卡接部向靠近所述骨架的方向延伸。
作為優選,所述蓋體還包括:
限位部,所述限位部與所述支撐部固定連接,所述限位部與所述第一卡接部的一側接觸。
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