[實用新型]一種麥克風

有效

• 申請號: 201920015540.5
• 申請日: 2019-01-04
• 公開（公告）號: CN209105461U
• 公開（公告）日: 2019-07-12
• 發明（設計）人: 曹曙明
• 申請（專利權）人: 歌爾科技有限公司
• 主分類號: H04R31/00
• 分類號: H04R31/00;H04R9/06;H05K1/18
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 胡海國

本實用新型公開了一種麥克風，其中，包括印制電路板和設置于印制電路板的麥克風焊盤，印制電路板包括彼此背對的正面和背面以及連接于正面和背面之間的側面，印制電路板上形成有貫通正面和背面的聲孔，麥克風焊盤包括暴露于側面的第一焊接部，在印制電路板上焊接部件(如軟板)時，在第一焊接部上印刷錫膏層，可以將待連接部件的焊接部焊接在印制電路板的側面，將麥克風在印制電路板正面的錫膏層轉移到印制電路板的側面，進而減小了麥克風在印制電路板正面垂直線方向的厚度。

技術領域

本實用新型涉及麥克風領域，尤其涉及一種麥克風。

背景技術

現有技術中，麥克風焊接部分設計在印制電路板(PCB)正面，并且通過設置在印制電路板(PCB)正面的麥克風焊盤上印刷錫膏來實現印制電路板與軟板焊接在一起，并最終組裝到終端產品中。在PCB板正面的麥克風焊盤上印刷錫膏會導致終端產品厚度的增加，不利于終端產品厚度的減薄。

鑒于此，有必要提供一種新型的麥克風，以克服或至少緩解上述全部或部分缺陷。

實用新型內容

本實用新型的主要目的是提供一種麥克風，旨在解決傳統的麥克風厚度大的技術問題。

為了實現上述目的，本實用新型提供一種麥克風，其中，包括印制電路板和設置于所述印制電路板的麥克風焊盤，所述印制電路板包括彼此背對的正面和背面以及連接于所述正面和背面之間的側面，所述印制電路板上形成有貫通所述正面和背面的聲孔，所述麥克風焊盤包括暴露于所述側面的第一焊接部。

優選地，所述第一焊接部貼靠所述側面。

優選地，所述第一焊接部貫穿所述印制電路板并凸出于所述側面。

優選地，所述麥克風還包括連接于所述第一焊接部的第二焊接部，所述第二焊接部貼靠所述背面。

優選地，所述麥克風還包括連接于所述第一焊接部的第二焊接部，所述第二焊接部貼靠所述側面。

優選地，所述麥克風還包括連接于所述第一焊接部的第二焊接部，所述第二焊接部貫穿所述印制電路板并凸出于所述背面。

優選地，所述麥克風還包括連接于所述第一焊接部的第二焊接部，所述第二焊接部貫穿所述印制電路板并凸出于所述側面。

優選地，所述麥克風焊盤的數量為多個。

優選地，所述麥克風還包括軟板，所述軟板包括面對所述印制電路板的所述正面的主板部和連接于主板部的側延部，所述側延部通過所述第一焊接部與所述印制電路板連接。

優選地，所述麥克風還包括外殼，所述外殼連接于所述印制電路板的所述背面。

本實用新型的上述技術方案中，麥克風包括印制電路板和設置于印制電路板的麥克風焊盤，印制電路板包括彼此背對的正面和背面以及連接于正面和背面之間的側面，印制電路板上形成有貫通正面和背面的聲孔，麥克風焊盤包括暴露于側面的第一焊接部，在印制電路板上焊接部件(如軟板)時，在第一焊接部上印刷一層錫膏，可以將待連接部件的焊接部焊接在印制電路板的側面，將麥克風在印制電路板正面的錫膏層轉移到印制電路板的側面，進而減小了麥克風在印制電路板正面垂直線方向的厚度，具體地，減去了麥克風在印制電路板正面垂直線方向的錫膏層的厚度。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施方式或現有技術中的技術方案，下面將對實施方式或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施方式，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還能夠以根據這些附圖示出的結構獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型實施例麥克風的立體圖；

圖2為本實用新型實施例麥克風的一視角圖；