[實用新型]電路布置以及照明裝置和前照燈

有效

• 申請號: 201920012554.1
• 申請日: 2019-01-04
• 公開（公告）號: CN209876839U
• 公開（公告）日: 2019-12-31
• 發明（設計）人: D.基斯林格;E.埃德林格;G.科倫;A.艾默瑞奇
• 申請（專利權）人: ZKW集團有限責任公司
• 主分類號: F21V23/00
• 分類號: F21V23/00;F21W102/00;F21W107/10;F21Y115/10
• 代理公司: 72001 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 司昆明;李雪瑩

本實用新型涉及一種電路布置以及照明裝置和前照燈，所述電路布置包括：印刷電路板和固定在所述印刷電路板上的至少一個電子元件，其中，所述電子元件被設計為SMD部件并且具有至少兩個電的部件接觸面，并且所述印刷電路板具有至少兩個與所述部件接觸面對應的印刷電路板接觸面，從而形成至少兩個接觸面對，其中每個接觸面對都由一部件接觸面和一對應的印刷電路板接觸面形成，其中，所述至少兩個接觸面對中的第一接觸面對具有焊接連接部，利用該焊接連接部將第一接觸面對的接觸面彼此連接，并且所述至少兩個接觸面對中的第二接觸面對具有導電的粘合連接部，利用該粘合連接部將所述第二接觸面對的接觸面彼此連接。

技術領域

本實用新型涉及一種電路布置，其包括：印刷電路板和固定在所述印刷電路板上的至少一個電子元件，其中，所述電子元件被設計為SMD部件并且具有至少兩個電的部件接觸面，并且所述印刷電路板具有至少兩個與所述部件接觸面對應的印刷電路板接觸面，從而形成至少兩個接觸面對，其中每個接觸面對都由一部件接觸面和一對應的印刷電路板接觸面形成。

此外，本實用新型涉及一種照明裝置以及一種前照燈。

背景技術

從現有技術中已知了電路布置，在所述電路布置中所有的電子部件要么借助于焊接連接部被固定在了印刷電路板上，要么所有的部件已被粘合。焊接連接部和粘合連接部具有不同的機械特性、熱特性和電特性，它們對于電子部件的接觸可能或多或少是有利的。通常越來越多地設置焊接連接部以用于電子部件的連接。所述焊接連接部可以耐用且價格低廉地制造。然而，這些焊接連接部在電子部件具有大的熱負載的情況下具有下述缺點：所述焊接連接部由于其彈性低而對熱膨脹敏感，且因此可能易于開裂。焊接連接部的壽命會因開裂而受到嚴重限制。相反，粘合連接部通常具有略低的導電性和導熱性以及更高的生產成本。

實用新型內容

本實用新型的目的在于改進被構造為SMD部件的電子元件與印刷電路板的連接。

該目的利用開篇所提到的類型的電路布置來實現，其方式為：根據本實用新型，至少兩個接觸面對中的第一接觸面對具有焊接連接部，利用該焊接連接部將第一接觸面對的接觸面彼此連接，并且所述至少兩個接觸面對中的第二接觸面對具有導電的粘合連接部，利用該粘合連接部將所述第二接觸面對的接觸面彼此連接。

通過將粘合連接部和焊接連接部相結合作為連接技術，可以例如使熱負載較大的那個接觸面被構造為焊接連接部，其中與之相反，另外的接觸面被構造為粘合連接部。粘合連接部具有更高的彈性，從而直至一定程度的熱膨脹是可行的，而不會損壞粘合連接部或焊接連接部。更具體地，粘合連接部的較高的彈性導致焊接連接部的機械卸載（Entlastung），從而可以在焊接連接部內防止與熱膨脹相關的開裂。

特別地，可以規定：導電的粘合連接部由熱固性的粘合劑形成。由此能夠將粘合連接部的固化與焊接過程熱耦合。

因此，例如可以規定：固化溫度在焊接連接部的熔融溫度以下，并且粘合劑在固化的狀態下在此期間能夠無損壞地被加熱至少直至焊接連接部的熔融溫度，尤其是到250℃的溫度。

術語“能夠無損壞地被加熱”在此系指一過程，在該過程中，粘合連接部的機械特性、熱特性和電特性在固化—該固化在250℃的溫度以下進行—后，盡管在此期間加熱到250℃也保持不變。在此期間加熱的持續時間通常為幾秒鐘。

作為熱固性粘合劑的替代，也可以設置UV固化的粘合連接部。

此外，可以規定：焊接連接部由焊接材料形成，而粘合連接部由粘合材料形成，其中所述材料在熱處理之前具有類似的機械特性，如流動性、粘度或填料的顆粒大小，或者其中，所述材料在熱處理之前分別在其流動性、粘度和/或填料的顆粒大小方面如此構造，使得抵抗放置于相應材料上的平坦接觸面下沉的相應阻力處于相應其他材料的±50％、優選±20％、特別優選±10％的范圍內。