[實用新型]一種散熱模組

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920011212.8
• 申請日: 2019-01-04
• 公開（公告）號: CN209311974U
• 公開（公告）日: 2019-08-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 馬永璽;宋吉智
• 申請（專利權(quán)）人: 歌爾科技有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 濰坊正信致遠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 37255
• 代理人: 王秀芝

本實用新型公開了一種散熱模組，應(yīng)用于虛擬現(xiàn)實設(shè)備，虛擬現(xiàn)實設(shè)備包括設(shè)置發(fā)熱部件的主板，散熱模組包括固設(shè)在主板上的強制風冷組件和自然對流散熱組件；強制風冷模組包括風扇、設(shè)在風扇出風口的強制風冷翅片以及溫度傳感器，風扇和溫度傳感器分別與主板電連接；自然對流散熱組件包括散熱器，散熱器通過熱管與強制風冷翅片固定連接。使用時主板上的發(fā)熱部件工作后產(chǎn)生的熱量，傳遞給散熱器，通過自然對流的方式進行散熱。當主板上的溫度達到預(yù)設(shè)定溫度，主板給風扇通電吹風，因散熱器通過熱管與強制風冷翅片連接，散熱器上的熱量，傳遞給強制冷風翅片，被風扇吹風降溫。因此本實用新型，既保證了散熱性能，又實現(xiàn)了降噪和節(jié)電的目的。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及虛擬現(xiàn)實設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種散熱模組。

背景技術(shù)

VR是Virtual Reality的縮寫，中文的意思就是虛擬現(xiàn)實，概念是在80年代初提出來的，其具體是指借助計算機及最新傳感器技術(shù)創(chuàng)造的一種嶄新的人機交互手段。

VR功能性日益強大，其中CPU電源功耗與日劇增。主流VR功耗普遍在5-10W之間。功耗在5-6W時，CPU等主芯片必須增加專門的散熱片，否則整機性能會因為芯片溫度過高而影響性能體驗。

目前的主流設(shè)計，采用大片鋁板做主板芯片之散熱器，將熱量再傳遞到前殼，由前殼傳導(dǎo)到外界，所面臨的主要問題，鋁板散熱器若面積不夠，導(dǎo)致前殼局部熱點。有些VR采用風扇來散熱，但有噪音耗電的缺點。在高負載情況下，散熱器散熱能力不夠，常常會導(dǎo)致CPU降頻或者外殼過熱，影響體驗感。

實用新型內(nèi)容

針對上述不足，本實用新型所要解決的技術(shù)問題是：提供一種散熱模組，該模組結(jié)合了自然對流散熱和強制風散熱，既具有良好的散熱性能，又實現(xiàn)了降噪節(jié)電的目的。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案是：

一種散熱模組，應(yīng)用于虛擬現(xiàn)實設(shè)備，所述虛擬現(xiàn)實設(shè)備包括設(shè)置發(fā)熱部件的主板，所述散熱模組包括固設(shè)在所述主板上的強制風冷組件和自然對流散熱組件；所述強制風冷模組包括風扇、設(shè)在所述風扇出風口的強制風冷翅片以及溫度傳感器，所述風扇和所述溫度傳感器分別與所述主板電連接；所述自然對流散熱組件包括散熱器，所述散熱器通過熱管與所述強制風冷翅片固定連接。

優(yōu)選方式為，所述散熱器包括具有腔體的主體，所述腔體內(nèi)設(shè)置泡沫金屬架，所述泡沫金屬架和所述腔體內(nèi)壁之間的間隙設(shè)置相變儲熱材料。

優(yōu)選方式為，所述泡沫金屬架的材質(zhì)為泡沫銅或泡沫鋁。

優(yōu)選方式為，所述相變儲熱材料為石蠟、水合鹽或脂肪酸。

優(yōu)選方式為，所述散熱器還包括設(shè)在所述主體外表面上的散熱片。

優(yōu)選方式為，所述散熱器與所述主板的發(fā)熱部件之間設(shè)置有導(dǎo)熱硅膠或?qū)峁柚?/p>

優(yōu)選方式為，所述散熱片的表面噴涂有輻射材料。

優(yōu)選方式為，所述強制風冷翅片包括多片并行間隔設(shè)置的翅片，以及兩分設(shè)在所述翅片兩端的翅板，且兩所述翅片之間的間隙均與所述風扇出風口相對設(shè)置。

優(yōu)選方式為，所述熱管呈L形設(shè)置，所述熱管的一側(cè)固定在所述強制風冷翅片位于所述主板的側(cè)壁上，所述熱管的另一端固定在所述散熱片位于所述主板的一側(cè)的安裝板上。

優(yōu)選方式為，所述主板上設(shè)置有處理器，所述處理器分別與所述風扇和所述溫度傳感器電連接，所述溫度傳感器采集溫度為預(yù)設(shè)溫度時，所述處理器啟動所述風扇。

采用上述技術(shù)方案后，本實用新型的有益效果是：