[實用新型]一種散熱模組

有效

• 申請號: 201920011212.8
• 申請日: 2019-01-04
• 公開（公告）號: CN209311974U
• 公開（公告）日: 2019-08-27
• 發明（設計）人: 馬永璽;宋吉智
• 申請（專利權）人: 歌爾科技有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 濰坊正信致遠知識產權代理有限公司 37255
• 代理人: 王秀芝

本實用新型公開了一種散熱模組，應用于虛擬現實設備，虛擬現實設備包括設置發熱部件的主板，散熱模組包括固設在主板上的強制風冷組件和自然對流散熱組件；強制風冷模組包括風扇、設在風扇出風口的強制風冷翅片以及溫度傳感器，風扇和溫度傳感器分別與主板電連接；自然對流散熱組件包括散熱器，散熱器通過熱管與強制風冷翅片固定連接。使用時主板上的發熱部件工作后產生的熱量，傳遞給散熱器，通過自然對流的方式進行散熱。當主板上的溫度達到預設定溫度，主板給風扇通電吹風，因散熱器通過熱管與強制風冷翅片連接，散熱器上的熱量，傳遞給強制冷風翅片，被風扇吹風降溫。因此本實用新型，既保證了散熱性能，又實現了降噪和節電的目的。

技術領域

本實用新型涉及虛擬現實設備技術領域，尤其涉及一種散熱模組。

背景技術

VR是Virtual Reality的縮寫，中文的意思就是虛擬現實，概念是在80年代初提出來的，其具體是指借助計算機及最新傳感器技術創造的一種嶄新的人機交互手段。

VR功能性日益強大，其中CPU電源功耗與日劇增。主流VR功耗普遍在5-10W之間。功耗在5-6W時，CPU等主芯片必須增加專門的散熱片，否則整機性能會因為芯片溫度過高而影響性能體驗。

目前的主流設計，采用大片鋁板做主板芯片之散熱器，將熱量再傳遞到前殼，由前殼傳導到外界，所面臨的主要問題，鋁板散熱器若面積不夠，導致前殼局部熱點。有些VR采用風扇來散熱，但有噪音耗電的缺點。在高負載情況下，散熱器散熱能力不夠，常常會導致CPU降頻或者外殼過熱，影響體驗感。

實用新型內容

針對上述不足，本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種散熱模組，該模組結合了自然對流散熱和強制風散熱，既具有良好的散熱性能，又實現了降噪節電的目的。

為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是：

一種散熱模組，應用于虛擬現實設備，所述虛擬現實設備包括設置發熱部件的主板，所述散熱模組包括固設在所述主板上的強制風冷組件和自然對流散熱組件；所述強制風冷模組包括風扇、設在所述風扇出風口的強制風冷翅片以及溫度傳感器，所述風扇和所述溫度傳感器分別與所述主板電連接；所述自然對流散熱組件包括散熱器，所述散熱器通過熱管與所述強制風冷翅片固定連接。

優選方式為，所述散熱器包括具有腔體的主體，所述腔體內設置泡沫金屬架，所述泡沫金屬架和所述腔體內壁之間的間隙設置相變儲熱材料。

優選方式為，所述泡沫金屬架的材質為泡沫銅或泡沫鋁。

優選方式為，所述相變儲熱材料為石蠟、水合鹽或脂肪酸。

優選方式為，所述散熱器還包括設在所述主體外表面上的散熱片。

優選方式為，所述散熱器與所述主板的發熱部件之間設置有導熱硅膠或導熱硅脂。

優選方式為，所述散熱片的表面噴涂有輻射材料。

優選方式為，所述強制風冷翅片包括多片并行間隔設置的翅片，以及兩分設在所述翅片兩端的翅板，且兩所述翅片之間的間隙均與所述風扇出風口相對設置。

優選方式為，所述熱管呈L形設置，所述熱管的一側固定在所述強制風冷翅片位于所述主板的側壁上，所述熱管的另一端固定在所述散熱片位于所述主板的一側的安裝板上。

優選方式為，所述主板上設置有處理器，所述處理器分別與所述風扇和所述溫度傳感器電連接，所述溫度傳感器采集溫度為預設溫度時，所述處理器啟動所述風扇。

采用上述技術方案后，本實用新型的有益效果是：