[實(shí)用新型]一種散熱模組有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920011212.8 | 申請日: | 2019-01-04 |
| 公開(公告)號: | CN209311974U | 公開(公告)日: | 2019-08-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 馬永璽;宋吉智 | 申請(專利權(quán))人: | 歌爾科技有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/20 | 分類號: | G06F1/20 |
| 代理公司: | 濰坊正信致遠(yuǎn)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 37255 | 代理人: | 王秀芝 |
| 地址: | 266104 山東省青島*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 散熱器 主板 強(qiáng)制風(fēng)冷 風(fēng)扇 翅片 散熱模組 虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備 自然對流散熱 本實(shí)用新型 溫度傳感器 發(fā)熱部件 熱管 風(fēng)扇出風(fēng)口 吹風(fēng)降溫 散熱性能 自然對流 組件包括 電連接 預(yù)設(shè)定 傳遞 散熱 降噪 冷風(fēng) 模組 吹風(fēng) 節(jié)電 通電 應(yīng)用 保證 | ||
本實(shí)用新型公開了一種散熱模組,應(yīng)用于虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備,虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備包括設(shè)置發(fā)熱部件的主板,散熱模組包括固設(shè)在主板上的強(qiáng)制風(fēng)冷組件和自然對流散熱組件;強(qiáng)制風(fēng)冷模組包括風(fēng)扇、設(shè)在風(fēng)扇出風(fēng)口的強(qiáng)制風(fēng)冷翅片以及溫度傳感器,風(fēng)扇和溫度傳感器分別與主板電連接;自然對流散熱組件包括散熱器,散熱器通過熱管與強(qiáng)制風(fēng)冷翅片固定連接。使用時主板上的發(fā)熱部件工作后產(chǎn)生的熱量,傳遞給散熱器,通過自然對流的方式進(jìn)行散熱。當(dāng)主板上的溫度達(dá)到預(yù)設(shè)定溫度,主板給風(fēng)扇通電吹風(fēng),因散熱器通過熱管與強(qiáng)制風(fēng)冷翅片連接,散熱器上的熱量,傳遞給強(qiáng)制冷風(fēng)翅片,被風(fēng)扇吹風(fēng)降溫。因此本實(shí)用新型,既保證了散熱性能,又實(shí)現(xiàn)了降噪和節(jié)電的目的。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種散熱模組。
背景技術(shù)
VR是Virtual Reality的縮寫,中文的意思就是虛擬現(xiàn)實(shí),概念是在80年代初提出來的,其具體是指借助計(jì)算機(jī)及最新傳感器技術(shù)創(chuàng)造的一種嶄新的人機(jī)交互手段。
VR功能性日益強(qiáng)大,其中CPU電源功耗與日劇增。主流VR功耗普遍在5-10W之間。功耗在5-6W時,CPU等主芯片必須增加專門的散熱片,否則整機(jī)性能會因?yàn)樾酒瑴囟冗^高而影響性能體驗(yàn)。
目前的主流設(shè)計(jì),采用大片鋁板做主板芯片之散熱器,將熱量再傳遞到前殼,由前殼傳導(dǎo)到外界,所面臨的主要問題,鋁板散熱器若面積不夠,導(dǎo)致前殼局部熱點(diǎn)。有些VR采用風(fēng)扇來散熱,但有噪音耗電的缺點(diǎn)。在高負(fù)載情況下,散熱器散熱能力不夠,常常會導(dǎo)致CPU降頻或者外殼過熱,影響體驗(yàn)感。
實(shí)用新型內(nèi)容
針對上述不足,本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是:提供一種散熱模組,該模組結(jié)合了自然對流散熱和強(qiáng)制風(fēng)散熱,既具有良好的散熱性能,又實(shí)現(xiàn)了降噪節(jié)電的目的。
為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:
一種散熱模組,應(yīng)用于虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備,所述虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備包括設(shè)置發(fā)熱部件的主板,所述散熱模組包括固設(shè)在所述主板上的強(qiáng)制風(fēng)冷組件和自然對流散熱組件;所述強(qiáng)制風(fēng)冷模組包括風(fēng)扇、設(shè)在所述風(fēng)扇出風(fēng)口的強(qiáng)制風(fēng)冷翅片以及溫度傳感器,所述風(fēng)扇和所述溫度傳感器分別與所述主板電連接;所述自然對流散熱組件包括散熱器,所述散熱器通過熱管與所述強(qiáng)制風(fēng)冷翅片固定連接。
優(yōu)選方式為,所述散熱器包括具有腔體的主體,所述腔體內(nèi)設(shè)置泡沫金屬架,所述泡沫金屬架和所述腔體內(nèi)壁之間的間隙設(shè)置相變儲熱材料。
優(yōu)選方式為,所述泡沫金屬架的材質(zhì)為泡沫銅或泡沫鋁。
優(yōu)選方式為,所述相變儲熱材料為石蠟、水合鹽或脂肪酸。
優(yōu)選方式為,所述散熱器還包括設(shè)在所述主體外表面上的散熱片。
優(yōu)選方式為,所述散熱器與所述主板的發(fā)熱部件之間設(shè)置有導(dǎo)熱硅膠或?qū)峁柚?/p>
優(yōu)選方式為,所述散熱片的表面噴涂有輻射材料。
優(yōu)選方式為,所述強(qiáng)制風(fēng)冷翅片包括多片并行間隔設(shè)置的翅片,以及兩分設(shè)在所述翅片兩端的翅板,且兩所述翅片之間的間隙均與所述風(fēng)扇出風(fēng)口相對設(shè)置。
優(yōu)選方式為,所述熱管呈L形設(shè)置,所述熱管的一側(cè)固定在所述強(qiáng)制風(fēng)冷翅片位于所述主板的側(cè)壁上,所述熱管的另一端固定在所述散熱片位于所述主板的一側(cè)的安裝板上。
優(yōu)選方式為,所述主板上設(shè)置有處理器,所述處理器分別與所述風(fēng)扇和所述溫度傳感器電連接,所述溫度傳感器采集溫度為預(yù)設(shè)溫度時,所述處理器啟動所述風(fēng)扇。
采用上述技術(shù)方案后,本實(shí)用新型的有益效果是:
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