[實用新型]一種二極管生產自動上料裝置有效
| 申請號: | 201920009276.4 | 申請日: | 2019-01-04 |
| 公開(公告)號: | CN209150063U | 公開(公告)日: | 2019-07-23 |
| 發明(設計)人: | 何必勝 | 申請(專利權)人: | 漳州市泛聯電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 350600 福建省漳州*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 支撐架 滑軌 滑塊 自動上料裝置 二極管 傳動螺桿 內部設置 切斷氣缸 引線端子 滾珠套 支撐座 轉運器 本實用新型 激光測距器 定尺切斷 翻轉電機 加工位置 兩端設置 外側設置 一端設置 自動固定 固定孔 平整性 切斷刀 刀座 下端 轉軸 生產 加工 保證 | ||
本實用新型公開了一種二極管生產自動上料裝置,包括滑軌、支撐架,所述滑軌兩端設置有支撐座,所述支撐座上設置有激光測距器,所述滑軌內部設置有傳動螺桿,所述傳動螺桿上設置有滾珠套,所述滾珠套上方設置有滑塊,所述滑塊外側設置有翻轉電機,所述滑塊內部設置有轉軸,所述滑塊另一側設置有接頭轉運器,所述接頭轉運器內設置有接頭固定孔,所述滑軌一端設置有所述支撐架,所述支撐架下端設置有刀座,所述支撐架上方設置有切斷氣缸,所述切斷氣缸下方設置有切斷刀。有益效果在于:1、可以將引線端子定尺切斷,保證尺寸精準;2、可以自動固定引線端子并將其輸送到指定加工位置,保持其平整性,提高加工后的產品質量。
技術領域
本實用新型涉及二極管生產設備技術領域,特別是涉及一種二極管生產自動上料裝置。
背景技術
二極管是電子元件當中,一種具有兩個電極的裝置,只允許電流由單一方向流過,許多的使用是應用其整流的功能。而變容二極管則用來當作電子式的可調電容器。大部分二極管所具備的電流方向性我們通常稱之為“整流”功能。二極管最普遍的功能就是只允許電流由單一方向通過(稱為順向偏壓),反向時阻斷(稱為逆向偏壓)。因此,二極管可以想成電子版的逆止閥。在半導體二極管內部有一個PN結兩個引線端子,這種電子器件按照外加電壓的方向,具備單向電流的轉導性。二極管生產時需要將兩個引線端子送到待加工部位,然后進行焊接和注膠,由于引線端子較細,現有的自動上料裝置使用時不能保證端子的平直,加工出來的二極管殘次品太多,提高生產成本。
實用新型內容
本實用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種二極管生產自動上料裝置。
本實用新型通過以下技術方案來實現上述目的:
一種二極管生產自動上料裝置,包括滑軌、支撐架,所述滑軌兩端設置有支撐座,所述支撐座上設置有激光測距器,所述滑軌內部設置有傳動螺桿,所述傳動螺桿上設置有滾珠套,所述滾珠套上方設置有滑塊,所述滑塊外側設置有翻轉電機,所述滑塊內部設置有轉軸,所述滑塊另一側設置有接頭轉運器,所述接頭轉運器內設置有接頭固定孔,所述滑軌一端設置有所述支撐架,所述支撐架下端設置有刀座,所述支撐架上方設置有切斷氣缸,所述切斷氣缸下方設置有切斷刀,所述支撐架上端側面設置有送料電機,所述送料電機下方設置有送料滾輪,所述支撐架外側設置有物料輪。
上述結構中,所述滑塊在所述滑軌上滑動到靠近所述支撐架的一端,所述激光測距器檢測所述滑塊的移動距離,從而方便精確控制移動距離,到達位置后,所述送料電機帶動所述送料滾輪啟動輸送用作端子的金屬絲,金屬絲插入接頭固定孔內部,到達設定的尺寸后所述切斷氣缸帶動所述切斷刀下落切斷金屬絲,然后所述滑塊反向移動到達待加工位置,所述翻轉電機帶動所述接頭轉運器旋轉一百八十度將引線端子送到加工工位等待焊接作業。
為了進一步提高二極管生產自動上料裝置的使用效果,所述支撐座通過螺釘固定在所述滑塊兩端,所述傳動螺桿兩端通過軸承固定在所述支撐座內部。
為了進一步提高二極管生產自動上料裝置的使用效果,所述滾珠套轉動連接在所述傳動螺桿上,所述滾珠套通過螺釘與所述滑塊固定在一起,所述滑塊滑動連接在所述滑軌上。
為了進一步提高二極管生產自動上料裝置的使用效果,所述轉軸通過軸承固定在所述滑塊內部,所述接頭轉運器鍵連接固定在所述轉軸一端,所述翻轉電機通過螺釘固定在所述滑塊側壁上,所述翻轉電機與所述轉軸傳動連接。
為了進一步提高二極管生產自動上料裝置的使用效果,所述接頭固定孔成型在所述接頭轉運器內部,所述接頭固定孔共有兩個且平行設置,所述接頭固定孔的入口處為廣口的喇叭形結構。
為了進一步提高二極管生產自動上料裝置的使用效果,所述切斷氣缸通過螺釘固定在所述支撐架上方,所述切斷刀通過螺釘固定在所述切斷氣缸的活塞桿上,所述切斷刀正對所述刀座設置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





