[實用新型]一種封裝電阻的載帶

有效

• 申請號: 201920006987.6
• 申請日: 2019-01-03
• 公開（公告）號: CN209133278U
• 公開（公告）日: 2019-07-19
• 發明（設計）人: 張守攀
• 申請（專利權）人: 艾尼克斯電子（蘇州）有限公司
• 主分類號: H01C1/01
• 分類號: H01C1/01;H01C1/022
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種封裝電阻的載帶，包括載帶，所述載帶包括電阻封裝口袋、定位圓孔，電阻封裝口袋的底側部位突出于載帶的一側，電阻封裝口袋的數量為若干個，若干個電阻封裝口袋形成在載帶的中間部位上，定位圓孔開設在載帶的一側邊框內，定位圓孔的數量為若干個，若干個定位圓孔呈等間距的分布在載帶上。本實用新型通過改進整體結構和優化尺寸，載帶上可放置若干個電阻，提高了載帶的封裝總量，在封裝時電阻可快速地落入到電阻封裝口袋中，縮短了封裝時間，同時電阻封裝口袋可確保取料裝置能將所有封裝的電阻全部轉運到下一工序，避免出現有漏掉電阻元器件的情況，不會造成浪費。

技術領域

本實用新型涉及一種封裝電阻的載帶。

背景技術

電阻是電路中不可缺少的元器件，電阻的使用頻率較高，所以在自動貼裝過程中要用到較多的封裝載帶，但是現有的封裝載帶在設計上存在瑕疵，自動貼裝設備的取料裝置卡頭在夾取電阻后，封裝載帶的定位圓孔移動的距離不能與取料裝置卡頭同步匹配，導致的結果是不能保證每一個電阻封裝口袋的電阻都能被取料裝置夾走，出現有漏掉電阻元器件的情況，增加了制造成本。

實用新型內容

本實用新型針對現有技術的不足，提供了一種解決上述問題的封裝電阻的載帶。

為了解決上述技術問題，本實用新型通過下述技術方案得以解決：

一種封裝電阻的載帶，包括載帶，所述載帶包括電阻封裝口袋、定位圓孔，電阻封裝口袋的底側部位突出于載帶的一側，電阻封裝口袋的數量為若干個，若干個電阻封裝口袋形成在載帶的中間部位上，定位圓孔開設在載帶的一側邊框內，定位圓孔的數量為若干個，若干個定位圓孔呈等間距的分布在載帶上。

所述電阻封裝口袋包括電阻器置容腔體、引腳置容腔體、卡頭置容腔體、導入斜面，電阻器置容腔體形成在電阻封裝口袋的底部，引腳置容腔體為長方體空腔，引腳置容腔體形成在電阻封裝口袋的底部，電阻器置容腔體與引腳置容腔體密封形成一個電阻封裝總腔體，卡頭置容腔體形成在電阻器置容腔體的頂部，卡頭置容腔體的底部邊框與電阻器置容腔體的頂部邊框固結形成為一體，導入斜面的底部邊框線與卡頭置容腔體的頂部邊框固結形成為一體。

所述電阻器置容腔體為長方體空腔，電阻器置容腔體的長度為8.1mm。

所述卡頭置容腔體為長方體空腔，卡頭置容腔體的長度為6.3mm，卡頭置容腔體與電阻器置容腔體呈垂直結構分布。

所述載帶的寬度為16mm，相鄰兩個電阻封裝口袋之間的間距為12mm，相鄰兩個定位圓孔之間的間距為4mm，每一定位圓孔的軸心到載帶的一側邊框的間距為1.75mm。

有益效果：本實用新型與現有技術相比較，其具有以下有益效果：

本實用新型封裝電阻的載帶通過改進整體結構和優化尺寸，載帶上可放置若干個電阻，提高了載帶的封裝總量，在封裝時電阻可快速地落入到電阻封裝口袋中，縮短了封裝時間，同時電阻封裝口袋可確保取料裝置能將所有封裝的電阻全部轉運到下一工序，避免出現有漏掉電阻元器件的情況，不會造成浪費。

附圖說明

圖1為封裝電阻的載帶的主視圖。

圖2為圖1的側視剖面圖。

具體實施方式