[實用新型]零歐焊盤和印刷電路板

有效

• 申請號: 201920003045.2
• 申請日: 2019-01-02
• 公開（公告）號: CN209593907U
• 公開（公告）日: 2019-11-05
• 發明（設計）人: 張銀龍;邵喜斌;孫志華;高玉杰;姚樹林
• 申請（專利權）人: 北京京東方顯示技術有限公司;京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262
• 代理人: 張京波;曲鵬

本實用新型提供了一種零歐焊盤和印刷電路板。零歐焊盤包括基底，設置在基底的阻焊層，阻焊層形成一暴露出基底表面的第一封閉區域；設置在基底上且位于第一封閉區域內的第一導電片和第二導電片，第一導電片和第二導電片之間設置有暴露出基底表面的開縫區域；設置在基底上的第一連接線和第二連接線，第一連接線與第一導電片連接，第二連接線與第二導電片連接，阻焊層在基底上的正投影包含第一連接線和第二連接線在基底上的正投影。本實用新型能夠在不使用現有零歐電阻的情況下實現信號測量、不良解析、電路分支處理等功能，具有結構簡潔、使用便利、易于實現、成本低和產品生產效率高等優點。

技術領域

本實用新型涉及電子技術領域，具體涉及一種零歐焊盤和印刷電路板。

背景技術

在電子產品設計初期，設計人員需要對電子產品各個支路的電壓、電流等電學參數分別進行測量分析，以確認設計的合理性，并提前預測可能出現的風險點，因此印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)上往往設置多個零歐電阻(也稱0歐電阻)。測試中需要將支路斷開并接入測量儀器時，零歐電阻的存在可以確保在不破壞PCB條件下完成測量。在具體電路設計中，為了避免器件間電壓或信號相互干擾，尤其是避免某個器件損壞后導致相鄰的其它器件燒毀現象發生，PCB板布線時往往采用分支處理，通過零歐電阻將總回路分成若干支路。量產后，電子產品不可避免地會出現不良，在不良解析中，零歐電阻的存在可以在不破壞PCB的條件下高效解析不良，保存問題樣品便于進一步解析。

由此可見，零歐電阻在電路設計中是十分必要的，且使用數量較大。實際使用表明，零歐電阻的大量使用不僅增加了包括該PCB板的產品的生產成本，降低了產品生產效率，并造成生產設備損耗，而且為了擺放零歐電阻，增加了PCB板的面積，進一步增加了物料清單(Bill of Material，BOM)成本。

因此，如何解決現有印刷電路板使用零歐電阻導致成本增加的問題，是本領域亟待解決的技術問題。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是，提供一種零歐焊盤和印刷電路板，以解決現有印刷電路板使用零歐電阻導致成本增加的問題。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供了一種零歐焊盤，包括基底；設置在所述基底上的阻焊層，所述阻焊層形成一暴露出所述基底表面的第一封閉區域；設置在所述基底上且位于所述第一封閉區域內的第一導電片和第二導電片，所述第一導電片和第二導電片之間設置有暴露出所述基底表面的開縫區域；設置在所述基底上的第一連接線和第二連接線，所述第一連接線與所述第一導電片連接，且設置在所述第一導電片遠離所述開縫區域的一側，所述第二連接線與所述第二導電片連接，且設置在所述第二導電片遠離所述開縫區域的一側；所述阻焊層在基底上的正投影包含所述第一連接線和第二連接線在基底上的正投影。

可選地，還包括設置在基底上的第一貼片盤、第二貼片盤、第一引出線和第二引出線；所述阻焊層還形成有暴露出所述基底表面的二個第二封閉區域；所述第一貼片盤和第二貼片盤分別位于所述第二封閉區域內；所述第一連接線分別與所述第一導電片和第一貼片盤連接，且設置在兩者之間，所述第二連接線分別與所述第二導電片和第二貼片盤連接，且設置在兩者之間；所述第一引出線與所述第一貼片盤連接，且設置在所述第一貼片盤遠離第一導電片的一側，所述第二引出線與第二貼片盤連接，且設置在所述第二貼片盤遠離第二導電片的一側，所述阻焊層在基底上的正投影包含所述第一引出線和第二引出線在基底上的正投影。

可選地，還包括：設置在所述第一導電片和第二導電片上的連通塊，所述連通塊填充所述第一導電片與第二導電片之間的開縫區域。

可選地，所述第一導電片和第一連接線的材料包括銅箔，且為一體結構，所述第二導電片和第二連接線的材料包括銅箔，且為一體結構。

可選地，所述第一導電片、第一連接線、第一貼片盤和第一引出線的材料包括銅箔，且為一體結構，所述第二導電片、第二連接線、第二貼片盤和第二引出線的材料包括銅箔，且為一體結構。