[發明專利]散熱器

有效

• 申請號: 201911426098.6
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN111182767B
• 公開（公告）日: 2022-03-04
• 發明（設計）人: 黃星星;徐平;胡瑯;侯立濤;吳猛;馮杰;胡強
• 申請（專利權）人: 季華實驗室
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 許峰

本發明公開了一種散熱器，該散熱器包括殼體、傳動機構以及散熱基板，殼體形成有進液口、出液口及連通進液口和出液口的冷卻劑通道，傳動機構設于殼體內，用于在動作時帶動進液口的冷卻劑沿冷卻劑通道向出液口流動，散熱基板供發熱元件安裝，散熱基板貼靠安裝于殼體位于進液口和出液口之間的外壁上。本發明的散熱器改進了散熱結構，提高了散熱能力，滿足了高熱流密度元件散熱要求，并實現了散熱器低負載下的節能降耗。

技術領域

本發明涉及散熱器技術領域，尤其涉及一種金屬冷卻劑復合高效散熱器。

背景技術

隨著微電子技術的不斷發展，各種電子設備不斷涌現，人們對高熱流密度電子元器件的需求的不斷提高，電子產品性能的穩定性及熱可靠性的要求不斷提高，電子元器件功率越來越大，尺寸卻越來越小，其上晶體管數量越來越多，電子器件的集成度、工作頻率都在不斷提高，由此帶來散熱問題越發嚴重，有些電子元器件表面熱流密度已達到10³W/cm2。因此電子設備的散熱設計變得尤為關鍵，電子設備中功率器件尤其是高熱流密度器件運行時產生的大量的熱量，這不僅會影響服務器的工作效率而且會增加能源消耗。散熱問題已成為制約微電子技術發展的一大瓶頸，傳統的風冷散熱無法完全滿足要求，而高性能的水冷技術應用較為廣泛，但一般的水冷技術受流質換熱系數及換熱面積所限，應對高熱流密度的能力也漸漸，其散熱效果欠佳。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種散熱器，旨在提高散熱器的散熱能力，以滿足更高熱流密度下的散熱要求。

為實現上述目的，本發明提出一種散熱器，所述散熱器包括：

殼體，所述殼體形成有進液口、出液口及連通所述進液口和出液口的冷卻劑通道；

傳動機構，設于所述殼體內，用于在動作時帶動所述進液口的冷卻劑沿所述冷卻劑通道向所述出液口流動；

散熱基板，貼靠安裝于所述殼體位于所述進液口和出液口之間的外壁上，所述散熱基板供發熱元件安裝。

在一實施例中，所述傳動機構包括齒輪及與所述齒輪傳動連接的傳動鏈條；

所述殼體設有容置所述齒輪的容納腔，所述容納腔與所述冷卻劑通道連通。

在一實施例中，所述冷卻劑通道具有與所述容納腔連通的第一連通口和第二連通口，所述冷卻劑通道自所述第一連通口和第二連通口之間的通道呈U形。

在一實施例中，所述傳動鏈條包括多個并排拼接且呈閉合鏈狀的金屬封裝單元。

在一實施例中，每一所述金屬封裝單元均包括金屬殼體及設于所述金屬殼體內的固液相變金屬。

在一實施例中，所述金屬殼體凸設有背翅，所述傳動機構的齒輪的形狀與所述金屬殼體的形狀相適配，所述背翅與所述傳動機構的齒輪嚙合，以使所述傳動鏈條傳動連接于所述齒輪上。

在一實施例中，所述散熱器還包括溫度傳感器及控制裝置，所述溫度傳感器設于散熱基板內，所述溫度傳感器和所述傳動機構分別與所述控制裝置電連接；

所述溫度傳感器，用于檢測所述散熱基板的當前溫度值并傳遞給所述控制裝置；

所述控制裝置，用于根據所述當前溫度值調整所述傳動機構的轉速。

在一實施例中，所述控制裝置，用于在所述當前溫度值大于第一預設溫度值時，將所述傳動機構的轉速加速至第一預設轉速；以及

在所述當前溫度值小于第二預設溫度值時，將所述傳動機構的轉速減速至第二預設轉速。

在一實施例中，所述散熱基板具有相對設置的第一安裝面及第二安裝面，所述殼體貼靠安裝于所述第一安裝面上，所述發熱元件安裝于所述第二安裝面上。