[發明專利]電控盒及窗式空調器

在審

• 申請號: 201911426040.1
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN111023321A
• 公開（公告）日: 2020-04-17
• 發明（設計）人: 劉發申
• 申請（專利權）人: 廣東美的制冷設備有限公司;美的集團股份有限公司
• 主分類號: F24F1/027
• 分類號: F24F1/027;F24F1/031;F24F11/89
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 張婷

本發明公開一種電控盒及窗式空調器。所述電控盒包括盒體，所述盒體包括底板及罩蓋所述底板的盒蓋。其中，所述盒蓋包括外層盒蓋及內層盒蓋，所述內層盒蓋的邊緣構造有擋水件，所述擋水件自所述內層盒蓋的邊緣朝所述外層盒蓋的邊緣向外伸出，所述擋水件適用于阻攔所述外層盒蓋上的水向所述內層盒蓋的內部流動。本發明的電控盒，能夠提高電控盒的防水性能，以避免電控盒內部的電控部件受潮損壞。

技術領域

本發明涉及空調器技術領域，特別涉及一種電控盒及窗式空調器。

背景技術

在相關技術中，電控盒內部的盒體通常包括有底板和罩蓋底板的盒蓋。然而，在底板和盒蓋之間配合的位置形成有裝配間隙，當外部環境的水落到盒蓋上時，會順沿盒蓋的側壁流到該裝配間隙中，進而滲入到電控盒的內部，導致電控盒內部的電控部件受潮而損壞。

發明內容

本發明的主要目的是提出一種電控盒及窗式空調器，旨在提高電控盒的防水性能，以避免電控盒內部的電控部件受潮損壞。

為實現上述目的，本發明提出一種電控盒及包括有所述電控盒的窗式空調器。所述電控盒包括盒體，所述盒體包括底板及罩蓋所述底板的盒蓋。其中，所述盒蓋包括外層盒蓋及內層盒蓋，所述內層盒蓋的邊緣構造有擋水件，所述擋水件自所述內層盒蓋的邊緣朝所述外層盒蓋的邊緣向外伸出，所述擋水件適用于阻攔所述外層盒蓋上的水向所述內層盒蓋的內部流動。

可選地，所述內層盒蓋具有上蓋板，所述上蓋板與所述外層盒蓋的頂壁對應，所述上蓋板的外側邊朝所述外層盒蓋的外側延伸出有翻邊，所述翻邊形成所述擋水件。

可選地，所述外層盒蓋的頂壁設有安裝部，所述安裝部設有安裝孔，所述安裝孔適用于供連接件穿過以將所述盒體與外部結構連接固定；所述內層盒蓋的頂部構造有與所述安裝孔對應的排水槽。

可選地，所述內層盒蓋的頂部凸設有多個支撐筋板，多個所述支撐筋板適用于支撐所述外層盒蓋的頂壁，在其中相鄰兩個所述筋板之間構造形成所述排水槽。

可選地，所述內層盒蓋的背面構造有沿上下向延伸的引流槽，所述引流槽的上端與所述排水槽對接，所述引流槽的下端延伸至所述內層盒蓋的底部。

可選地，所述引流槽的上端自上向下呈縮口狀設置。

可選地，所述內層盒蓋的上蓋板自所述內層盒蓋的外側向其內側朝所述排水槽傾斜。

可選地，所述內層盒蓋具有相對的第一側板和第二側板，所述內層盒蓋上構造有插槽，所述插槽自所述第一側板、經所述上蓋板延伸至所述第二側板，所述插槽的兩端朝下開口；所述底板包括外層底板和內層底板，所述內層底板的周緣構造有與所述插槽對應的插置部。

可選地，所述插置部具有與所述內層盒蓋的上蓋板對應的上表面，所述插置部的上表面自所述內層盒蓋的內側向其外側朝下傾斜。

可選地，所述內層底板的插置部上還構造有密封槽，所述密封槽的延伸方向與所述插置部的延伸方向一致，所述密封槽內配置有密封條。

可選地，所述插槽的內表面朝向所述密封槽凸設有定位凸起，所述定位凸起伸入至所述密封槽內，并與所述密封條抵持。

可選地，所述電控盒還包括安裝于所述底板的電控板和電抗器；所述內層盒蓋的內部構造有形成有主腔體和副腔體，所述主腔體適用于供所述電控板上的元件容置，所述副腔體適用于供所述電抗器容置。

可選地，所述底板包括外層底板和內層底板，所述內層底板在對應所述電控板的位置呈鏤空設置，以在所述電控板和所述外層底板之間形成有散熱區。

可選地，所述電控板和所述外層底板之間的距離不小于8mm，且不大于18mm。

可選地，所述主腔體的側壁與所述外層盒蓋之間間隔形成有散熱空隙，所述主腔體的側壁還貫設有與所述散熱空隙對應的散熱孔。