[發明專利]發泡陶瓷的制備方法及發泡陶瓷在審
| 申請號: | 201911425683.4 | 申請日: | 2019-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN111116223A | 公開(公告)日: | 2020-05-08 |
| 發明(設計)人: | 彭也慶;孔令珂;胡小強;任麗敏;馮唐濤 | 申請(專利權)人: | 江西中材新材料有限公司;中材江蘇太陽能新材料有限公司;中材高新材料股份有限公司 |
| 主分類號: | C04B38/02 | 分類號: | C04B38/02;C04B38/06;C04B33/132;C04B33/24;C04B33/13;C04B33/16;C04B33/36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發泡 陶瓷 制備 方法 | ||
本發明提供了一種發泡陶瓷的制備方法及發泡陶瓷。發泡陶瓷的制備方法包括提供發泡陶瓷的原料;將原料混合均勻,形成第一混合料;對第一混合料進行造粒,形成第一粉料;在第一粉料中加入發泡劑,將第一粉料與發泡劑混合均勻,形成第二混合料;燒結第二混合料,形成發泡陶瓷。本發明實施例提供的發泡陶瓷的制備方法能夠增強發泡陶瓷的強度,且物料成本低、制作工藝簡單。本發明實施例提供的發泡陶瓷抗壓強度較高。
技術領域
本發明涉及發泡陶瓷技術領域,具體涉及一種發泡陶瓷的制備方法及發泡陶瓷。
背景技術
發泡陶瓷是一種新型的陶瓷材料,其原料采用廢棄物,有利于綠色環保的發展,且發泡陶瓷為高閉氣孔率的陶瓷材料,具有輕質、隔熱隔音的特點受到歡迎,應用廣泛。然而,相關技術中,發泡陶瓷氣泡大小不均或氣泡過多時,會導致其抗壓強度下降,因此,如何提高發泡陶瓷的強度成為需要解決的問題。
發明內容
本發明提供了一種能夠提高強度的發泡陶瓷的制備方法及一種發泡陶瓷。
一方面,本發明實施例提供的一種發泡陶瓷的制備方法,所述發泡陶瓷的制備方法包括提供發泡陶瓷的原料;將所述原料混合均勻,形成第一混合料;對所述第一混合料進行造粒,形成第一粉料;在所述第一粉料中加入發泡劑,將所述第一粉料與所述發泡劑混合均勻,形成第二混合料;燒結所述第二混合料,形成所述發泡陶瓷。
其中,所述第一粉料包括若干第二顆粒,所述在所述第一粉料中加入發泡劑,將所述第一粉料與所述發泡劑混合均勻,形成第二混合料,包括在所述第一粉料中加入發泡劑,將所述第一粉料與所述發泡劑混合均勻,使所述發泡劑粘附于所述第二顆粒的外表層,以形成粉料混合顆粒;將所述粉料混合顆粒混合形成第二混合料。
其中,所述發泡劑包括若干發泡顆粒,所述發泡顆粒的粒徑小于所述第二顆粒的粒徑;所述在所述第一粉料中加入發泡劑,將所述第一粉料與所述發泡劑混合均勻,使所述發泡劑粘附于所述第二顆粒的外表層,以形成粉料混合顆粒,包括在所述第一粉料中加入發泡劑,將所述第二顆粒和所述發泡顆粒混合均勻,以使每個所述第二顆粒的外表面上粘附多個所述發泡顆粒。
其中,所述第一粉料還包括粘接于所述第二顆粒外表面的粘接劑;所述在所述第一粉料中加入發泡劑,將所述第一粉料與所述發泡劑混合均勻,使所述發泡劑粘附于所述第二顆粒的外表層,以形成粉料混合顆粒;還包括所述在所述第一粉料中加入發泡劑,將所述第二顆粒和所述發泡顆粒混合均勻,使所述發泡顆粒粘附于所述第二顆粒的外表層上的所述粘接劑,以形成粉料混合顆粒。
其中,所述在所述第一粉料中加入發泡劑,將所述第二顆粒和所述發泡顆粒混合均勻,以使每個所述第二顆粒的外表面上粘附多個所述發泡顆粒,包括通過滾筒將若干所述第二顆粒與若干所述發泡顆粒混合均勻,形成所述第二混合料。
其中,所述對所述第一混合料進行造粒,形成第一粉料,包括通過噴霧干燥造粒法對所述第一混合料進行造粒,形成第一粉料,使所述第一粉料的粒徑小于或等于0.83mm。
其中,所述原料包括尾礦,所述尾礦的含量占所述原料的50%-90%;所述發泡劑的含量為所述原料的0.1%-5%,所述發泡劑的組成成份包括碳化硅、碳粉、碳酸鎂、碳酸鋰中的一種或多種。
其中,所述燒結所述第二混合料,形成所述發泡陶瓷,包括將所述第二混合料進行鋪料。
其中,所述燒結所述第二混合料,形成所述發泡陶瓷,還包括在燒結溫度下燒結所述第二混合料,使所述第二混合料熔融,使所述發泡劑產生氣體并在所述第二混合料內形成氣孔,所述燒結溫度為1140℃~1200℃。
另一方面,本發明實施例還提供了一種發泡陶瓷,所述發泡陶瓷通過所述的發泡陶瓷的制備方法制成。
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