[發(fā)明專利]復合結構及其制造方法

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• 申請日: 2019-12-30
• 公開（公告）號: CN111020514A
• 公開（公告）日: 2020-04-17
• 發(fā)明（設計）人: 劉利強;黎兵
• 申請（專利權）人: 深圳TCL數字技術有限公司
• 主分類號: C23C14/35
• 分類號: C23C14/35;C23C14/54;C23C14/02;C23C14/58
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 胡海國

1.一種復合結構，其特征在于，包括基材、底層、金屬層及表層，所述基材表面設有所述底層，所述底層由水性漆形成，所述底層背離所述基材的表面設有所述金屬層，所述表層設于所述金屬層背離所述底層的表面，所述金屬層為物理氣相沉積法所制備形成的結構，所述表層由透光材料形成。

2.如權利要求1所述的復合結構，其特征在于，所述金屬層表面形成有孔狀結構，所述表層的材料填充于所述孔狀結構，所述表層朝向所述基材的方向形成有凸出部，以實現所述表層與所述金屬層的緊密結合。

3.如權利要求1所述的復合結構，其特征在于，所述表層采用的所述透光材料的透光率大于30％，所述水性漆為樹脂水性漆。

4.一種復合結構的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供一基材，

將水性漆涂覆在基材表面形成底層，采用物理氣相沉積法在底層表面制備金屬層，將透光材料涂覆在所述金屬層的表面形成表層。

5.如權利要求4所述的復合結構的制造方法，其特征在于，所述“采用物理氣相沉積法在底層表面制備金屬層”的步驟包括：

將設置有底層的基材置于真空磁控濺射室，控制真空磁控濺射室的濺射條件，以使靶材粒子沉積于所述底層表面并形成金屬層。

6.如權利要求5所述的復合結構的制造方法，其特征在于，所述“控制真空磁控濺射室的濺射條件”的步驟包括：

對真空磁控濺射室抽真空，以使所述真空磁控濺射室的真空度為0.1Pa～3Pa，通入工作氣體，調節(jié)真空磁控濺射室的溫度為20℃～80℃，施加300V～1000V的放電電壓，并控制放電電流為5A～20A。

7.如權利要求4至6中任一項所述的復合結構的制造方法，其特征在于，所述“將水性漆涂覆在基材表面形成底層”的步驟包括：

采用樹脂水性漆噴涂基材表面，烘烤噴涂有樹脂水性漆的所述基材，以使所述樹脂水性漆固化形成底層。

8.如權利要求7所述的復合結構的制造方法，其特征在于，所述“烘烤噴涂有樹脂水性漆的所述基材”的步驟包括：

在140℃～200℃的溫度條件下烘烤噴涂有樹脂水性漆的所述基材，直至樹脂水性漆固化為止。

9.如權利要求4至6中任一項所述的復合結構的制造方法，其特征在于，所述“將水性漆涂覆在基材表面形成底層”的步驟之前還包括：

拋光處理或者噴砂處理基材表面，并清洗處理后的所述基材。

10.如權利要求4至6中任一項所述的復合結構的制造方法，其特征在于，所述“將透光材料涂覆在所述金屬層的表面形成表層”的步驟包括：

向所述金屬層的表面噴涂紫外光固化涂料，采用紫外光燈照射所述金屬層的表面，以使紫外光固化涂料固化形成所述表層。