[發(fā)明專利]一種單端玻封型NTC熱敏電阻用端頭銀漿

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201911422432.0
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN111261319A
• 公開（公告）日: 2020-06-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張虎;雷躍文
• 申請（專利權(quán)）人: 合肥圣達電子科技實業(yè)有限公司
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01C7/04;H01C1/14
• 代理公司: 合肥天明專利事務(wù)所(普通合伙) 34115
• 代理人: 婁岳

一種單端玻封型NTC熱敏電阻用端頭銀漿，涉及導電銀漿領(lǐng)域，包括以下組分和重量份含量：銀粉A 83.0?86.0、銀粉B 5.0?7.0、高分子樹脂0.8?1.2、有機溶劑6.0?11.0、分散劑0.1?0.5。該端頭銀漿中的無機材料只有銀，未添加玻璃或者其它無機材料，且大幅提升了銀漿中的銀含量，確保了NTC熱敏電阻的高導電率，并使其阻值集中度得到提高；兩種銀粉的混合使用以及高分子樹脂、有機溶劑和分散劑的合理搭配使得該銀漿具有合適的粘度和流平性，能夠在引線與NTC表面電極接觸部位充分流平，烘干時又不至于溢到側(cè)面，且玻封后銀面收縮率小，表面致密、光滑、無開裂。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及導電銀漿領(lǐng)域，更具體的涉及一種單端玻封型NTC熱敏電阻用端頭銀漿。

背景技術(shù)

單端玻封型NTC熱敏電阻不僅要有良好穩(wěn)定性、可靠性和靈敏度，因其經(jīng)常在高溫和高濕等惡劣環(huán)境下使用，因此還要求其引線與表面電極要有良好的接觸。若使用焊錫焊接的方式連接引線與表面電極，長時間在高溫、高濕環(huán)境下，焊錫會將NTC熱敏電阻的表面電極侵蝕，造成失效。現(xiàn)行使用的端頭漿料主要是用于片式電阻、電容等元器件設(shè)計，主要是燒結(jié)型的銀漿，并不適合NTC的玻封工藝，主要體現(xiàn)在導電率不足，產(chǎn)品阻值分散、不流平(銀漿在引線與元器件交界不能夠流動鋪展，接觸面有空隙)或者溢邊導通、高溫玻封后收縮率太大開裂，最終導致產(chǎn)品成品率低下。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種單端玻封型NTC熱敏電阻用端頭銀漿，解決了傳統(tǒng)燒結(jié)型銀漿不適用于NTC熱敏電阻的玻封工藝的問題。

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)。

一種單端玻封型NTC熱敏電阻用端頭銀漿，包括以下組分和重量份含量：

進一步，所述銀粉包括粗銀粉83.0-86.0和細銀粉5.0-7.0，所述粗銀粉的振實密度為4.0-6.0g/cm³,比表面積為0.3-0.6m²/g，所述細銀粉的比表面積≥5.0m²/g。

進一步，所述分散劑為英國禾大KD-9。

本發(fā)明的有益效果是：該端頭銀漿中的無機材料只有銀，未添加玻璃或者其它無機材料，且大幅提升了銀漿中的銀含量，確保了NTC熱敏電阻的高導電率，并使其阻值集中度得到提高；兩種銀粉的混合使用以及高分子樹脂、有機溶劑和分散劑的合理搭配使得該銀漿具有合適的粘度和流平性，能夠在引線與NTC表面電極接觸部位充分流平，烘干時又不至于溢到側(cè)面，且玻封后銀面收縮率小，表面致密、光滑、無開裂。

具體實施方式

為了使本發(fā)明的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面進一步闡述本發(fā)明。

實施例1

一種單端玻封型NTC熱敏電阻用端頭銀漿，包括以下組分和重量份含量：銀粉88.0、高分子樹脂0.8、有機溶劑6.0、分散劑0.1，所述銀粉包括粗銀粉83.0和細銀粉5.0。所述粗銀粉振實密度為4.0g/cm3,比表面積為0.3m²/g，該銀粉玻封時收縮率低，烘干后堆積致密。所述細銀粉的比表面積為5.0m²/g，細銀粉作為粗銀粉之間的填充物，起到降低玻封時收縮率的目的。所述分散劑優(yōu)選英國禾大KD-9。

該端頭銀漿的制備采用現(xiàn)有技術(shù)，制成的銀漿的粒度為15um。通過高分子樹脂、有機溶劑和分散劑的合理搭配，本實施例所述的有機溶劑：材料為二乙二醇丁醚，松油醇等，主要作用是銀粉分散的載質(zhì)；高分子樹脂為乙基纖維素、醋丁纖維素等，作用是有機粘接劑，漿料烘干后可以將銀粉粘接一起；分散劑是銀粉分散的助劑，實現(xiàn)溶劑和銀粉的有效浸潤。這三者一起決定了漿料的粘度、流動性和蘸取性能；銀漿的粘度為200Pa.S，獲得合適的流動性，蘸取后銀漿能在引線和NTC表面的交界處充分流平，而又不會溢到元器件側(cè)面導致導通。