[發明專利]一種適用于全面屏發聲高靈敏度高功率寬頻磁電激勵器

有效

• 申請號: 201911421768.5
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN111182105B
• 公開（公告）日: 2020-08-28
• 發明（設計）人: 徐波;張峰磊;吳逸飛
• 申請（專利權）人: 漢得利（常州）電子股份有限公司
• 主分類號: H04M1/03
• 分類號: H04M1/03;H04R9/02;H04R9/04;H04R9/10
• 代理公司: 北京錦信誠泰知識產權代理有限公司 11813
• 代理人: 胡新瑞

本發明屬于手機激勵器涉及一種適用于全面屏發聲高靈敏度高功率寬頻磁電激勵器，包括一密閉的殼體，殼體內底側壁處固定有線路板，線路板上側設有音圈，音圈上側設有導磁板，導磁板上側設有一彈片，音圈下端與線路板連接固定，線路板、音圈、導磁板、彈片、殼體的中心處于同一豎直支線上，線路板與導磁板間設有磁路模塊，彈片為下凸的弧形結構，彈片的向下凸最處與導磁板連接，彈片的兩端與殼體內壁連接，彈片包括兩道條形部、條形部兩端的第一連接部，條形部端部的第一連接部與殼體連接，條形部靠近第一連接部的片體設有多段呈S型的盤繞段，具有高靈敏度、高功率、寬頻特點，體積小，適用于5G手機。

技術領域

本發明屬于手機激勵器涉及一種適用于全面屏發聲高靈敏度高功率寬頻磁電激勵器。

背景技術

市場上全面屏手機是趨勢，目前解決方案有兩種，一種是多層壓電陶瓷激勵器，還有一種磁電結構激勵器。但是多層壓電陶瓷激勵器在應用于全面屏手機時，低頻不足，導致音質尖銳，用戶體驗感極差；激勵電壓較高，需要增加額外功放，增加了成本。目前市場上的全面屏手機的磁電結構激勵器的頻帶較窄，音質中空，不飽滿。目前市場上的手機都是受話器，馬達分開使用，而隨著5G技術的推廣，手機的元器件越來越多，內部安裝空間原來越小，現有的結構不能滿足使用要求。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是針對上述缺陷，提供一種適用于全面屏發聲高靈敏度高功率寬頻磁電激勵器，具有高靈敏度、高功率、寬頻特點，體積小，適用于5G手機。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案如下：

一種適用于全面屏發聲高靈敏度高功率寬頻磁電激勵器，包括一密閉的殼體，所述的殼體內底側壁處固定有線路板，線路板上側設有音圈，音圈上側設有導磁板，導磁板上側設有一彈片，音圈下端與線路板連接固定，線路板、音圈、導磁板、彈片、殼體的中心處于同一豎直直 線上，線路板與導磁板間形成設置磁路的磁路空間，磁路空間處設有磁路模塊，所述的磁路模塊包括設置在音圈內部的第三磁路、設置在音圈左側的第一磁路、設置在音圈前側的第二磁路、設置在音圈后側的第四磁路、設置在音圈右側的第五磁路，所述的彈片為下凸的弧形結構，彈片的兩端關于彈片的向下最凸處左右對稱，彈片的向下凸最處與導磁板連接，彈片的兩端與殼體內壁連接，彈片包括兩道條形部、條形部兩端的第一連接部，條形部的中間處設有與導磁板連接的第二連接部，條形部兩側的片體向兩側平滑地 向上呈弧形延伸，條形部端部的第一連接部與殼體連接，條形部靠近第一連接部的片體設有多段呈S型的盤繞段。

進一步的，所述的第一磁路包括設置在殼體內處于音圈左側的第一主磁鋼、第一主磁鋼底側粘接的第一副極片，第一主磁鋼上部與導磁板左端對應處連接。

進一步的，所述的第一副極片底部粘接有第一配重塊。

進一步的，所述的第五磁路包括設置在殼體內處于音圈右側的第五主磁鋼、第五主磁鋼底側粘接的第四副極片，第五主磁鋼上部與導磁板右端對應處連接。

進一步的，所述的第四副極片底部粘接有第二配重塊。

進一步的，所述的第三磁路包括設置在音圈內部的第三主磁鋼、第三主磁鋼底部粘接的主極片、主極片底部粘接的第二副磁鋼，第三主磁鋼、第二副磁鋼的充磁方向相反，第三主磁鋼與導磁板中部對應處連接。

進一步的，所述的第二磁路包括設置在音圈前側的第二主磁鋼、第二主磁鋼底部粘接的第二副極片、第二副極片底部粘接的第一副磁鋼，第二主磁鋼、第一副磁鋼的充磁方向相反，第二主磁鋼與導磁板對應處連接。

進一步的，所述的第四磁路包括設置在音圈后側的第四主磁鋼、第四主磁鋼底部粘接的第三副極片、第三副極片底部粘接的第三副磁鋼，第四主磁鋼與第三副磁鋼的充磁方向相反，第四主磁鋼與導磁板的對應處連接。

進一步的，所述的線路板為FPC。

進一步的，所述的兩道條形部關于彈片中心前后對稱。