[發明專利]光催化氣體凈化方法及系統在審
| 申請號: | 201911421188.6 | 申請日: | 2019-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN111111433A | 公開(公告)日: | 2020-05-08 |
| 發明(設計)人: | 趙梓儼;李偉;趙梓權;萬文超;劉勁鵬;李鵬輝 | 申請(專利權)人: | 趙梓權;李鵬輝 |
| 主分類號: | B01D53/86 | 分類號: | B01D53/86;A61L9/18;A61L9/20 |
| 代理公司: | 深圳中創智財知識產權代理有限公司 44553 | 代理人: | 文言;婁建平 |
| 地址: | 528400 *** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 光催化 氣體 凈化 方法 系統 | ||
1.一種光催化氣體凈化方法,其特征在于,包括:
設置包括光催化材料和光源的光催化模組,所述光源發出的光束能夠投射至所述光催化材料上,所述光催化材料處于氣體流動的空間內;
設置電場模組,并使所述光催化材料位于所述電場模組形成的電場之中;
調節所述電場的方向和場強大小,以用于調節所述光催化材料對氣體分子的氧化還原能力、調節所述光催化材料對氣體分子的吸附能力和脫附能力、調節所述光催化材料對不同種類的氣體分子選擇性吸附的能力以及調節所述光催化材料的抗菌能力。
2.根據權利要求1所述的光催化氣體凈化方法,其特征在于:增大所述電場的場強大小,所述光催化材料對氣體分子的氧化還原能力增強、對氣體分子的吸附能力增強、抗菌能力增強。
3.根據權利要求1所述的光催化氣體凈化方法,其特征在于:調節所述電場的場強大小至大于或等于預設值,使光催化材料的吸附能力達到能夠對特定種類的氣體分子進行吸附,或者調節所述電場的場強大小至小于預設值,使光催化材料的吸附能力不足以對特定種類的氣體分子進行吸附,以實現光催化材料對氣體分子的選擇性吸附。
4.根據權利要求1所述的光催化氣體凈化方法,其特征在于:減小所述電場的場強大小和/或改變電場的方向,以使吸附在所述光催化材料表面的催化產物與光催化材料之間的吸附力減小至能夠使催化產物從所述光催化材料的表面脫附。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的光催化氣體凈化方法,其特征在于:改變所述電場模組所包括的正極和負極的位置,以改變電場方向;和/或者,
改變所述正極和所述負極的正對面積,和/或改變所述正極和所述負極之間的垂直距離,和/或改變所述電場的外加電壓的大小,以改變所述電場的場強大小。
6.根據權利要求1所述的光催化氣體凈化方法,其特征在于:設置流速控制組件,以用于對氣體流動的空間內氣體的流速進行調控;和/或者,
設置光源調節組件,以用于對所述光源的開、關和/或所述光源的亮度進行調控。
7.一種光催化氣體凈化系統,其特征在于,包括:,
光催化模組,所述光催化模組包括光催化材料和其光束能夠投射至光催化材料上的光源;所述光催化材料處于氣體流動的空間內;
電場模組,所述電場模組包括正極、負極以及分別與所述正極、所述負極電性連接的電源;所述電源為所述正極、所述負極提供外加電壓以在所述正極、所述負極之間形成電場,所述光催化材料位于所述電場中;
調節模組,調節所述電場的方向和場強大小,以用于調節所述光催化材料對氣體分子的氧化還原能力、調節所述光催化材料對氣體分子的吸附能力和脫附能力、調節所述光催化材料對不同種類的氣體分子選擇性吸附的能力以及調節所述光催化材料的抗菌能力。
8.根據權利要求7所述的光催化氣體凈化系統,其特征在于:
還包括多孔材料載體,所述光催化材料附著在所述多孔材料載體上,由所述多孔材料載體對所述光催化材料進行支撐。
9.根據權利要求7所述的光催化氣體凈化系統,其特征在于:所述正極為導電多孔材料載體,所述光催化材料附著在所述正極上,由所述正極對所述光催化材料進行支撐;或者,
所述負極為導電多孔材料載體,所述光催化材料附著在所述負極上,由所述負極對所述光催化材料進行支撐。
10.根據權利要求7至9中任一項所述的光催化氣體凈化系統,其特征在于:
所述正極和所述負極均為平板電極,在一個方向上間隔設置;或者,
所述正極和所述負極均為弧形電極,在一個方向上間隔設置;或者,
所述正極呈圓筒形,所述負極呈平板形,所述負極在圓筒形的所述正極的腔體中沿圓筒形的所述正極的軸向設置,所述負極至少有一塊;或者,
所述負極呈圓筒形,所述正極呈平板形,所述正極在圓筒形的所述負極的腔體中沿圓筒形的所述負極的軸向設置,所述正極至少有一塊。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于趙梓權;李鵬輝,未經趙梓權;李鵬輝許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201911421188.6/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





