[發(fā)明專利]一種改性馬來酰亞胺化合物及其制備方法和應(yīng)用

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• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN113121586A
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 孟運東;羅成;許永靜;方克洪
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: C07F7/18
• 分類號: C07F7/18;C08G73/12;C08L79/08;C08L47/00;C08L53/02;C08L71/12;C08K7/14;C08K7/18;C08J5/24
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟

本發(fā)明涉及一種改性馬來酰亞胺化合物及其制備方法和應(yīng)用，所述改性馬來酰亞胺化合物由化合物(A)或者含氨基硅烷的有機金屬鹽，以及含有至少兩個馬來酰亞胺基團的化合物(B)制備。本發(fā)明將含有至少兩個馬來酰亞胺基團的化合物(B)與含氨基的硅烷化合物(A)或者含氨基硅烷的有機金屬鹽進行預(yù)聚，得到一種含硅烷的改性馬來酰亞胺化合物，將其用于復(fù)合材料的樹脂組合物時，其具有與低極性樹脂更好的相容性，并在半固化片的烘干過程中避免硅烷偶聯(lián)劑的揮發(fā)，并能降低雙馬來酰亞胺與其他樹脂之間反應(yīng)性，使樹脂組合物的固化應(yīng)力降低，增加樹脂組合物對增強材料或?qū)щ妼又g的粘合力，并保持低介電損耗和高耐熱性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印制電路技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種改性馬來酰亞胺化合物及其制備方法和應(yīng)用。

背景技術(shù)

隨著電子電氣行業(yè)的進步和終端電子的迅猛發(fā)展，電子線路基板的發(fā)展方向為輕薄化、高性能化、高可靠性以及環(huán)保等。馬來酰亞胺樹脂作為一種熱固性聚酰亞胺樹脂，在力學(xué)性能、電性能、耐熱性和耐溶劑性能方面均有著卓越的表現(xiàn)。在電子電路基板中，雙馬來酰亞胺樹脂或多馬來酰亞胺樹脂目前已在封裝基板領(lǐng)域有了大量的應(yīng)用。但目前存在的問題之一為馬來酰亞胺樹脂在粘合力方面一直表現(xiàn)不足，因此，一般將其與粘結(jié)性較好的環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂和氰酸酯樹脂進行組合使用，但是將雙馬來酰亞胺與極性較低樹脂進行組合時，其粘結(jié)性表現(xiàn)仍很差。

CN106700549A公開了一種改性雙馬來酰亞胺樹脂、增強層壓板及其制備方法，雙馬來酰亞胺樹脂經(jīng)氰酸酯樹脂、橡膠、雙氰胺、二氧化硅改性得到改性雙馬來酰亞胺樹脂，以改性雙馬來酰亞胺樹脂為膠黏劑，以玻璃纖維為基材，經(jīng)過浸涂上膠、膠布干燥、層壓制備得到增強層壓板。該發(fā)明的優(yōu)點是，提供了一種能夠滿足工業(yè)生產(chǎn)要求的改性雙馬來酰亞胺樹脂以這種改性雙馬來酰亞胺樹脂與玻璃纖維制備的增強層壓板，不僅具有良好的耐熱性能，其力學(xué)性能也得到了顯著的提高，綜合性能優(yōu)良，可應(yīng)用于電氣絕緣、航空航天等領(lǐng)域。但是該發(fā)明中，得到的層壓板仍會存在介電常數(shù)和介電損耗較高的問題。

CN105295048A公開了一種高耐熱性液體改性雙馬來酰亞胺樹脂及其制備方法，將3-氨基苯并環(huán)丁烯與雙馬來酰亞胺單體經(jīng)邁克爾加成熔融共聚形成預(yù)聚體，降溫后添加活性稀釋劑保溫，冷卻后加入溶有催化劑的溶液，混合均勻，真空蒸除溶解催化劑的溶劑，得到高耐熱性液態(tài)改性雙馬來酰亞胺樹脂。該發(fā)明提供的樹脂體系常溫下呈現(xiàn)流動液態(tài)，是雙馬樹脂領(lǐng)域不多見的品種，表現(xiàn)出良好的加工工藝性，適合目前多種復(fù)合材料成型工藝，不僅可用作高級覆銅板的基礎(chǔ)樹脂，而且還可以用于航空航天、交通運輸?shù)阮I(lǐng)域的先進復(fù)合材料或耐高溫膠黏劑等。但是該發(fā)明的雙馬來酰亞胺樹脂與低極性樹脂組成的組合物與銅箔、玻璃纖維布等材料的粘結(jié)性較差，制備得到的層壓板的剝離強度低。

CN101824148A公開了一種含八乙烯基籠型倍半硅氧烷的雙馬來酰亞胺-三嗪樹脂及其制備方法。按重量計，在120～140℃下，將100份雙馬來酰亞胺緩慢加入到O,O'-二烯丙基雙酚A中，得到預(yù)聚體I；緩慢地將1894份八乙烯基籠型倍半硅氧烷加入到120～140℃的預(yù)聚體I中，得到預(yù)聚體II；稱取215～280份的氰酸酯，緩慢加入到預(yù)聚體II中，升溫至140～160℃，再保溫攪拌1～2小時，得到一種含八乙烯基籠型倍半硅氧烷的雙馬來酰亞胺-三嗪樹脂。制得的樹脂可作為電子信息領(lǐng)域制備高性能覆銅板等的基礎(chǔ)材料。但是該樹脂的粘結(jié)性較差，制備得到的覆銅板的剝離強度較低。

因此，本領(lǐng)域亟待開發(fā)一種新型的馬來酰亞胺化合物，改善與低極性樹脂組合的粘結(jié)性能，且得到低介電和高耐熱的層壓板。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的之一在于提供改性馬來酰亞胺化合物，改善與低極性樹脂組合的粘結(jié)性能，進而制備得到高剝離強度、低介電和高耐熱性的層壓板。

為達此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

本發(fā)明提供一種改性馬來酰亞胺化合物，所述改性馬來酰亞胺化合物由化合物(A)或者含氨基硅烷的有機金屬鹽，以及含有至少兩個馬來酰亞胺基團的化合物(B)制備，所述化合物(A)的分子結(jié)構(gòu)如下：