[發明專利]一種有機發光顯示面板、顯示裝置及靜電防護方法在審
| 申請號: | 201911420783.8 | 申請日: | 2019-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN111129101A | 公開(公告)日: | 2020-05-08 |
| 發明(設計)人: | 王雪;熊志勇;劉麗媛 | 申請(專利權)人: | 廈門天馬微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京允天律師事務所 11697 | 代理人: | 王萌 |
| 地址: | 361101 福建*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 有機 發光 顯示 面板 顯示裝置 靜電 防護 方法 | ||
1.一種有機發光顯示面板,其特征在于,所述有機發光顯示面板包括顯示區和環繞所述顯示區的非顯示區,所述有機發光顯示面板包括:
相對設置的底基板和蓋板;
位于所述底基板和所述蓋板之間、且位于所述非顯示區處設置有封裝層;
及,位于所述底基板和所述蓋板之間、且在所述底基板至蓋板方向上與所述封裝層相對設置的平板電容結構。
2.根據權利要求1所述的有機發光顯示面板,其特征在于,所述平板電容結構包括相對設置的第一極板和第二極板,且所述第一極板和所述第二極板中至少之一者與所述蓋板或所述底基板相連通。
3.根據權利要求2所述的有機發光顯示面板,其特征在于,所述第一極板和所述第二極板中至少之一者與所述蓋板或所述底基板的相連通方式為直接接觸連通或間接接觸連通。
4.根據權利要求3所述的有機發光顯示面板,其特征在于,所述間接接觸連通包括通過過孔相連接觸連通或通過邊緣引出電極相連接觸連通。
5.根據權利要求4所述的有機發光顯示面板,其特征在于,所述邊緣引出電極與其連通的極板位于同層;
或者,所述邊緣引出電極位于與其連通的極板背離另一極板一側表面。
6.根據權利要求5所述的有機發光顯示面板,其特征在于,所述邊緣引出電極為線結構或面結構。
7.根據權利要求2所述的有機發光顯示面板,其特征在于,所述第一極板和所述第二極板中僅有一者與所述蓋板或所述底基板相連通時,未與所述蓋板和所述底基板相連通的極板在所述底基板上的垂直投影,處于與所述蓋板或所述底基板相連通的極板在所述底基板上的垂直投影范圍內。
8.根據權利要求1所述的有機發光顯示面板,其特征在于,所述平板電容結構包括相對設置的第一極板和第二極板,所述第一極板包括至少一個第一子極板;
以及,所述第二極板包括至少一個第二子極板,且所述第一子極板與至少一個第二子極板相對形成電容器。
9.根據權利要求8所述的有機發光顯示面板,其特征在于,在所述非顯示區的至少一邊處,且在該邊由中間至兩側方向上,所述第一極板和所述第二極板相對交疊區域逐漸減小。
10.根據權利要求1所述的有機發光顯示面板,其特征在于,沿所述底基板至所述蓋板方向,所述平板電容結構包括位于所述封裝層兩側的第一極板和第二極板;
或者,所述平板電容結構包括位于所述封裝層同側的第一極板和第二極板。
11.根據權利要求10所述的有機發光顯示面板,其特征在于,位于所述封裝層與所述底基板之間的極板為反射極板,且所述反射極板的反射面朝向所述封裝層。
12.根據權利要求1所述的有機發光顯示面板,其特征在于,所述平板電容結構包括相對設置的第一極板和第二極板,且所述第一極板和所述第二極板中至少之一者位于所述封裝層與所述蓋板之間;
其中,位于所述封裝層與所述蓋板之間的極板包括多個孔洞;或者,位于所述封裝層與所述蓋板之間的極板包括呈預設排列的金屬納米線。
13.根據權利要求1所述的有機發光顯示面板,其特征在于,所述顯示區處包括發光陣列,所述發光陣列包括柵極金屬層、源漏極金屬層和電容金屬層;其中,所述平板電容結構的兩極板中至少之一者與所述柵極金屬層、源漏金屬層、電容金屬層中之一者同層。
14.根據權利要求1所述的有機發光顯示面板,其特征在于,所述封裝層內還設置有透過所述封裝層的隔斷層。
15.根據權利要求14所述的有機發光顯示面板,其特征在于,所述平板電容結構位于所述隔斷層遠離所述顯示區一側。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





