[發(fā)明專利]一種針式薄膜電容免焊接工藝

在審

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• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN111081474A
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發(fā)明（設計）人: 萬廣文
• 申請（專利權）人: 銅陵市啟動電子制造有限責任公司
• 主分類號: H01G4/33
• 分類號: H01G4/33;H01G4/252;H01G13/00;H05K3/30
• 代理公司: 廣州高炬知識產權代理有限公司 44376
• 代理人: 陳歡

本發(fā)明屬于電容器技術領域，具體的說是一種針式薄膜電容免焊接工藝，所述針式薄膜電容包括電容本體、固定座、導針、卡合套和連通板；所述固定座、導針、卡合套和連通板數量均為二；所述固定座上表面固連有均勻且圓周布置的彈性板；所述彈性板內固連有擠壓板；所述連通板桶形設計，且連通板底部固連有銅片；所述連通板底部中央開設有連通孔；所述連通孔側壁固連有均勻布置的卡緊板；本發(fā)明在電容本體損壞后需要更換，或者電容本體需要更換容量時，可實現(xiàn)電容本體的隨時更換，同時無需焊接工序，更換方便快捷，節(jié)省人力物力，同時在電路板損壞后，電容本體和導針未損壞，可拆卸導針和電容本體，安裝于新的電路板上。

技術領域

本發(fā)明屬于電容器技術領域，具體的說是一種針式薄膜電容免焊接工藝。

背景技術

薄膜電容器是以金屬箔當電極，將其和聚乙酯，聚丙烯，聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜，從兩端重疊后，卷繞成圓筒狀的構造之電容器。而依塑料薄膜的種類又被分別稱為聚乙酯電容(又稱Mylar電容)，聚丙烯電容(又稱PP電容)，聚苯乙烯電容(又稱PS電容)和聚碳酸電容，最常見的為針式薄膜電容。

現(xiàn)有技術中針式薄膜電容的焊接工藝為，在電容卷曲完成后，對其進行噴金處理，噴金完成后再將導針通過焊錫焊接的方式焊接與電容的兩個端面上，之后再將導針焊接于電路板上，通過焊錫焊接后若電容出現(xiàn)損壞，需要更換時，需要將原先的焊接點的焊錫融化，取出針式電容，使針式電容脫離電路板后，重新通過焊錫焊接的方式在電路板上焊接新的針式薄膜電容，過程較為復雜，且更換后容易導致較多焊錫殘留于電路板表面，導致電路板出現(xiàn)短路的情況，同時當電路板損壞，針式薄膜電容完好時，由于針式薄膜電容通過焊錫焊接于電路板表面，取出較為復雜，付出的勞動與收獲不成正比，這就導致大量完好的針式薄膜電容被當做垃圾處理，嚴重造成了可利用資源的浪費。

鑒于此本公司發(fā)明雨中針式薄膜電容免焊接工藝，同時配合發(fā)明一種新的針式薄膜電容，實現(xiàn)針式薄膜電容與電路板之間的免焊接固定，即節(jié)省了資源，又可實現(xiàn)在針式薄膜電容或電路板損壞后快速對針式薄膜電容的拆卸和更換，大大提高的資源利用率。

發(fā)明內容

為了彌補現(xiàn)有技術的不足，解決電容出現(xiàn)損壞，需要更換時，需要將原先的焊接點的焊錫融化，取出針式電容，使針式電容脫離電路板后，重新通過焊錫焊接的方式在電路板上焊接新的針式薄膜電容，過程較為復雜，且更換后容易導致較多焊錫殘留于電路板表面，導致電路板出現(xiàn)短路的情況，同時當電路板損壞，針式薄膜電容完好時，由于針式薄膜電容通過焊錫焊接于電路板表面，取出較為復雜，付出的勞動與收獲不成正比，這就導致大量完好的針式薄膜電容被當做垃圾處理，嚴重造成了可利用資源的浪費的問題，本發(fā)明提出的一種針式薄膜電容免焊接工藝。

本發(fā)明解決其技術問題所采用的技術方案是：本發(fā)明所述的一種針式薄膜電容免焊接工藝，包括以下步驟：

S1：在電容卷曲完成后，得到針式薄膜電容的電容本體，將兩個連通板分別固定套接于電容本體的兩端，并使連通板表面銅片分別緊貼電容本體對應的一端，使連通板表面銅片與電容本體對應端實現(xiàn)電連接，將兩個導針分別插入對應連通板的連通孔內，通過連通孔內的卡緊板卡緊導針，卡緊板與銅片接觸實現(xiàn)導針與電容本體的電連接，在電容本體損壞后需要更換，或者電容本體需要更換容量時，通過兩個連通板的套接可實現(xiàn)電容本體的隨時更換，同時無需焊接工序，更換方便快捷，節(jié)省人力物力；

S2：在S1中實現(xiàn)導針與電容本體的電連接的基礎上，通過噴金槍使用高壓空氣對電容本體、連通板和導針進行噴金處理，噴金處理過程中高壓空氣壓力控制在0.7-0.8MPA，通過對電容本體、連通板和導針進行噴金處理，噴金作為金屬化薄膜電容器加工過程中極為重要的一部分，可有效提高電容的電性能指標，特別是損耗特性，通過將高壓空氣壓力控制在0.7-0.8MPA，防止錯邊伸出的金屬化薄膜傾斜，影響端面的接觸牢度，提高接觸面積，痛死防止各類焊料無法有效小霧化，顆粒不夠細小，無法有效噴涂在電容芯組面薄膜層隙中，影響噴金質量；