[發明專利]垛形/I形預置焊料端子連接器的返修工藝有效

申請號：	201911420217.7	申請日：	2019-12-31
公開（公告）號：	CN111148427B	公開（公告）日：	2021-01-12
發明（設計）人：	潘一峰;漆長江;袁波;解麗雯;沈娟	申請（專利權）人：	無錫市同步電子制造有限公司
主分類號：	H05K13/04	分類號：	H05K13/04
代理公司：	無錫華源專利商標事務所(普通合伙) 32228	代理人：	聶啟新
地址：	214000 江蘇省無錫市蠡園開發區***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	垛形預置焊料端子連接器返修工藝
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【權利要求書】：

1.一種垛形/I形預置焊料端子連接器的返修工藝，其特征在于，所述返修工藝包括：

對待返修組件的器件拆卸區進行加熱并拆卸分離得到被拆器件和PCBA板件，清理所述被拆器件的焊片以及所述PCBA板件對應號位的焊盤；

檢測所述被拆器件的各個焊片的共面性是否合格，若各個焊片的共面性合格，則直接選取所述被拆器件作為焊接器件；若各個焊片的共面性不合格，則棄用所述被拆器件，并選用新的器件作為焊接器件；

確定所述PCBA板件對應號位的焊盤之間的焊盤間距；確定所述焊接器件的焊片的末端與所述焊片上開孔的前端之間的焊接距離，所述焊片的末端是所述焊片的靠近所述焊接器件的器件主體的一端，所述焊片上開孔的前端是所述開孔的孔徑上遠離所述焊片的末端的一端；

根據所述焊接距離和所述焊盤間距確定焊料球半徑，在所述PCBA板件對應號位的焊盤上均勻涂覆助焊膏后植入具有所述焊料球半徑的焊料球，對所述PCBA板件的植球部位進行加熱直至焊料球融化；其中，所述焊料球半徑滿足d-2r＞D且r＜L＜2r，其中，d表示所述焊盤間距，r表示所述焊料球半徑，L表示所述焊接距離，D為預設閾值；

在所述焊接器件的焊片的焊接部位處均勻涂覆助焊膏后對齊放置在植球后的所述PCBA板件上并進行加熱焊接實現固定完成返修，所述焊接器件的定位柱對齊所述PCBA板件的定位孔，所述焊接器件的各個焊片一一對應所述PCBA板件對應號位的各個焊盤。

2.根據權利要求1所述的返修工藝，其特征在于，所述對待返修組件的器件拆卸區進行加熱，包括按照預設加熱曲線對所述待返修組件的器件拆卸區進行加熱，加熱過程依次包括升溫階段、保溫階段和焊接階段，所述預設加熱曲線在升溫階段從室溫-135℃開始升溫且升溫時間為50-80s，在保溫階段達到135-175℃且保溫時間為60-90s，在焊接階段繼續升溫至175-225℃且焊接時間為60-90s。

3.根據權利要求1所述的返修工藝，其特征在于，所述在所述焊接器件的焊片的焊接部位處均勻涂覆助焊膏后對齊放置在植球后的所述PCBA板件上并進行加熱焊接實現固定完成返修，包括：

在所述焊接器件的焊片的焊接部位處均勻涂覆助焊膏后對齊放置在植球后的所述PCBA板件上，并對所述焊接器件和所述PCBA板件的位置進行檢驗；

位置檢驗合格后進行加熱焊接實現固定，并對所述焊接器件與所述PCBA板件之間的焊點進行檢驗；

焊點檢驗合格后加電測試電氣連接性能，檢驗數據傳輸速率是否合格，數據傳輸速率檢驗合格后完成返修。

4.根據權利要求3所述的返修工藝，其特征在于，所述對所述焊接器件與所述PCBA板件之間的焊點進行檢驗，包括：

利用高倍光學放大鏡對最外側兩排焊點進行外觀檢驗；

在外觀檢驗合格后，利用X射線檢測儀件對所述焊接器件和所述PCBA板件之間的焊點進行X光檢驗；

在X光檢驗也合格時，確定焊點檢驗合格。

5.根據權利要求1-4任一所述的返修工藝，其特征在于，在對待返修組件的器件拆卸區進行加熱之前，所述返修工藝還包括：固定所述待返修組件的四個邊角，且當所述待返修組件的長度超過200mm和/或寬度超過150mm時，另外在所述待返修組件的中部增加頂針進行固定。

6.根據權利要求1-4任一所述的返修工藝，其特征在于，所述檢測所述被拆器件的各個焊片的共面性是否合格，包括：

將所述被拆器件水平放置在檢測平臺上，使用塞尺測量各個焊片與所述檢測平臺之間的間距；

若各個焊片與所述檢測平臺之間的間距均在預定閾值內，則確定所述被拆器件的各個焊片的共面性合格，否則確定所述被拆器件的各個焊片的共面性不合格。