[發(fā)明專(zhuān)利]一種金基高熵釬料

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911420127.8
• 申請(qǐng)日: 2019-12-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110919232B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-09-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王星星;杜全斌;李帥;何鵬;龍偉民;上官林建;薛鵬;溫國(guó)棟;石磊;顧立勇;姚棟嘉
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 華北水利水電大學(xué)
• 主分類(lèi)號(hào): B23K35/24
• 分類(lèi)號(hào): B23K35/24
• 代理公司: 北京東方盛凡知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11562
• 代理人: 張雪

本發(fā)明公開(kāi)了一種金基高熵釬料，屬于焊接材料技術(shù)領(lǐng)域，按摩爾百分比計(jì)，原料包括如下組分：10～20％AuCu合金、10～20％Ni、20～25％Zr、20～25％Mn、20～25％Cr。由于雞尾酒效應(yīng)，本發(fā)明高熵金基釬料合金既可以表現(xiàn)出各組成元素優(yōu)良的理化特性，又具有單獨(dú)元素所不具有的一些整體效應(yīng)。利用這點(diǎn)，可以通過(guò)改變合金組成元素及成分，高效配置具有合適熔化溫度、均勻組織、優(yōu)異力學(xué)性能、良好高溫性的金基釬料。同時(shí)，本發(fā)明金基釬料的高熵效應(yīng)和緩慢擴(kuò)散效應(yīng)對(duì)于釬焊過(guò)程中合金母材向釬縫中的過(guò)度溶解具有重要的抑制作用。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及焊接材料技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種金基高熵釬料。

背景技術(shù)

金基釬料作為一類(lèi)重要的釬料，其應(yīng)用具有悠久的歷史，抗腐蝕性好、蒸氣壓低、流動(dòng)性和潤(rùn)濕性?xún)?yōu)越，在電子工業(yè)、核能工業(yè)、航空航天等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，可用于釬焊銅、鎳、可伐合金和不銹鋼等。特別適用于釬焊高真空系統(tǒng)的關(guān)鍵零件和構(gòu)件。但是由于成本太高限制了其使用。如何開(kāi)發(fā)高性能、低金釬料成為釬焊工作者的一大難題。

對(duì)于金釬料，國(guó)內(nèi)外相關(guān)高校、企業(yè)、研究院所等進(jìn)行了相關(guān)研究，中國(guó)專(zhuān)利200710066386.6公開(kāi)了一種Au-In合金復(fù)合釬料箔帶材及其應(yīng)用，釬料由Au77～73％、In23～27％構(gòu)成，釬料箔帶材的規(guī)格為0.02～0.10mm；中國(guó)專(zhuān)利201910689131.8公開(kāi)了一種采用Au基高溫釬料連接SiC陶瓷的方法，將Au箔、Ni箔、Pd箔和Ti箔加工成所需的尺寸；中國(guó)專(zhuān)利201310750916.4公開(kāi)了一種利用Au-12Ge共晶釬料釬焊非晶合金的方法，主要用于Zr基非晶合金、Ti基非晶合金的連接；中國(guó)專(zhuān)利200980124879.8公開(kāi)了一種Au-Ga-In類(lèi)釬料，提供密封時(shí)不會(huì)對(duì)封裝內(nèi)部的元件造成損傷且向基板安裝等時(shí)不發(fā)生再熔化的，可在合適的溫度下熔化、液相線與固相線的溫度差也低的釬料；中國(guó)專(zhuān)利201910072707.6公開(kāi)了一種Au-Ga釬料，其化學(xué)成分是：29～31％Ga，0.001～0.05％Ni，0.001～0.05％Al，余量為Au；中國(guó)專(zhuān)利201110272919.2公開(kāi)了一種高溫釬焊用AuPdMo合金釬料，Au：70％、Pd：26～29、Mo：1～4％，該釬料在1200℃下能承受H₂、N₂、NH₃氣體的腐蝕，同時(shí)對(duì)N₂、H₂液體有較好的相容性；韓國(guó)專(zhuān)利KR101686252B1公開(kāi)了一種Au-Ga-In釬料；日本專(zhuān)利JP2016198801A公開(kāi)了一種Au-Sn-Ag系軟釬料合金，用于低熔點(diǎn)的芯片連接。