[發(fā)明專利]一種計(jì)算機(jī)芯片散熱裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201911419510.1
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN112306200A
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 不公告發(fā)明人
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州溢博倫光電儀器有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F11/30
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明涉及電子芯片散熱技術(shù)領(lǐng)域，本發(fā)明針對現(xiàn)有風(fēng)冷散熱器存在的體積較大和水冷散熱技術(shù)存在漏液等技術(shù)問題，提供了一種計(jì)算機(jī)芯片散熱裝置，包括：風(fēng)扇控制電路接口，風(fēng)扇控制電路，風(fēng)扇組，熱輸入接口，熱管陣列，散熱片和單槽卡式排風(fēng)口，本發(fā)明通過熱管陣列將電腦處理器的熱量傳至散熱片后由風(fēng)扇組產(chǎn)生的氣流經(jīng)單槽卡式排風(fēng)口排出機(jī)箱外。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種計(jì)算機(jī)芯片散熱裝置，特別是一種通過徑流風(fēng)扇組和熱管陣列對計(jì)算機(jī)芯片進(jìn)行散熱的單槽卡式風(fēng)冷散熱裝置。

背景技術(shù)

現(xiàn)代計(jì)算機(jī)芯片在數(shù)百平方毫米的面積內(nèi)集成了高達(dá)數(shù)十億個晶體管，主頻高達(dá)5GHz以上，熱設(shè)計(jì)功耗高達(dá)數(shù)百瓦。如果不能快速地將計(jì)算機(jī)芯片在工作時產(chǎn)生的熱量散發(fā)，會導(dǎo)致計(jì)算機(jī)芯片因過熱而降頻工作或燒毀。

近年來用于計(jì)算機(jī)芯片散熱的主動散熱技術(shù)包括風(fēng)冷散熱和水冷散熱。水冷散熱采用水泵使管道內(nèi)液體循環(huán)流動，并通過風(fēng)扇吹透冷排進(jìn)行散熱。雖然水冷散熱天然具有承受高熱負(fù)載的能力，但是長期使用之后，水冷管道容易漏液使電路短路，因此可靠性較低。風(fēng)冷散熱則無此風(fēng)險(xiǎn)。風(fēng)冷散熱裝置通常由散熱片吸收計(jì)算機(jī)芯片的熱量，風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流流過散熱片后帶走熱量使計(jì)算機(jī)芯片降溫。為了承受高熱負(fù)載，風(fēng)冷散熱往往采用大型塔式散熱片，包含多達(dá)上百片金屬散熱片。這類大體積風(fēng)冷散熱裝置往往難于安裝，并在微型計(jì)算機(jī)應(yīng)用中會擋住內(nèi)存插槽或主板安裝孔。風(fēng)冷散熱裝置的軸流風(fēng)扇制造的氣流穿過大型塔式散熱片后升溫的熱氣會充滿計(jì)算機(jī)機(jī)箱，使計(jì)算機(jī)機(jī)箱內(nèi)部溫度上升，影響散熱效果。風(fēng)冷散熱裝置可以通過與計(jì)算機(jī)機(jī)箱前后或上下風(fēng)扇配合形成風(fēng)道來快速排出熱氣。但是很多計(jì)算機(jī)機(jī)箱無法形成風(fēng)道。

因此本發(fā)明提出了一種計(jì)算機(jī)芯片散熱裝置，采用徑流風(fēng)扇組和熱管陣列對計(jì)算機(jī)芯片進(jìn)行散熱。與目前市場上的風(fēng)冷散熱裝置相比，具有兼容性強(qiáng)，體積緊湊，不會擋住內(nèi)存插槽或主板安裝孔，便于安裝，無需構(gòu)成風(fēng)道等優(yōu)點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種計(jì)算機(jī)芯片散熱裝置，采用徑流風(fēng)扇組和熱管陣列對計(jì)算機(jī)芯片進(jìn)行散熱。與目前市場上的風(fēng)冷散熱裝置相比，具有兼容性強(qiáng)，體積緊湊，不會擋住內(nèi)存插槽或主板安裝孔，便于安裝，無需構(gòu)成風(fēng)道等優(yōu)點(diǎn)。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用技術(shù)方案是：它包括風(fēng)扇控制電路接口，風(fēng)扇控制電路，風(fēng)扇組，熱輸入接口，熱管陣列，散熱片和單槽卡式排風(fēng)口，風(fēng)扇控制電路接口的輸出端與風(fēng)扇控制電路的輸入端連接，風(fēng)扇控制電路的輸出端與風(fēng)扇組的輸入端連接，風(fēng)扇組的輸出端與散熱片的一個輸入端相連，熱輸入接口的輸出端與熱管陣列的輸入端連接，熱管陣列的輸出端與散熱片的另一個輸入端連接，散熱片的輸出端與單槽卡式排風(fēng)口的輸入端相連，風(fēng)扇控制電路通過風(fēng)扇控制電路接口接收計(jì)算機(jī)芯片內(nèi)溫度傳感器提供的處理器溫度信息，控制風(fēng)扇組的轉(zhuǎn)速，熱管陣列通過熱輸入接口與計(jì)算機(jī)芯片相連，接收其熱量并傳導(dǎo)至散熱片，風(fēng)扇組的氣流穿過散熱片，被加熱后的氣流由單槽卡式排風(fēng)口直接排出計(jì)算機(jī)機(jī)箱外進(jìn)行散熱。

所述的風(fēng)扇控制電路接口用于在計(jì)算機(jī)芯片內(nèi)溫度傳感器和計(jì)算機(jī)芯片散熱裝置的風(fēng)扇控制電路之間建立電氣連接，將計(jì)算機(jī)芯片內(nèi)溫度傳感器提供的處理器溫度信息提供給計(jì)算機(jī)芯片散熱裝置的風(fēng)扇控制電路；

所述的風(fēng)扇控制電路為數(shù)字脈沖寬度調(diào)制控制芯片，用于根據(jù)計(jì)算機(jī)芯片內(nèi)溫度傳感器提供的處理器溫度信息對計(jì)算機(jī)芯片散熱裝置的風(fēng)扇組的轉(zhuǎn)速進(jìn)行控制，由于市場上已有多種數(shù)字脈沖寬度調(diào)制控制芯片，此處工作原理不贅述；

所述的風(fēng)扇組由單個徑流風(fēng)扇或多個徑流風(fēng)扇并聯(lián)而成，單個徑流風(fēng)扇或多個并聯(lián)的徑流風(fēng)扇吸取計(jì)算機(jī)機(jī)箱內(nèi)的空氣，形成氣流吹過散熱片進(jìn)行散熱；

所述的熱輸入接口用于連接計(jì)算機(jī)芯片和計(jì)算機(jī)芯片散熱裝置的熱管陣列，為塊狀金屬或均熱板，與計(jì)算機(jī)芯片接觸的表面涂有高導(dǎo)熱率的導(dǎo)熱硅脂或液態(tài)金屬，與熱管陣列之間采用焊接技術(shù)緊密接觸從而建立高效熱連接；

所述的熱管陣列用于將從熱輸入接口導(dǎo)入的熱量高效傳導(dǎo)至散熱片；