[發明專利]晶圓鍵合對準測量系統、方法及晶圓承載臺在審
| 申請號： | 201911419472.X | 申請日： | 2019-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN111128830A | 公開（公告）日： | 2020-05-08 |
| 發明（設計）人： | 劉武 | 申請（專利權）人： | 長江存儲科技有限責任公司 |
| 主分類號： | H01L21/68 | 分類號： | H01L21/68;H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人： | 駱希聰 |
| 地址： | 430079 湖北省武*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶圓鍵合 對準 測量 系統 方法 承載 | ||
1.一種晶圓承載臺，其特征在于，包括框架和多個承載部，所述框架為環形且內徑大于或等于所要承載的晶圓的直徑，所述多個承載部分散地布置并凸出于所述框架的內緣。
2.如權利要求1所述的晶圓承載臺，其特征在于，所述多個承載部從所述內緣凸伸的長度為6mm-7mm。
3.如權利要求1所述的晶圓承載臺，其特征在于，所述承載部向所述框架的中心凸伸。
4.如權利要求3所述的晶圓承載臺，其特征在于，所述內緣為圓形，且每一承載部在所述內緣上的圓心角在13-17°之間。
5.如權利要求1所述的晶圓承載臺，其特征在于，所述承載部的數量為3-5個。
6.如權利要求1所述的晶圓承載臺，其特征在于，所述多個承載部均勻分布在所述內緣。
7.如權利要求1所述的晶圓承載臺，其特征在于，所述框架在軸向方向上凸出于所述承載部。
8.如權利要求1所述的晶圓承載臺，其特征在于，所述承載部上設有若干供彈性墊插入的插孔。
9.一種晶圓鍵合對準測量系統，其特征在于，包括：
如權利要求1-8任一項所述的晶圓承載臺，所述晶圓承載臺適于承載鍵合的多個晶圓；以及
對準監測部件，用于布置在所述框架的軸向側；
其中所述晶圓承載臺適于相對所述對準監測部件移動以使得所述對準監測部件檢測所述多個晶圓上的多個測量點，所述多個測量點包括位于所在晶圓的邊緣的測量點，所述邊緣靠近所述框架的內緣。
10.如權利要求9所述的晶圓鍵合對準測量系統，其特征在于，所述測量點包括位于所在晶圓在圓周上的45°、135°、225°、315°方向的測量點。
11.一種晶圓鍵合對準測量方法，其特征在于，包括：
將經鍵合的多個晶圓水平放置并且在水平面內移動；
當所述多個晶圓在水平面內移動時，檢測所述多個晶圓上的多個測量點，所述多個測量點包括晶圓邊緣的測量點。
12.如權利要求11所述的晶圓鍵合對準測量方法，其特征在于，所述測量點還包括位于所在晶圓在圓周上的45°、135°、225°、315°方向的測量點。
13.如權利要求11所述的晶圓鍵合對準測量方法，其特征在于，將經鍵合的多個晶圓水平放置并且在所述水平面內移動的步驟包括：將所述多個晶圓放置在晶圓承載臺上，并控制所述晶圓承載臺在所述水平面內移動。
14.如權利要求11所述的晶圓鍵合對準測量方法，其特征在于，檢測所述多個晶圓上的多個測量點的步驟包括：使用布置在所述晶圓承載臺軸向側的對準監測部件，對準所述多個晶圓檢測。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
