[發明專利]一種套刻設備的誤差補償方法、裝置、設備及介質有效
| 申請號： | 201911419224.5 | 申請日： | 2019-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN113126442B | 公開（公告）日： | 2022-06-28 |
| 發明（設計）人： | 申慧鋒;馬琳琳 | 申請（專利權）人： | 上海微電子裝備(集團)股份有限公司 |
| 主分類號： | G03F7/20 | 分類號： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 設備 誤差 補償 方法 裝置 介質 | ||
1.一種套刻設備的誤差補償方法，其特征在于，所述套刻設備的工作臺上分布有溫控單元，所述方法包括：
在執行套刻操作時，根據套刻點的初始套刻誤差、套刻點函數以及所述溫控單元的靈敏度參數，確定所述溫控單元的溫度調整量；
基于所述溫度調整量，調整所述溫控單元的溫度值，以補償所述套刻操作的套刻誤差；
所述套刻點函數是針對每個套刻點設置的函數解析式；
所述靈敏度參數是所述溫控單元針對溫度和誤差的轉換關系對應的靈敏度的參數；
所述靈敏度參數通過調整套刻設備的工作臺上分布的各溫控單元的溫度設定值，測試不同溫度設定下的套刻誤差，完成靈敏度參數的確定。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在執行套刻操作時，根據套刻點的初始套刻誤差、套刻點函數以及所述溫控單元的靈敏度參數，確定所述溫控單元的溫度調整量，包括：
在執行套刻操作時，測量套刻點的初始套刻誤差；
根據所述初始套刻誤差和套刻點函數，確定所述套刻點函數的系數；
根據所套刻點函數的系數和所述溫控單元的靈敏度參數，確定所述溫控單元的溫度調整量。
3.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述套刻點的套刻誤差包括：水平方向的誤差和豎直方向的誤差。
4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在執行套刻操作之前，還包括：
基于靈敏度標定模型，確定所述溫控單元的靈敏度參數；其中，所述靈敏度標定模型是基于樣本靈敏度參數及其對應的樣本套刻誤差訓練得到的。
5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，基于靈敏度標定模型，確定所述溫控單元的靈敏度參數，包括：
將候選靈敏度參數輸入靈敏度標定模型，得到候選套刻誤差；
若所述候選套刻誤差滿足誤差要求，則將所述候選靈敏度參數作為所述溫控單元的靈敏度參數。
6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，將候選靈敏度參數輸入靈敏度標定模型之前，還包括：
采用隨機搜索方法或遺傳算法生成候選靈敏度參數。
7.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，
所述樣本靈敏度參數為樣本數據采集時刻所述溫控單元的溫度值；
所述樣本套刻誤差為在所述樣本數據采集時刻，執行套刻操作得到的高階形變參數。
8.一種套刻設備的誤差補償裝置，其特征在于，所述套刻設備的工作臺上分布有溫控單元，所述裝置包括：
調整量確定模塊，用于在執行套刻操作時，根據套刻點的初始套刻誤差、套刻點函數以及所述溫控單元的靈敏度參數，確定所述溫控單元的溫度調整量；
溫度調整模塊，用于基于所述溫度調整量，調整所述溫控單元的溫度值，以補償所述套刻操作的套刻誤差；
所述套刻點函數是針對每個套刻點設置的函數解析式；
所述靈敏度參數是所述溫控單元針對溫度和誤差的轉換關系對應的靈敏度的參數；
所述靈敏度參數通過調整套刻設備的工作臺上分布的各溫控單元的溫度設定值，測試不同溫度設定下的套刻誤差，完成靈敏度參數的確定。
9.一種套刻設備，其特征在于，所述套刻設備包括控制設備、工作臺以及所述工作臺上分布的溫控單元；其中，所述控制設備包括：
一個或多個處理器；
存儲裝置，用于存儲一個或多個程序；
當所述一個或多個程序被所述一個或多個處理器執行，使得所述一個或多個處理器實現如權利要求1-7中任一所述的套刻設備的誤差補償方法。
10.一種計算機可讀存儲介質，其上存儲有計算機程序，其特征在于，該程序被處理器執行時實現如權利要求1-7中任一所述的套刻設備的誤差補償方法。
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