[發明專利]一種智能門鎖在審
| 申請號： | 201911418111.3 | 申請日： | 2019-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN111127717A | 公開（公告）日： | 2020-05-08 |
| 發明（設計）人： | 徐凡 | 申請（專利權）人： | 西安帝凡合贏科技發展有限公司 |
| 主分類號： | G07C9/00 | 分類號： | G07C9/00;E05B47/02 |
| 代理公司： | 陜西增瑞律師事務所 61219 | 代理人： | 孫衛增 |
| 地址： | 710075 陜西省西安市高新*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 智能 門鎖 | ||
1.一種智能門鎖，其特征在于，包括：外殼、處理器、電子標簽、繼電器、電磁鎖、鑰匙；
所述處理器、所述電子標簽、所述繼電器均固定在所述外殼內，所述電磁鎖設置在所述外殼的外側面上；
所述處理器連接所述電子標簽、繼電器、電磁鎖；所述電子標簽匹配連接所述鑰匙；
所述電子標簽將所述鑰匙的匹配信息發送至所述處理器，所述處理器接收所述匹配信息，并控制所述繼電器通電，所述繼電器斷電，所述電磁鎖打開。
2.根據權利要求1所述的智能門鎖，其特征在于，所述電子標簽電子標簽電路板、電子標簽外殼、上基板、下基板、第一緩沖層、第二緩沖層；
電子標簽電路板無線連接所述鑰匙；
所述電子標簽電路板封裝于所述電子標簽外殼內；
所述電子標簽電路板位于所述上基板和所述下基板之間，且所述電子標簽電路板與所述下基板之間具有一定間距；所述第一緩沖層位于所述電子標簽外殼與所述上基板之間；所述第二緩沖層位于所述下基板與所述電子標簽外殼之間。
3.根據權利要求1所述的智能門鎖，其特征在于，所述上基板和所述下基板之間填充有硅膠層，所述硅膠層包裹于所述電子標簽電路板外側。
4.根據權利要求1所述的智能門鎖，其特征在于，所述電子標簽電路板包括：射頻天線、RFID芯片；
所述RFID芯片與所述射頻天線均集成在所述電子標簽電路板上；
所述RFID芯片連接所述射頻天線，所述RFID芯片用于鑰匙信息。
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