[發(fā)明專(zhuān)利]使用傳感器來(lái)測(cè)量電性質(zhì)的霉菌檢測(cè)裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201911417947.1 | 申請(qǐng)日: | 2019-12-31 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN111380920A | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-07-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | S.Y.余;F.萊爾默;C.彼得斯;O.彼得斯;T.羅茨尼克 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 羅伯特·博世有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | G01N27/02 | 分類(lèi)號(hào): | G01N27/02;G01N21/17;G01N21/01 |
| 代理公司: | 中國(guó)專(zhuān)利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 張婧晨;王麗輝 |
| 地址: | 德國(guó)斯*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 使用 傳感器 測(cè)量 性質(zhì) 霉菌 檢測(cè) 裝置 | ||
1.一種霉菌傳感器,所述霉菌傳感器包括:
殼體,所述殼體限定腔;
基質(zhì),所述基質(zhì)被處理以促進(jìn)霉菌生長(zhǎng)并且被暴露在所述腔內(nèi);
以預(yù)定間隔布置在所述基質(zhì)上的多個(gè)電接觸件,其中,在所述基質(zhì)上的霉菌生長(zhǎng)影響所述電接觸件之間的電性質(zhì);以及
控制器,所述控制器被編程為在成對(duì)的電接觸件上施加電壓并測(cè)量傳送通過(guò)所述電接觸件的電流,并基于從電壓和電流得出的電性質(zhì)的變化輸出指示在基質(zhì)上的霉菌生長(zhǎng)的信號(hào)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的霉菌傳感器,其中,所述電壓是交流(AC)電壓。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的系統(tǒng),其中,所述控制器進(jìn)一步被編程為掃掠所述電壓的頻率和幅值。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的霉菌傳感器,其中,控制器進(jìn)一步被編程為基于所述電壓和所述電流來(lái)估計(jì)所述電接觸件之間的電容,并且響應(yīng)于所述電容的變化而生成信號(hào)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的霉菌傳感器,其中,所述電接觸件以網(wǎng)格圖案布置在所述基質(zhì)上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的霉菌傳感器,其中,所述基質(zhì)被劃分為多個(gè)地帶,并且用營(yíng)養(yǎng)物處理每個(gè)地帶,以用于使不同類(lèi)型的霉菌生長(zhǎng)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的霉菌傳感器,其中,所述電接觸件被布置為在所述基質(zhì)上的大致平行的導(dǎo)電條。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的霉菌傳感器,所述霉菌傳感器進(jìn)一步包括一個(gè)或多個(gè)滾動(dòng)件,所述一個(gè)或多個(gè)滾動(dòng)件被配置成將所述基質(zhì)移動(dòng)到所述腔中和移動(dòng)出所述腔,并且其中,所述滾動(dòng)件包括圍繞所述滾動(dòng)件的周邊的導(dǎo)電接觸件,所述導(dǎo)電接觸件與所述電接觸件相互作用以在所述控制器和所述電接觸件之間建立電連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的霉菌傳感器,所述霉菌傳感器進(jìn)一步包括電極,所述電極被安裝到在所述基質(zhì)下方的框架,并且所述電極包括用于使所述電極偏置以接觸基質(zhì)的電接觸件的柔性機(jī)構(gòu)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的霉菌傳感器,所述霉菌傳感器進(jìn)一步包括一個(gè)或多個(gè)磁體,所述磁體被安裝到所述基質(zhì)下方的框架并且被配置為與所述電接觸件相互作用以吸引所述基質(zhì)。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的霉菌傳感器,其中,所述控制器進(jìn)一步被編程為在霉菌生長(zhǎng)之前測(cè)量基線阻抗特性,并基于阻抗測(cè)量結(jié)果與所述基線阻抗特性之間的差異來(lái)生成信號(hào)。
12.一種用于霉菌傳感器的生長(zhǎng)表面,所述生長(zhǎng)表面包括:
基質(zhì),所述基質(zhì)用營(yíng)養(yǎng)物處理以促進(jìn)霉菌生長(zhǎng);以及
多個(gè)電接觸件,所述多個(gè)電接觸件在預(yù)定位置處附接到所述基質(zhì),其中,在所述基質(zhì)上的霉菌生長(zhǎng)影響所述電接觸件之間的電性質(zhì)。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的生長(zhǎng)表面,其中,所述電接觸件以網(wǎng)格圖案布置在基質(zhì)上。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的生長(zhǎng)表面,其中,所述基質(zhì)被劃分為多個(gè)地帶,并且用營(yíng)養(yǎng)物處理每個(gè)地帶,以用于使不同類(lèi)型的霉菌生長(zhǎng)。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的生長(zhǎng)表面,其中,所述電接觸件被布置為在所述基質(zhì)上的大致平行的導(dǎo)電條。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的生長(zhǎng)表面,其中,所述基質(zhì)還以預(yù)定間隔在所述導(dǎo)電條中包括間隙,所述預(yù)定間隔與在其中容納所述基質(zhì)的腔的尺寸相對(duì)應(yīng)。
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