[發明專利]一種便攜式保溫箱在審
| 申請號: | 201911417521.6 | 申請日: | 2019-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN110966822A | 公開(公告)日: | 2020-04-07 |
| 發明(設計)人: | 鄧玉林;李曉瓊;樊云龍;張秋博;陰曉昱;張穎;楊春華;趙天磬;蔣智泉 | 申請(專利權)人: | 北京理工亙舒科技有限公司 |
| 主分類號: | F25D11/00 | 分類號: | F25D11/00;F25D19/00;F25D23/00;F25D23/10;F25D17/04;F25B21/02;F25D29/00 |
| 代理公司: | 北京柏杉松知識產權代理事務所(普通合伙) 11413 | 代理人: | 孫翠賢;丁蕓 |
| 地址: | 100089 北京市海淀*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 便攜式 保溫箱 | ||
1.一種便攜式保溫箱,其特征在于,包括箱體(1)和箱蓋(0),所述箱體外設置連通座(2)和制冷組件(3);
所述箱體(1)由內向外依次包括內膽(12)、內膽保溫層(11)和保溫層外殼(13);所述內膽保溫層(11)設有與內膽(12)連通的第一風道(112)和第二風道(113);所述保溫層外殼(13)對應所述第一風道(112)設置第一出風口(131),對應所述第二風道(113)設置第一進風口(132);所述內膽(12)對應所述第一風道(112)設置第二出風口(121),對應所述第二風道(113)設置第二進風口(122);
所述連通座(2)位于所述保溫層外殼(13)的外表面,用于連通所述第一進風口(132)和第一出風口(131),所述連通座(2)與所述保溫層外殼(13)的外表面形成過渡通道(21);
所述制冷組件(3)包括導冷塊(31)、半導體制冷片(32)以及散熱器(33);所述散熱器(33)與所述半導體制冷片(32)的熱端連接;所述導冷塊(31)的一端與所述半導體制冷片(32)的冷端貼合,另一端伸入所述過渡通道(21)內;
所述過渡通道(21)內設置第一風扇(211),所述第一風扇(211)用于驅動所述內膽(12)中的空氣進入所述第二風道(113),并經所述連通座(2)內的導冷塊(31)冷卻后,從所述第一風道(112)回流至所述內膽(12)中。
2.根據權利要求1所述的保溫箱,其特征在于,所述制冷組件(3)還包括用于調節所述第一風道(112)和第二風道(113)流量大小的風道控制機構。
3.根據權利要求2所述的保溫箱,其特征在于,所述風道控制機構包括第一風道控制機構(41)和第二風道控制機構(51);
所述第一風道控制機構(41)包括安裝在所述連通座(2)上的第一進給電機(411)和設置在所述連通座(2)的過渡通道(21)內且靠近所述第一出風口(131)的第一堵塊(412),所述第一進給電機(411)的輸出端與所述第一堵塊(412)相連,通過驅動所述第一堵塊(412)伸縮運動,控制所述第一出風口(131)的開度;
所述第二風道控制機構(51)包括安裝在所述連通座(2)上的第二進給電機(511)和設置在所述連通座(2)的過渡通道(21)內且靠近所述第一進風口(132)的第二堵塊(512),所述第二進給電機(511)的輸出端與所述第二堵塊(512)相連,通過驅動所述第二堵塊(512)伸縮運動,控制所述第一進風口(132)的開度。
4.根據權利要求1至3任一所述的保溫箱,其特征在于,所述第一風扇(211)與所述導冷塊(31)相鄰,且靠近所述第一進風口(132)。
5.根據權利要求4所述的保溫箱,其特征在于,所述內膽(12)的容積不大于20L,所述第一風扇(211)的額定功率不小于1.5瓦。
6.根據權利要求4所述的保溫箱,其特征在于,所述第一風道(112)內設有第二風扇(1121),所述第二風道(113)內設有第三風扇(1131);
所述內膽(12)的容積不大于20L,所述第一風扇(211)、第二風扇(1121)和第三風扇(1131)的額定功率之和不大于1瓦。
7.根據權利要求4所述的保溫箱,其特征在于,所述制冷組件(3)還包括由隔熱材料制成的集風嘴套(311),所述集風嘴套(311)為具有容納腔的結構,所述導冷塊(31)置于所述容納腔內,所述集風嘴套(311)的壁體上開設進風孔和出風孔,所述進風孔和出風孔相對設置;所述集風嘴(3112)位于所述集風嘴套(311)的外部且安裝在所述出風孔處;所述進風孔靠近所述第一風扇(211),所述集風嘴(3112)靠近所述第一出風口(131)。
8.根據權利要求4所述的保溫箱,其特征在于,所述內膽(12)和/或箱蓋(0)的內壁設有凹槽(114),所述凹槽(114)內安裝預定的傳感器,所述箱蓋(0)上設有顯控屏,所述顯控屏與所述預定的傳感器相連;其中所述預定的傳感器為溫度傳感器或濕度傳感器或溫濕度傳感器。
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