[發明專利]一種SMT自動生產系統有效
| 申請號: | 201911416587.3 | 申請日: | 2019-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN111050488B | 公開(公告)日: | 2023-03-10 |
| 發明(設計)人: | 李仕光;李裕昌;王群庚;李增龍;向光芳;徐青松 | 申請(專利權)人: | 安捷利(番禺)電子實業有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/30 | 分類號: | H05K3/30;H05K3/34;H05K13/04 |
| 代理公司: | 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100 | 代理人: | 羅毅萍 |
| 地址: | 510000 廣東省廣州*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 smt 自動 生產 系統 | ||
本發明公開了一種SMT自動生產系統,首先采用自動上板機和自動貼合機替代人工完成產品放置和FPC產品的貼合,保證產品放置和貼合精度,避免人工放置偏移導致產品貼片失敗、偏移,提高生產效率,節省人工成本;其次利用自動上板機、自動收板機和載具運輸裝置完成線體載具回傳,減輕人工作業強度,節省人工成本。
技術領域
本發明涉及FPC加工技術領域,尤其涉及一種SMT自動生產系統。
背景技術
SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mounted Technology的縮寫),是電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術(Surface MountTechnology,SMT),稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
目前SMT錫膏印刷、零件貼裝、回流焊接、AOI光學檢測、分板整個生產流程都需要載具作承載,完成產品生產。其中產品需要放置于載具并貼上矽鋼片或直接放置于載具上完成SMT生產流程。目前產品的放置以及矽鋼片貼合工作均為人工完成,每條線體需要配備一人,人員消耗嚴重;且流傳至線末的載具需要人工搬運至線體前端實現載具回傳,每次搬運載具較多,作業人員勞動強度大,人員流失嚴重。
發明內容
本發明的目的在于,針對上述問題,提供一種SMT自動生產系統,可以避免人工放置偏移導致產品貼片失敗、偏移,提高生產效率,節省人工成本,減輕人工作業強度,節省人工成本。
為解決上述技術問題,本發明基于以下技術方案進行實施:
一種SMT自動生產系統,包括:
SMT線體,用于對輸入的FPC產品進行SMT工藝處理;
自動貼合機,設置于所述SMT線體的輸入端,用于將FPC產品貼合至FPC載具上;
自動上板機,設置于所述自動貼合機的輸入端,用于接收載具運輸裝置傳輸的容納有多個FPC載具的載具框并將其傳輸至所述自動貼合機進行貼合;
自動收板機,設置于所述SMT線體的輸出端,用于接收操作人員對所述SMT線體的輸出端輸出的FPC載具進行FPC產品移除后的FPC載具,并對FPC載具進行自動收納至所述載具框,并將所述載具框傳輸至等候空間;
載具運輸裝置,用于對所述等候空間內的所述載具框進行接收,并沿固定線路將所述載具框傳輸至所述自動上板機。
進一步的,所述SMT線體包括第一生產線、第二生產線、第一雙軌移栽機、雙軌回流焊機、第二雙軌移栽機和AOI機;所述第一生產線和第二生產線的輸出端連接至所述第一雙軌移栽機的輸入端,所述第一雙軌移栽機的輸出端通過所述雙軌回流焊機連接至所述第二雙軌移栽機的輸入端,所述第二雙軌移栽機的輸出端連接至所述AOI機。
進一步的,所述第一生產線和所述第二生產線均包括依次連接的印刷機、SPI機和貼片機。
進一步的,所述第二雙軌移栽機與所述AOI機間還設置有SMT緩存機。
進一步的,所述AOI機的輸出端還設置有工作臺,所述工作臺用于讓操作人員對所述AOI機的輸出端輸出的FPC載具進行FPC產品移除。
進一步的,所述FPC載具為一具有容納空間的平板;所述載具框包括:
框體;
設置在框體內側的多對凹槽,每對凹槽包括分別處于相對的兩個內側面的,處于同一高度的兩個凹槽,每對凹槽可用于卡合一個所述FPC載具。
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