[發(fā)明專利]一種物聯(lián)網(wǎng)基站的散熱屏蔽系統(tǒng)及物聯(lián)網(wǎng)基站

在審

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• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN111148406A
• 公開（公告）日: 2020-05-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張陽輝;符基智
• 申請（專利權(quán)）人: 北京升哲科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K5/03;H05K7/14;H05K9/00
• 代理公司: 北京集智東方知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11578
• 代理人: 陳亞斌;關(guān)兆輝

1.一種物聯(lián)網(wǎng)基站的散熱屏蔽系統(tǒng)，其特征在于：包括殼體(11)，殼體(11)內(nèi)設(shè)置有發(fā)熱元件、電路板(6)、散熱片(5)和屏蔽罩(3)，所述電路板(6)設(shè)置在散熱片(5)和屏蔽罩(3)之間，所述發(fā)熱元件設(shè)置在電路板(6)與散熱片(5)之間的電路板(6)上，所述發(fā)熱元件通過第二散熱墊片(2)與散熱片(5)接觸，散熱片(5)通過第三散熱墊片(10)與殼體(11)接觸。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的物聯(lián)網(wǎng)基站的散熱屏蔽系統(tǒng)，其特征在于：所述散熱片(5)上與電路板(6)相對的一側(cè)設(shè)置有板卡模組(4)，板卡模組(4)與散熱片(5)之間還設(shè)置有第一散熱墊片(1)，所述第一散熱墊片(1)的兩側(cè)分別與板卡模組(4)和散熱片(5)接觸。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的物聯(lián)網(wǎng)基站的散熱屏蔽系統(tǒng)，其特征在于：所述殼體(11)上設(shè)置有后蓋(9)，所述后蓋(9)與殼體(11)可拆卸相連；所述第三散熱墊片(10)一端與散熱片(5)接觸，另一端與后蓋(9)接觸。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的物聯(lián)網(wǎng)基站的散熱屏蔽系統(tǒng)，其特征在于：所述殼體(11)內(nèi)還設(shè)置有結(jié)構(gòu)中框(7)和射頻收發(fā)單元(8)，所述結(jié)構(gòu)中框(7)的一端與電路板(6)可拆卸相連，另一端與射頻收發(fā)單元(8)可拆卸相連，結(jié)構(gòu)中框(7)與殼體(11)可拆卸相連。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的物聯(lián)網(wǎng)基站的散熱屏蔽系統(tǒng)，其特征在于：所述散熱片(5)、電路板(6)和屏蔽罩(3)通過連接機(jī)構(gòu)形成一體結(jié)構(gòu)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的物聯(lián)網(wǎng)基站的散熱屏蔽系統(tǒng)，其特征在于：所述連接機(jī)構(gòu)包括不銹鋼螺絲。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的物聯(lián)網(wǎng)基站的散熱屏蔽系統(tǒng)，其特征在于：所述第一散熱墊片(1)、第二散熱墊片(2)和第三散熱墊片的材質(zhì)分別都為導(dǎo)熱硅膠，導(dǎo)熱系數(shù)為3.0W/m.k。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的物聯(lián)網(wǎng)基站的散熱屏蔽系統(tǒng)，其特征在于：所述屏蔽罩(3)的材質(zhì)為6063鋁合金。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的物聯(lián)網(wǎng)基站的散熱屏蔽系統(tǒng)，其特征在于：所述散熱片(5)和后蓋(9)的材質(zhì)都為6063鋁合金。

10.一種物聯(lián)網(wǎng)基站，其特征在于：所述物聯(lián)網(wǎng)基站包括權(quán)利要求1-9中任意一項所述的散熱屏蔽系統(tǒng)。