[發明專利]維修用倒裝微發光二極管及其用于模組修復的方法

在審

• 申請號: 201911416529.0
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN111129275A
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發明（設計）人: 姚述光;龍小鳳;藍藝科;朱澤華;曾照明;肖國偉
• 申請（專利權）人: 廣東晶科電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L27/15;H01L21/66
• 代理公司: 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100
• 代理人: 羅毅萍;李小林

1.維修用倒裝微發光二極管，其特征在于：包括N型有源層、N電極、發光層、P型有源層、P電極和第一合金連接層；所述第一合金連接層包括P電極連接片和N電極連接片；

所述發光層固定在所述N型有源層底面的一端，N電極固定在所述N型有源層底面的另一端；所述N電極和所述發光層的端部之間形成分隔間隙；

所述P型有源層固定在所述發光層的底面上；所述P電極固定在所述P型有源層的底面上；所述P電極連接片固定在所述P電極的底面上；

所述N電極連接片固定在所述N電極的底面上；

還包括設置在所述P電極連接片底面上的P金屬延展層和設置在所述N電極連接片上的N金屬延展層；所述P金屬延展層具有一延展至所述N型有源層側面以外的P延展部；所述N金屬延展層具有一延展至所述N型有源層側面以外的N延展部。

2.根據權利要求1所述的維修用倒裝微發光二極管，其特征在于：P金屬延展層和所述N金屬延展層的底面相平齊。

3.根據權利要求1所述的維修用倒裝微發光二極管，其特征在于：所述P延展部和N延展部均沿所述N型有源層長度方向設置，所述P延展部和N延展部沿所述長度方向的長度為所述N型有源層長度的1.1-2.0倍。

4.根據權利要求1所述的維修用倒裝微發光二極管，其特征在于：所述P延展部和N延展部均沿所述N型有源層寬度方向設置，所述P金屬延展層和N金屬延展層在所述寬度方向上長度均為所述N型有源層寬度的1.1-2.0倍。

5.根據權利要求1-4中任一項所述的維修用倒裝微發光二極管，其特征在于：所述維修用倒裝微發光二極管的各方向上的最大尺寸小于100um。

6.根據權利要求1-4中任一項所述的維修用倒裝微發光二極管，其特征在于：還包括襯底層；所述襯底層固定在所述N型有源層的上端面并將所述N型有源層的上端面覆蓋。

7.根據權利要求6所述的維修用倒裝微發光二極管，其特征在于：所述維修用倒裝微發光二極管的各方向上的最大尺寸為100um-300um。

8.根據權利要求1-7中任一項所述的維修用倒裝微發光二極管用于模組維修的方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1.提供一微發光二極管模組，所述微發光二極管模組包括PCB、若干設置在所述PCB上的倒裝微發光二極管和IC驅動；所述倒裝微發光二極管的兩端通過兩個第二合金連接層與所述PCB的連接位電連接；

S2.對所述微發光二極管模組進行點亮檢查，檢測出壞點的位置；

S3.在壞點的倒裝微發光二極管兩端的PCB的連接位上對應所述P延展部、N延展部的位置涂刷出兩個第三合金連接層，兩所述第三合金連接層分別與所述連接位相連通；

S4.將所述維修用倒裝微發光二極管安裝在所述PCB上，將所述P延展部、N延展部分別與對應的第三合金連接層進行加熱并連接固定。

9.根據權利要求8所述的維修用倒裝微發光二極管用于模組維修的方法，其特征在于：熔點關系為：所述第一合金連接層＞第二合金連接層＞第三合金連接層。

10.根據權利要求8所述的維修用倒裝微發光二極管用于模組維修的方法，其特征在于：所述步驟S3中，先在PCB上涂光刻膠將所有的倒裝微發光二極管覆蓋，采用激光去除壞點上的光刻膠暴露出壞點與PCB的連接位，再涂刷出所述第三金屬連接層。