[發(fā)明專利]一種散熱系統(tǒng)和具有散熱系統(tǒng)的電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201911415620.0
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN111010855B
• 公開（公告）日: 2022-02-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李占有
• 申請（專利權(quán)）人: 北京信而泰科技股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 郭化雨

本申請實施例公開了一種散熱系統(tǒng)，包括機箱框體、業(yè)務(wù)單板、中置背板、業(yè)務(wù)模塊、風扇模塊和電源模塊。業(yè)務(wù)單板、中置背板、業(yè)務(wù)模塊、風扇模塊和電源模塊固定在機箱框體中。中置背板與機箱框體底面垂直放置，業(yè)務(wù)單板的平面與機箱框體的底面平行放置，業(yè)務(wù)單板與所述中置背板的第一平面連接；業(yè)務(wù)模塊、風扇模塊和電源模塊分別與中置背板的第二平面連接。中置背板上包括第一通風孔和第二通風孔，第一通風孔與風扇模塊對應(yīng)，形成第一散熱風道，第一散熱風道的進風口為機箱框體的第一位置；第二通風孔與電源模塊對應(yīng)，形成第二散熱風道，第二散熱風道的進風口為機箱框體的第二位置，通過第一散熱風道和第二散熱風道可以實現(xiàn)散熱功能。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及電子設(shè)備散熱技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種散熱系統(tǒng)及具有散熱系統(tǒng)的電子設(shè)備。

背景技術(shù)

目前的電子測試設(shè)備，如通信測試設(shè)備，隨著更高速率的以太網(wǎng)標準化，以太網(wǎng)端口速率從GE(Gigabit Ethernet，千兆比特以太網(wǎng))演進到10GE、25GE、40GE、100GE、400GE，600GE，800GE等，由此帶來對電子測試設(shè)備提出了更高的帶寬和密度要求。

系統(tǒng)的帶寬(端口密度增大)，但同時也帶來極高的熱耗，系統(tǒng)的散熱由傳統(tǒng)的單槽位200W，一下上升到800W-1600W，甚至更高。特別是在特定情況下如：數(shù)據(jù)中心設(shè)備嚴格要求前進風、后出風的散熱風道。這給整系統(tǒng)散熱帶來非常大的挑戰(zhàn)。

相關(guān)技術(shù)中的散熱方案，均為左進風、右出風或右進風、左出風結(jié)合上進風、下出風或下進風、下出風，然而這種散熱方案會帶來散熱風道竄風的現(xiàn)象，嚴重影響了設(shè)備散熱的效率，導(dǎo)致設(shè)備功耗增加，設(shè)備可靠性低。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述技術(shù)問題，本申請?zhí)峁┝艘环N散熱系統(tǒng)及具有散熱系統(tǒng)的電子設(shè)備，避免不同散熱風道之間出現(xiàn)竄風的現(xiàn)象，提高了設(shè)備散熱的效率，降低了設(shè)備功耗，提高設(shè)備可靠性。

本申請實施例公開了如下技術(shù)方案：

第一方面，本申請實施例提供了一種散熱系統(tǒng)，所述散熱系統(tǒng)包括機箱框體、業(yè)務(wù)單板、中置背板、業(yè)務(wù)模塊、風扇模塊和電源模塊：

所述業(yè)務(wù)單板、中置背板、業(yè)務(wù)模塊、風扇模塊和電源模塊固定在所述機箱框體中；

所述中置背板與所述機箱框體底面垂直放置，所述業(yè)務(wù)單板的平面與所述機箱框體的底面平行放置，所述業(yè)務(wù)單板與所述中置背板的第一平面連接；所述業(yè)務(wù)模塊、所述風扇模塊和所述電源模塊分別與所述中置背板的第二平面連接；

所述中置背板上包括第一通風孔和第二通風孔，所述第一通風孔與所述風扇模塊對應(yīng)，形成第一散熱風道，所述第一散熱風道的進風口為所述機箱框體的第一位置；所述第二通風孔與所述電源模塊對應(yīng)，形成第二散熱風道，所述第二散熱風道的進風口為所述機箱框體的第二位置；所述第一位置與所述第二位置之間設(shè)置隔板，所述第一散熱風道與第二散熱風道之間設(shè)置隔板。

可選的，若所述進風口為所述第一位置，則所述第一散熱風道為所述第一位置進風，通過中置背板的第一通風孔再由所述風扇模塊散出形成的。

可選的，若所述進風口為所述第二位置，則所述第二散熱風道為所述第二位置進風，通過中置背板的第二通風孔再由所述電源模塊自帶的風扇散出形成的。

可選的，機箱框體包括正面，與所述正面相對的背面、兩個相對的側(cè)面、頂面和與所述頂面相對的底面。

可選的，若所述第二散熱風道位于所述機箱框體的兩側(cè)，通過所述機箱框體的側(cè)面和所述第一散熱風道與第二散熱風道之間的隔板形成，所述機箱框體的側(cè)面還包括第三通風孔。

可選的，所述第一位置和所述第二位置位于所述機箱框體的正面。

可選的，所述機箱框體的背面還包括作為進風口的第三位置，所述第三位置與所述業(yè)務(wù)模塊對應(yīng)，所述散熱系統(tǒng)還包括第三散熱風道。