[發(fā)明專利]貼合腳底的加熱鞋墊在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201911413672.4 | 申請日: | 2019-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN111084467A | 公開(公告)日: | 2020-05-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 蔡清來;許金升;楊鑫杰;郭獻招 | 申請(專利權(quán))人: | 黑天鵝智能科技(福建)有限公司 |
| 主分類號: | A43B17/00 | 分類號: | A43B17/00;A43B17/03 |
| 代理公司: | 泉州勁翔專利事務(wù)所(普通合伙) 35216 | 代理人: | 許珠珍 |
| 地址: | 362000 福建省泉州市*** | 國省代碼: | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 貼合 腳底 加熱 鞋墊 | ||
本發(fā)明公開了一種貼合腳底的加熱鞋墊,包括鞋墊、前氣囊、足弓氣囊、電熱膜和控制系統(tǒng),所述鞋墊包括腳趾部和足弓部,所述前氣囊和所述足弓氣囊均為底部扁平,上表面隆起的結(jié)構(gòu),所述前氣囊設(shè)于所述鞋墊的腳趾部,所述足弓氣囊設(shè)于所述鞋墊的足弓部,所述電熱膜覆蓋于所述鞋墊、所述前氣囊和所述足弓氣囊上,且所述電熱膜與所述控制系統(tǒng)電連接,電熱膜上表面還膠粘設(shè)有彈性網(wǎng)布層,彈性網(wǎng)布層為普遍的鞋墊上表面網(wǎng)布層,保護電熱膜表面不被磨損,通過上述結(jié)構(gòu)使鞋墊能夠完全貼合腳底部,提高舒適性,電熱的熱量也能充分傳遞至腳底。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及鞋墊技術(shù)領(lǐng)域,尤其是涉及的是貼合腳底的加熱鞋墊。
背景技術(shù)
鞋墊大量應(yīng)用于制鞋業(yè)、保健、特殊功用;一般分為制鞋業(yè)應(yīng)用型鞋墊和市場商品型兩種模式。制鞋業(yè)應(yīng)用的鞋墊主要是配合鞋子大底、中底、做出相應(yīng)的型體;按照楦底板或者面板制作尺碼板,并制作出相應(yīng)的形狀。市場商品型鞋墊主要是把鞋墊直接作為一種商品出售,由開發(fā)師設(shè)計,在市場上流通的產(chǎn)品。
發(fā)熱鞋墊是一種改進后的鞋墊,包括可充電電池和電熱轉(zhuǎn)換器件,得電后的電熱轉(zhuǎn)換器件發(fā)熱后能夠為用戶的腳部保暖,并對穴位進行熱刺激,起到對用戶的保健作用而受到消費者的歡迎。
目前的發(fā)熱鞋墊都是在普通鞋墊表面設(shè)有發(fā)熱電子元件如電熱膜等,因為人腳結(jié)構(gòu)的關(guān)系,鞋墊本身并不能完全貼合腳底部,所以舒適度不夠,而且熱量也不能充分傳遞至腳底。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服上述不足,提供一種貼合腳底的加熱鞋墊。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明的技術(shù)解決方案是:貼合腳底的加熱鞋墊,包括鞋墊、前氣囊、足弓氣囊、電熱膜和控制系統(tǒng),所述鞋墊包括腳趾部和足弓部,所述前氣囊和所述足弓氣囊均為底部扁平,上表面隆起的結(jié)構(gòu),所述前氣囊設(shè)于所述鞋墊的腳趾部,所述足弓氣囊設(shè)于所述鞋墊的足弓部,所述電熱膜覆蓋于所述鞋墊、所述前氣囊和所述足弓氣囊上,且所述電熱膜與所述控制系統(tǒng)電連接。
優(yōu)選的,所述前氣囊和所述足弓氣囊的底部與鞋墊通過膠粘固定連接。
優(yōu)選的,所述電熱膜形狀大小與所述鞋墊相同,通過膠粘的方式與固定在所述鞋墊、所述前氣囊和所述足弓氣囊上。
優(yōu)選的,所述電熱膜上還設(shè)有彈性網(wǎng)布層。
優(yōu)選的,所述控制系統(tǒng)包括電源模塊、微處理器、PCB板和控制開關(guān),所述電源模塊、微處理器和控制開關(guān)均與所述PCB板電連接,所述電熱膜與所述微處理器電連接。
優(yōu)選的,所述控制系統(tǒng)還包括無線模塊,所述無線模塊與所述微處理器電連接。
優(yōu)選的,所述鞋墊還包括前掌部和后跟部,所述前掌部上設(shè)有前壓力傳感器,所述后跟部設(shè)有后壓力傳感器,所述前壓力傳感器和所述后壓力傳感器均與控制系統(tǒng)電連接。
通過采用上述的技術(shù)方案,本發(fā)明的有益效果是:控制系統(tǒng)可通過通過按鍵、聲控、壓力和振動等方式控制電熱膜的啟動或停止,也可通過無線模塊與手機APP等外部端口連接后,用手機APP等外部端來控制電熱膜的啟動或停止,控制方式多樣;電熱膜上還設(shè)有彈性網(wǎng)布層,可以保護電熱膜表面不被磨損;鞋墊能夠完全貼合腳底部,提高舒適性,電熱的熱量也能充分傳遞至腳底。
附圖說明
圖1為鞋墊總體結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為鞋墊分層結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3為實施例2中鞋墊結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4為實施例3中鞋體結(jié)構(gòu)示意圖;
主要附圖標記:1、鞋墊;2、前氣囊;3、足弓氣囊;4、電熱膜;5、導(dǎo)線;6、前壓力傳感器;7、后壓力傳感器;8、鞋面;9、鞋底;10、控制開關(guān);11、腳趾部;12、足弓部;13、前掌部;14、后跟部。
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