[發(fā)明專利]一種正弦門控探測器雪崩信號處理系統(tǒng)及處理方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201911412764.0 | 申請日： | 2019-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN113125007B | 公開（公告）日： | 2023-04-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王泉;蔣連軍;唐世彪;蔣偉;駱皓月 | 申請（專利權(quán)）人： | 科大國盾量子技術(shù)股份有限公司 |
| 主分類號： | G01J1/44 | 分類號： | G01J1/44 |
| 代理公司： | 合肥市浩智運(yùn)專利代理事務(wù)所(普通合伙) 34124 | 代理人： | 丁瑞瑞 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市高*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 正弦 門控 探測器 雪崩 信號 處理 系統(tǒng) 方法 | ||
1.一種正弦門控探測器雪崩信號處理系統(tǒng)，用以對正弦門控探測器中的單光子雪崩二極管的輸出信號進(jìn)行處理，包括正弦門控探測器雪崩信號處理電路，其特征在于，所述正弦門控探測器雪崩信號處理電路的帶阻濾波器采用多級微帶線濾波器級聯(lián)，多級微帶線濾波器直接印制在重分布層基板上，所述正弦門控探測器雪崩信號處理電路的其他器件封裝在所述重分布層基板上；所述正弦門控探測器雪崩信號處理電路包括順次連接的第一帶阻濾波器、第一低通濾波器、第一高速寬帶放大器、增益匹配電路、第二高速寬帶放大器、第二低通濾波器、第二帶阻濾波器以及閾值甄別器，第一帶阻濾波器的輸入端作為雪崩信號的輸入端，其中的第一帶阻濾波器和第二帶阻濾波器采用多級微帶線濾波器級聯(lián)，第一低通濾波器、第一高速寬帶放大器、增益匹配電路、第二高速寬帶放大器、第二低通濾波器以及閾值甄別器封裝在所述重分布層基板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種正弦門控探測器雪崩信號處理系統(tǒng)，其特征在于，所述重分布層基板的材質(zhì)為陶瓷。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種正弦門控探測器雪崩信號處理系統(tǒng)，其特征在于，所述增益匹配電路為微型封裝的50歐姆π型衰減器電路。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種正弦門控探測器雪崩信號處理系統(tǒng)，其特征在于，所述正弦門控探測器雪崩信號處理電路的其他器件通過系統(tǒng)級封裝技術(shù)封裝在所述重分布層基板上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種正弦門控探測器雪崩信號處理系統(tǒng)，其特征在于，所述重分布層基板下方設(shè)置有若干焊盤。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種正弦門控探測器雪崩信號處理系統(tǒng)，其特征在于，還包括鍍有屏蔽材料的封裝外殼，將所述正弦門控探測器雪崩信號處理電路和重分布層基板封裝在所述封裝外殼內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種正弦門控探測器雪崩信號處理系統(tǒng)，其特征在于，所述屏蔽材料為金屬。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種正弦門控探測器雪崩信號處理系統(tǒng)，其特征在于，所述金屬屏蔽材料為銅箔、鋁箔或者PUE-2R型液能吸波涂料中的任一種。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種正弦門控探測器雪崩信號處理系統(tǒng)，其特征在于，還包括計(jì)數(shù)器，所述正弦門控探測器雪崩信號處理電路的輸出端與所述計(jì)數(shù)器連接。
10.采用權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的一種正弦門控探測器雪崩信號處理系統(tǒng)對雪崩信號進(jìn)行處理的方法，其特征在于，正弦門控探測器雪崩信號處理系統(tǒng)輸入混合有雪崩信號和正弦噪聲的信號，經(jīng)過正弦門控探測器雪崩信號處理電路的處理后生成滿足幅度要求的雪崩信號。
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