[發明專利]一種芯片封裝方法及芯片

有效

• 申請號: 201911412061.8
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN111128918B
• 公開（公告）日: 2021-10-26
• 發明（設計）人: 劉昭麟;邢廣軍
• 申請（專利權）人: 山東盛品電子技術有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 濟南圣達知識產權代理有限公司 37221
• 代理人: 趙敏玲

本申請公開了提供一種芯片封裝方法及芯片，在基板上貼敷粘性帶，將待封裝芯片以正面朝下倒扣放置在粘性帶上；對封裝芯片四周進行塑封，將芯片背面磨平，使芯片背面與塑封頂面平齊；去除基板和粘性帶，形成芯片正面和背面均裸露、四周設有第一塑封的封裝體；通過芯片正背面直接裸露的封裝方式，降低了腔體式封裝結構的體積，提高信號傳輸效率和速度，并可集成于傳統IC封裝、FOWLP、FIWLP、SIP等封裝類型之中，芯片上下裸露的方式加大了芯片的散熱面積，提高了組件及組件間的散熱性能。

技術領域

本申請涉及一種芯片封裝方法及芯片。

背景技術

本部分的陳述僅僅是提供了與本公開相關的背景技術，并不必然構成現有技術。

在芯片封裝時，對具有特殊封裝要求的芯片需要進行定制化設計，特別是傳感器類的封裝，芯片封裝一般都不采用傳統IC的封裝形式，而采用傳感器芯片功能部分或整體芯片裸露的腔體式封裝，這種封裝的優點在于可以直接將傳感器芯片裸露在特殊模具制定的型腔中，將電路連接作用的芯片使用塑封料半包裹或者直接裸露在空氣中，能夠最佳的發揮傳感器芯片的性能。

發明人發現，上述的腔體式封裝體需要以載板為支撐，通過幾種不同的材質(芯片貼片膠水、芯片、焊絲)將芯片和線路進行聯通，然后使用特殊的模具填充塑封料將芯片部分包裹或者整體裸露在空氣中，這些材料的堆疊組裝使整個塑封體與芯片的體積比遠遠大于1:1，不利于器件間信號的高效率傳輸，而且占用了較大的空間，整體的體積和厚度無法做到最優化，封裝體散熱能力有較大的局限性，間接的影響了產品的性能和未來封裝小、快、靈的大趨勢。

發明內容

本申請的目的是針對現有技術存在的缺陷，提供一種芯片封裝方法及芯片，通過芯片正背面直接裸露的封裝方式，降低了腔體式封裝結構的體積，提高信號傳輸效率和速度，并可集成于傳統IC封裝、FOWLP、FIWLP、SIP等封裝類型之中，芯片上下裸露的方式加大了芯片的散熱面積，提高了組件及組件間的散熱性能。

本申請的第一目的是提供一種芯片封裝方法，采用以下技術方案：

在基板上貼敷粘性帶，將待封裝芯片以正面朝下倒扣放置在粘性帶上；

對封裝芯片四周進行塑封，將芯片背面磨平，使芯片背面與塑封頂面平齊；

去除基板和粘性帶，形成芯片正面和背面均裸露、四周設有第一塑封的封裝體。

進一步地，當封裝體應用于IC封裝時，在第一塑封的上方、芯片正面一側進行再布線(RDL，redistribution layer)，實現新的電路layer，在芯片與layer布線區之間打線，對封裝體上方進行二次塑封，形成第二塑封結構。

進一步地，所述第二塑封對芯片正面裸露部分進行部分遮擋形成窗口結構，或第二塑封對芯片正面裸露部分無遮擋形成敞開式結構。

進一步地，當封裝體應用于FOWLP、FIWLP封裝之中時，在封裝體對應芯片正面一側依次進行二次塑封和三次塑封，形成第二塑封結構和第三塑封結構，所述第三塑封遠離第二塑封的一側設有載板，所述第二塑封與第三塑封進行RDL布線，芯片正面依次通過金屬導體、RDL導線、金屬導體后與載板外部的金屬球導通。

進一步地，在進行二次塑封時，塞入第一金屬導體，使其與芯片正面導通；在進行三次塑封前，在第二塑封的頂部進行RDL布線；在進行三次塑封時，塞入第二金屬導體，使第二金屬導體依次通過RDL導線、第一金屬導體后與芯片正面導通。

進一步地，當封裝體應用于SIP系統級封裝時，在SIP系統級封裝中與其他元器件通過線路互聯。

進一步地，所述芯片的正面和背面裸露部分均通過線路與外部其他元器件互聯。